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CINNO Research 产业资讯，极紫外光刻（EUV）在半导体线路的微缩化进程中极为重要，在“极紫外光刻曝光”相关工序中，日本设备厂家的存在感在逐步提升。荷兰 ASML 独霸关键曝光设备市场，日本企业则在检测、感光材料涂布、成像等相关设备方面占有较高的市场份额。然而，一台尖端的 EUV 相关设备价格高昂，对半导体厂家来说是较重的投资负担。长期来看，持续增长的 EUV 设备导入投资究竟能持续到何时，目前还不确定。
Lasertec 是一家专业的极紫外光刻（EUV 光刻）制造测试设备的公司，2020 年 7 月 -9 月期间的半导体相关设备的订单金额是 2019 年同期的 2.6 倍。为满足市场的需求，目前已增加了数家代工企业。
（图片来源：雅虎新闻）
需求增长尤其旺盛的是采用极紫外线（EUV）的 EUV 光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）的缺陷检验设备，Lasertec 公司持有全球市场 100%的份额。之前光罩检测主要采用深紫外光（DUV）光源，，而 EUV 的波长较 DUV 更短，产品缺陷检测灵敏度更高。DUV 光虽然也可以应用于当下最先进的工艺 5 纳米（一纳米等于一米的十亿分之一）中，而 Lasertec 公司的经营企划室室长三泽祐太朗指则出，“随着微缩化的发展，在步入 2 纳米制程时代，DUV 的感光度可能会不够充分”！即，采用 EUV 光源检测设备的需求有望进一步增长。
东京电子的 EUV 涂布显影设备（Coater Developer）市场份额为 100%！东京电子的河合利树社长指出，如果 EUV 的导入能促进整个半导体制程技术进步的话，与 EUV 没有直接关联领域的工序数也会增加。此外，各种设备的性能也会得以提高。对成膜、蚀刻等设备也会带来一定的积极影响。
乘着第五代移动通信（5G）普及的“顺风”，半导体微缩化需求逐步高涨，半导体厂家都在加速导入 EUV。大型 Foundry（半导体代工厂）厂家台积电（TSMC）灵活运用 EUV 技术，不仅在 2020 年春季成功启动 5 纳米的量产，且计划在 2022 年开始量产 3 纳米工艺。韩国三星电子也即将量产 5 纳米制程。此外，EUV 不仅适用于逻辑 IC，也可用于 DRAM，未来发展前景可期。
但是，也有一些令人担忧的因素。一台尖端 EUV 曝光设备价格高达 200 亿日元（约 12 亿人民币），甚至更高，且周边设备的价格也在持续高额化。可以预想，随着半导体制程微缩化的发展，今后半导体的成本价很可能会超过之前的完成品价格。日立 High-Tech 的石和太专务执行董事提出，“在微缩化技术的极限到来之前，经济价值的极限应该会率先到来”！在提高半导体性能方面, 除了研究微缩化进程，科研人员也在开始研究竖直堆叠的半导体芯片“立体化”方法。希望日本的半导体设备厂家能够预测到人们对 EUV 微缩化的追求会持续到何时。
