• 正文
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

中芯国际公布:财报、规划、高管

2021/02/08
37
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

2021年2月4日,中芯国际发布了多份公告,其中包括关于2020年第四季度财报,和关于委任独立非执行董事及战略委员会成员的公告。

2020年四季度盈利增逾九成
2月4日,中芯国际发布2020年第四季度业绩快报。按照中国企业会计准则(下同),报告期内,中芯国际实现营业收入66.71亿元,同比增长10.3%;归母净利润为12.52亿元,同比增长93.5%。

中芯国际表示,2020年虽受全球新冠肺炎疫情影响,公司积极采取防疫措施,最大限度降低新冠肺炎疫情对公司产生的不良影响;同时受益于消费电子、信息通讯等行业需求强劲,芯片用量上涨,晶圆代工行业产能整体紧张,成熟制程需求旺盛,公司全年营收实现增长。

按照应用类别划分,2020年第四季度,中芯国际在智能手机智能家居、消费电子、以及其他领域的营收占比分别为36.7%、15.8%、20.2%、以及27.3%。

按照技术节点划分,第四季度,中芯国际成熟工艺营收占比有所提高,而先进工艺营收占比则有所下降,例如55/65nm工艺营收占比从第三季度的25.8大幅增加到了34.0%,40/45纳米则从17.2%下降14.8%,14/28纳米亦从14.6%下降至5.0%。

月产能方面,2020年第四季,中芯国际月产能由2020年第三季的510,150片8英寸约当晶圆增加至520,750片8英寸约当晶圆,主要由于2020年第四季控股的北京300mm晶圆厂产能扩充所致。

2021年规划:资本支出43亿美元

展望2021全年,中芯国际表示,因被美国政府列入实体清单,公司在采购美国相关产品或技术时受到限制,给公司全年业绩预期带来了不确定风险。我们给出的全年预期,是基于运营连续性不受影响这个假定前提。出口许可申请必须根据流程走,需要时间,也有一定的不确定性。

基于此,中芯国际预计2021年全年收入目标为中到高个位数成长,上半年收入目标约21亿美元;全年毛利率目标为10%到20%的中部。

资本开支方面,2020年,中芯国际资本开支为57亿美元,主要用于拥有实际控制权的上海300mm晶圆厂、控股的北京300mm晶圆厂以及天津200mm晶圆厂的产能扩充。2021年,计划的资本开支约为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。

产能建设方面,中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士表示,目前晶圆代工行业产能紧张,特别是对成熟制程的需求依然强劲,预计公司成熟产能将持续满载。具体而言,中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。

此外,在实体清单影响下,中芯国际还将考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。

复旦教授刘明加盟

根据委任公告,中芯国际董事会宣布,自2021年2月4日起,刘明博士获委任为该公司第三类独立非执行董事及战略委员会成员,双方于2月4日订立了服务条约。

资料显示,刘明于1985年获得合肥工业大学的半导体物理与器件专业学士学位,1988年获得合肥工业大学的半导体物理与器件专业硕士学位,并于1998年获得北京航空航天大学微电子材料专业博士学位。据悉,刘明长期致力于半导体技术和开发方面的教育、指导和出版研究。

1988年至1995年,刘明担任烟台大学助理教授;1999年,加入中国科学院微电子研究所担任副教授,并于2000年至2020年担任教授;于2021年,加入复旦大学担任教授。

在半导体行业的33年职业生涯中,刘明为微/纳米加工、NVM器件和电路、模型和模拟以及可靠性方面的研究做出了贡献。刘博士发表了5本著作和文章,发表了300多篇期刊论文,并发表了100余篇会议论文(包括40多个主题演讲或受邀论文)。

此外,刘明还曾担任许多重要的学术职务,其中包括IEEE电子器件协会(EDS)北京分会主席,以及EDS Newsletter和Journal of Semiconductors的编辑。2019年,被授予世界科学院(TWAS)院士。

版权声明:所有来源标注为“TrendForce集邦咨询”的内容与数据版权均属TrendForce集邦咨询所有,若您需要引用、转载,烦请注明来源及出处;如涉及大面积转载,请来信告知,获取授权。

封面图片来源:拍信网

中芯国际

中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际在香港联合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际在香港联合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。收起

查看更多

相关推荐

登录即可解锁
  • 海量技术文章
  • 设计资源下载
  • 产业链客户资源
  • 写文章/发需求
立即登录

DRAMeXchange(全球半导体观察)官方订阅号,专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。