新思科技提出SysMoore概念，打通芯片和系统设计？

12月22日，在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi和新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群带来主题《SysMoore探索数字寰宇》的联合演讲，以下为演讲全文：

葛群：大家好，很高兴又和你们见面了，今天我想和你们一起探讨数字化变革中，在后摩尔时代，我们行业所面临的机遇和挑战，在我们面临的挑战是巨大的，应用的多样性对芯片的要求越来越高，新思科技作为全球第一的EDA和IP公司，一直以里都是以协助我们芯片开发者更好的创新为我们最大的目标和使命，今天我非常高兴邀请到了我的老朋友，新思科技的新任全球总裁Sassine Ghazi先生来分享新思科技对后末划时代所提出的最新理念和方法学，我们称之为SysMoore。
   

首先让我来介绍一下Sassine Ghazi先生，他于1998年加入新思科技，在战略管理、技术研发和客户支持的方方面面拥有深后的产业经验，他主导开发了众多具有划时代意义的技术和产品，比如被业界高度认可的Fusion Platform、DSO.ai等等，这些先进的技术极大地加速了全球、全国芯片设计的创新步伐。自去年8月被任命为新思科技CEO以来，他带领全球团队加强了对EDA产品和IP产品的组合，让新思技术能够更好地协助我们客户解决系统级的挑战，使得系统级的创新效率得到了极大的提升。
   

Sassine Ghazi很早就开始关注我们中国市场，并始终坚定中国客户的发展，新思2020年在中国启动的“+新思”生态合作模式，选择优秀且实干的本土公司，建立最广泛的合作，相互不同，尽可能实现技术全覆盖，支持快速发展的中国客户们。这一策略从一开始就得到了Sassine Ghazi先生全面的支持，我们才得以在中国全面展开这一战略部署，在接下来的时间，让我们有请Sassine Ghazi先生和大家分享一下新思科技所提出的这一全新理念SysMoore。
   

嗨，今天很荣幸邀请您来致辞，众所周知，如今整个芯片设计行业在后摩尔时代都面临着巨大的挑战，您是否能分享一下新思如何通过最新技术和方法学，协助整个行业应对这些挑战？
    
Sassine Ghazi：谢谢葛群，大家好，我今天的演讲包含两个主要部分：第一部分是宏观趋势分析，第二部分将介绍推动和支持当前发展趋势的创新理念。我们先来回顾一下“万物智能”究竟带来了哪些变化？我们的汽车、手机，我们的家里和居住的城市里，每一个设备都被引入了“智能”，而且这一需求在不断增长，智能化催生了对数据的巨大需求，而且巨大的数据需求离不开大规模计算和机器学习，当然也离不开处理数据的软件和应用。由此可知，创新是由软硬件的交差点来推动的，以上这些宏观趋势简言之，软件无疑是创新的推动利，而芯片让一切成为可能，对软硬件的交叉点进行优化，才是产品创新的真正动力，我们才得以获得意想不到的产品体验。
   

这种趋势并不鲜见，我们看到很多公司一直都同时着眼于芯片和创新，以充分开启创新契机，回看本世纪00年代初，从苹果公司开始，手机发展成为一个全新的市场，颠覆了原有的芯片和软件，开创了新模式。

在00年代中期，系统级公司开始顺应同样的发展趋势，优化工作负载和芯片，以满足特定市场或领域的架构需求。

到2014年到2015年初，特斯拉在整个汽车市场掀起了颠覆性创新，我们再次将目光投向硬件，通过软硬件进行优化，从而创造用户体验，Facebook、特斯拉、亚马逊等公司都基于用户体验开启新的创新可能性，通过特定的芯片和半导体器件来推动软件的应用。

目前，中国也出现同样的机会，我们简单概述三个垂直市场，汽车、人工智能和超大规模数据中心，同样的情况也适用于这些市场，我们称之为软件为中心的应用和模式，来驱动芯片、架构和设计，就不断变化的市场动态而言，过去芯片设计所面对的挑战只是规模复杂性，换言之，你可以遵循摩尔定律的节奏推进，每18个月到2年，性能、功耗和面积的目标很清晰，这就是工艺节点严禁的优势，而芯片会定义可以驱动的应用软件。

现在，趋势有所改变，摩尔定律仍在延续，市场展现出巨大的雄心，我们早期所称的系统公司，正在推动芯片定义和架构，以支持他们不断探索理想的最终用户应用和创新，我们在此概括为汽车、消费、HPC、移动等市场，所有这些市场都驱动了芯片的发展，也就是市场正在通过定义并实现芯片需求和要求，来满足客户所追求的特定应用软件和系统应用，这就是我们所说的从规模复杂性到系统复杂性的转变，两者的交差点就是SysMoore，我们称之为SysMoore时代，即在传统芯片与系统之间进行优化，从系统层面开展芯片设计。
   

为实现SysMoore，市场上出现了许多颠覆者，一是遵循摩尔定律的节奏，这说来尖担担实现起来非常复杂，利用摩尔定律在物理层面进行优化的还是很多的。二是低功率设计，我们认为低功耗或高效能设计，将成为许多应用的制约因素，换言之，在设计时考虑低功耗或节能，是SysMoore成功的关键。当然，多元设计或裸晶设计和集成将成为一个因素，这是缩短产品周期，能够针对特定工艺技术上的特定应用实现复用，并在系统层面更快地将这些整合在一起。

目前，人工智能将成为一个巨大的机遇所在，我之所以强调这是巨大的机遇，是因为现在很多应用，都需要对软件、系统和空间进行优化，如果我们可以应用人工智能来协助人类进行优化，肯定能创造巨大价值。在芯片设计之初，就植入监测器和传感器来跟踪芯片的健康状况，实现从流片前、流片后，一直到芯片生命周期结束的全程监控，这是一项不可或缺的能力，这项颠覆性技术可用于数据中心或汽车行业，通过追踪芯片的健康状况来实现安全目标。基于这些，我们需要云来管理大量数据、丰富软件的内容，为此，软件开发风险管理以及交付速度变得非常重要，所以大家可以看到，摩尔定律仍然重要，而通过不同的优化方式，可以实现系统应用与芯片的差异化优势，可以实现系统应用。    

那么新思科技是如何应付的呢？面对我提到的所有挑战，新思科技依然存在极大的机遇，并不断增强我们在创新方面的领导地位，回看35年前公司刚成立的时候，我们不断引领摩尔定律，也就是解决规模复杂性。

下面，我将具体讲一下前面提到的硅片和系统之间的转变。从硅片到器件，需要用到晶体建建模技术、器件层面的工艺技术和模拟技术，这方面我们推出了芯片到软件协同优化。我们引入Fusion Platform，业内首个引入全集成数字设计的平台，具有可预测性，能为客户提供快速收敛流程，让客户有能力在设计前做出决策，并在设计进入后端时可以清楚了解收敛进程。我想强调的另一个产品是DSO.ai，这是我们引领的另一个领域，DSO.ai，着眼于整体空间优化，交付的成果更出色、更一致，仅凭人力无法做到，之所以能够做到这一点，是因为优化的空间不断扩大，如此大的空间中不管是单人还是很多人都难进行优化，为此我们采用了强化学习方法，目前我们正在加大研究这一项目，协助客户实现最佳的PPA指标。

我还想重点讲一下3D IC，是在单个封装里实现分解SOC或裸晶片，协助完成3D IC的布图规划、设计和实施，现在已经从芯片发展到系统。我们在软硬件原型设计方面拥有强大实力，新思科技的FPGA仿真工具ZeBu，开发者可以在硬件可用之前先运行软件，从系统进一步发展到软件，在芯片环节就将软件安全纳入考量的关键所在，2015年左右我们通过一系列收购开始了这方面的投资，可以看到，我们是一家创新公司，创新范围覆盖硅、器件、芯片、系统以及软件，这样的理念对于新思科技并不新鲜，大约7年前，我们就看到了芯片到软件协同优化的重要性。首先最核心的是数据，通过统一的方法来获取硅片到软件的数据，利用云上基础架构，基于数据连续性实现人工智能应用和服务，目前我们正沿着这些技术路线向市场提供卓越的创新和技术。最后，但同样重要的一点是服务，我们的许多客户都在寻找专业协助，将软件专业知识与软硬件实现及验证相结合，我们同样对这一领域进行了投资。
   

总之，我们面临令人激动的创新机遇，这些机会实际上是半导体和软件的交叉点所驱动的，中国的发展前景十分光明，机会很多，我们期待继续开展合作，协助客户开发出用户真正需要的卓越产品，而新思一直在为实现这一目标提供核心动力，谢谢大家。
    
葛群：非常感谢我的拉朋友Sassine Ghazi为我们带来的精彩演讲，同时，我也非常感谢您多年来对中国客户的支持，我相信作为新思科技的新任总裁，您一定有很多面向中国合作伙伴和客户的新想法，可以和我们分享一下吗？
    
Sassine Ghazi：我们团队一直至于与了解客户不断变化的需求和方向，通过与客户合作来提供颠覆性的创新，从而推出卓越产品供用户体验，我们这样的努力并不局限于特定区域，我们是一家综合性公司，拥有全球研发中心，通过与本土市场合作，引进全球最新的技术为本土客户提供支持，在中国也不例外，我年来我们在中国建立了信任和合作关系，对我们而言具有很高的价值和影响力。