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与非网7月6日讯 据“证监会发布”披露，已同意普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板首次公开发行股票注册。普冉半导体即将登陆科创板。
根据此前披露的招股书显示，此次普冉半导体在科创板上市拟募资3.45亿元，扣除发行费用后将主要用于闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目和总部基地及前沿技术研发项目的建设。
一、发行人概述
公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，目前主要产品包括 NOR Flash 和 EEPROM 两大类非易失性存储器芯片，属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的 NOR Flash 产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS 耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备和安全芯片等领域，公司的 EEPROM 产品应用于手机摄像头模组（含 3-D）、智能电表、家电等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
在 NOR Flash 业务方面，公司已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系，产品应用于三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌厂商。在 EEPROM 业务方面，公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等 ODM 厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于 OPPO、vivo、华为、小米、美的等知名厂商的终端产品中。
二、发行人主要财务数据及财务指标
三、发行人募集资金用途
本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
1、闪存芯片升级研发及产业化项目
项目基本情况
近年来，随着 IoT、汽车电子等下游领域的快速扩张，Flash 存储相关技术的迭代也随之加快，加之性价比成为消费者衡量产品的一项重要指标，由此促使大容量、高速率以及低价位的 Flash 相关产品接连上市。行业中企业集中在降低成本与功耗、提升擦写编程速度、提高可靠性、低延迟等方面进行技术研发。同时，在晶圆制造工艺上，目前 NOR Flash 产品的主流工艺制程主要为 65nm，同时有少量 55nm 工艺制程产品。在Flash 存储器芯片市场，推进先进制程、大容量、高性能、高可靠性产品是未来技术发展的大趋势。
本项目中，公司将采用领先于业界的工艺制程，对 NOR Flash 存储器芯片开展设计研究，实现公司在先进制程、大容量 Flash 存储器芯片领域的产业化。项目具体研发的产品包括：40nmNOR Flash 系列存储器芯片；New Gen NOR Flash 系列存储器芯片。本项目的产品将被应用于物联网、蓝牙、智能穿戴设备、指纹识别、智能家居、智能手机等领域。
2、EEPROM 芯片升级研发及产业化项目
项目基本情况
随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 以其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场。高可靠性、低功耗的车载级和工业级 EEPROM 存储器芯片在我国具有十分广阔的市场前景，但是国内车载级和工业级存储器芯片发展滞后，以高可靠性、高稳定性、低功耗、超高擦写能力、超长数据保存时间等为特征的车载及工业应用的 EEPROM 存储器芯片与国外龙头厂商存在差距。
本项目中，公司将对工业和消费级以及车载级 EEPROM 存储器芯片开展设计研究，实现公司 EEPROM 存储器芯片在多维下游应用领域的产业化。项目具体研发产品包括两部分：其一，公司拟在当前技术积累下，从工艺制程、电路设计等方面切入，对手机摄像头模组等消费类 EEPROM 以及智能电表、智慧通信等工业类 EEPROM 存储器芯片进行升级研发，达到 95nm 及以下的工艺制程，实现更低工作电压和更低功耗；其二，公司拟开发车载 EEPROM 产品，通过运用纠错校验（ECC）和差分存储技术，开发具备超高擦写能力、超长数据保存时间等特点的 EEPROM 产品，并提升产品的温度适应能力和抗干扰能力，完成 A3 和 A2 等级的汽车 EEPROM 产品的开发。
3、总部基地及前沿技术研发项目
项目基本情况
近年来，公司业务规模快速扩张，员工数量持续增加，目前公司总部办公场地和研发实验室场地在面积、环境上已不能适应公司业务发展的需要。同时，随着 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等主流存储器微缩制程已逼近极限，加上存储技术发展进步以及终端需求的变化，新型存储器及前沿存储技术的研发备受市场瞩目。
本项目中，公司将根据实际情况，投资建设总部基地，基地将划分为展厅、活动室、研发实验室以及各职能部门的办公区，从而解决公司当前办公和研发实验室场地紧缺的问题。同时，公司还将展开前沿存储技术的研发，主要方向包括快速擦写、超低功耗、高耐久性、抗干扰性及成本占优等。
四、发行人股权结构
截至本招股说明书签署日，公司股权结构如下：
五、发行人组织结构的设置情况
截至本招股说明书签署日，公司组织结构设置情况如下：
六、董事会成员
发行人董事会由 6 名董事组成，其中独立董事 2 名，名单及简历具体如下：
七、主营业务收入的主要构成
报告期内，公司主营业务收入及占比分产品情况如下：
报告期内各期，公司分不同产品对前五大客户的销售情况如下：
①NOR Flash
②EEPROM
八、主要采购情况
公司主要专注于芯片设计，不直接从事芯片的生产和加工环节，报告期内，公司主要采购内容为晶圆、晶圆测试服务、封装测试服务，具体采购情况如下表所示：
1、晶圆测试前五大供应商情况
报告期内，发行人晶圆测试前五大供应商名称、采购金额及其占比变动情况如下：
2、封装测试前五大供应商情况
九、固定资产概况
截至 2020 年 9 月 30 日，公司固定资产情况如下：
十、研发投入情况
报告期内研发投入分别为 1,290.91 万元、1,345.79 万元、3,114.11 万元和 2,984.00万元，累计研发投入金额占报告期公司累计营业收入比例为 8.07%，研发投入占比较高。
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