高性能材料3D打印研发--吉林大学技术专利

成果简介

特种工程塑料3D打印系统可成形高性能特种工程塑料聚醚醚酮（PEEK）、聚苯硫醚（PPS）和热塑性聚酰亚胺（TPI），可实现成形过程中温度场精准控制、监控，以提升成形样件精度和质量。在此基础上，通过材料改性及添加功能填料，可成形导电、导热、电磁屏蔽等功能性零部件。

聚醚醚酮(PEEK) 3D打印人工骨支架

聚醚醚酮(PEEK) 3D打印人工骨

聚苯硫醚(PPS) 3D打印齿轮

热塑性聚酰亚胺(TPI) 3D打印汽车轮毂

小试。

特种工程塑料在汽车轻量化、高性能机械零部件、个性化医疗领域有着广泛的应用，实现高性能特种工程塑料的3D打印，可大大提升特种工程塑料在汽车、医疗、航空航天等领域应用，具有重要的研究意义与社会经济效益。

技术转让、技术作价入股

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
VLS252010HBX-2R2M-1	1	TDK Corporation of America	General Purpose Inductor,	ECAD模型下载ECAD模型	$0.36	查看
BSC014N06NSTATMA1	1	Infineon Technologies AG	Power Field-Effect Transistor,		$4.2	查看
06035C104K4T2A	1	Kyocera AVX Components	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0603, CHIP	ECAD模型下载ECAD模型	$0.08	查看

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VLS252010HBX-2R2M-1

TDK Corporation of America

General Purpose Inductor,

$0.36

BSC014N06NSTATMA1

Infineon Technologies AG

Power Field-Effect Transistor,

$4.2

06035C104K4T2A

Kyocera AVX Components

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0603, CHIP

$0.08