异质整合成HPC关键　三星新推I-Cube4封装方案

三星(Samsung)新一代的2.5D封装技术Interposer-Cube4 (I-Cube4)即将上市，承接I-Cube的异质整合技术，可将多个逻辑晶粒(Logic Die)，包含CPU、GPU等，以及高频宽记忆体(HBM)晶粒放置到硅中介板(Silicon Interposer)上，因此多个晶粒的运作起来像是一个封装中只有一个晶片。

I-Cube4封装架构　(图片来源：三星)

I-Cube4是I-Cube2的下一代，具有四个HBM及一个逻辑晶粒。I-Cube4可望满足高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、5G、云端及大规模资料中心应用的需求，透过逻辑电路与记忆体的异质整合，带来速度更快的通讯及较高的节能效果。 三星晶圆代工厂市场策略资深副总裁Moonsoo Kang表示，随著高效能应用程式的爆炸式成长，提供代工厂异质整合技术，可以增加晶片整体的效能并降低功耗。借助I-Cube2的量产经验及I-Cube4突破商业目标，三星将持续支援客户的产品规划。

通常硅中介板需要增加面积以容纳更多逻辑晶粒及HBM，而I-Cube的硅中介层比纸张更薄，仅有大约100㎛，因此大面积的中介层较容易产生弯曲或翘曲，造成负面影响。为此，三星透过改变材料及厚度，研发控制中介层翘曲和热膨胀的技术，实现I-Cube4的商业化。

此外，三星为I-Cube4开发无模具结构，移除热量的同时，在製造时预先筛选出有瑕疵的产品，藉此提高产量。此方法可以减少製造流程，进而节省成本并缩短处理时间(Turnaround Time)。

在2018年推出I-Cube2及2020年推出eXtended-Cube (X-Cube)，可说是三星在高效能运算市场的里程碑。近期三星将结合高阶处理节点、高速传输介面IP及2.5/3D封装，为I-Cube6开发更多高阶封装技术，协助客户提高产品开发效率。