【资讯】牛芯半导体完成超亿元B轮融资，持续推进高端接口IP产品研发

1、牛芯半导体完成超亿元B轮融资，持续推进高端接口IP产品研发

2、大力扩产！英特尔将利用Mobileye上市筹集资金建设芯片厂

3、DNeX与富士康商讨马来西亚8英寸厂扩产计划

4、SEMI游说美国国会：应该将非美企业纳入芯片补贴范围

1、牛芯半导体完成超亿元B轮融资，持续推进高端接口IP产品研发

从行业发展的趋势来看，整个IP市场都处于历史上最好的时期。数据显示，2020年半导体芯片设计IP销售额同比增长了16.7%，达到46亿美元。其中，以增长和市场份额而言，接口IP市场将是整个IP市场最大的赢家，已经占到整个IP市场的23.2%。未来5年，还将保持超过市场平均水平的增速。牛芯半导体（深圳）有限公司便是其中之一。该公司近日宣布完成超亿元B轮股权融资，由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。

2、大力扩产！英特尔将利用Mobileye上市筹集资金建设芯片厂

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示，英特尔明年计划分拆其自动驾驶汽车零部件部门Mobileye，并同时出售其所持的部分股权，并将筹集到的部分资金投入于建造更多的芯片厂。一名消息人士此前曾透露，英特尔五年前斥资约150亿美元收购的以色列自动驾驶公司Mobileye，将于2022年年中在美国上市，估值可能超过500亿美元。

3、DNeX与富士康商讨马来西亚8英寸厂扩产计划

康新加坡私人有限公司和北京集成电路先进制造和高端设备股权投资基金中心(CGP 基金)就SilTerra的扩张计划进行谈判。DNeX表示，富士康希望对其进行SilTerra的扩产进行研究和投资，但讨论还在进行中，所以仍不能确定最终结论。目前SilTerra工厂产能稳定，相关方正着眼于下一阶段的扩张。

4、SEMI游说美国国会：应该将非美企业纳入芯片补贴范围

国际半导体产业协会（SEMI）正敦促美国国会将非美国公司纳入其半导体行业补贴的范围当中，这意味着台积电和三星电子等非美芯片企业也可能获得美国政府的行业补贴。为了在美国本土建立强大的半导体体系，拜登政府正寻求通过一项“CHIPS”法案。该法案全称为Creating Helpful incentive for The Production of Semiconductors（为半导体生产创造有益激励措施），希望通过为半导体行业提供520亿美元补贴，支持美国本土芯片生产。