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日本7.3级地震,对村田、瑞萨等半导体大厂影响有多大?

2022/03/17
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当地时间16日晚至17日凌晨,日本接连发生三次分别为6.0级、7.4级、5.6级的强震,福岛、东京多地停电,宫城、福岛发出海啸警报。东北电力公司表示,截至当地时间凌晨2时20分,以宫城县、福岛县为中心共计超13.2万户停电,目前正在恢复供电中。日本气象厅人员则表示,今后一周仍可能发生震度为6强的地震。截至当地时间17日11时左右,16日发生的强震已导致107人受伤,4人死亡。

来源:路透社

离震中最近的福岛县、宫城县集中了一批日本汽车零部件和半导体工厂,东京电子、宫城县尼康精机有限公司制造LCD与IC生产用步进光刻机所需零件,富士通、电容器厂商NEC/TOKIN、丰田汽车也分别在宫城或福岛县拥有生产设施,信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局。此次地震让半导体供应链再度绷紧神经,或引发半导体产业链再次震荡。

来源:网络

以下是截止目前的半导体大厂回复:

环球晶:已陆续恢复生产

晶圆大厂环球晶今 (17) 日表示,日本子公司曾短暂断电,目前电力供应已全面回复,设备全面检查中,确认无损后陆续恢复生产,对公司财务及业务无重大影响。环球晶表示,此次大地震子公司无人员伤亡,所有建筑物及工厂设施等皆正常。

Sony:设备损害情况正在确认中

Sony位于宫城县、山形县的半导体相关工厂,没有员工受伤,设备损害情况正在确认中。宫城县的工厂负责研发与生产半导体雷射,山形县的工厂则生产影像辨识用CIS。

村田:4座工厂停工

MLCC 大厂村田制作所表示,该公司位在日本东北的四座工厂正停止运作。其中宫城县登米市工厂有火舌窜出,但火势已于 17 日深夜 2 点左右扑灭,无人员受伤,目前正在调查起火原因和设备损害状况。该工厂有生产智慧型手机和汽车使用的芯片电感器(Chip Inductor)。另外位在仙台市、福岛县郡山市、以及福岛县本宫市的三座工厂也因为地震摇晃关系,目前正停止运作进行设备确认当中。

瑞萨:正在检查受损情况

瑞萨表示,正在检查Naka、米泽和高崎三家工厂的状况,并将在稍后就生产是否受到影响发表一份声明。瑞萨在周边有三家工厂,分别是那珂工厂(茨城县一心中市)、米泽工厂(山形县米泽市)、高崎工厂(群马县高崎市)。

联电:未受影响

晶圆代工厂联电指出,日本厂生产营运并未受到地震影响。

铠侠:部分产线停止

记忆体大厂铠侠 (Kioxia) 位在岩手县的北上工厂,因生产设备侦测到摇晃,有部分生产线停止。员工和建筑物都没有灾情传出,生产活动仍持续。

丰田汽车:部分工厂停止生产

丰田汽车子公司「丰田汽车东日本」的岩手工厂、宫城大衡工厂和宫城大和工厂在地震发生后就停止生产,其中大和工厂在进行安全确认后、预计会在17日重启生产,另2座工厂17日白天班将停止生产、夜班生产则待确认相关情况后再行判断。

日产汽车:正在确认受损情况

日产汽车(Nissan)位于福岛县盘城市的引擎工厂,正在确认受损情况。

2021年,日本福岛近海发生的7.3级地震同样给日本半导体和汽车产业带来了冲击。瑞萨电子在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂,受地震影响一度停电,为确认受损情况,瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线。

2011年,日本3·11地震引发的巨大海啸对日本东北部岩手县、宫城县、福岛县等地造成毁灭性破坏,并引发福岛第一核电站核泄漏。当时信越化学的福岛白河工厂停产,瑞萨电子在日本的22 家工厂关闭了三分之一,产能损失 40%;东芝微处理器图像传感器的(LSI)芯片的工厂受影响被迫停产;富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂也均受影响。一系列的停产曾引发巨大的半导体产业链动荡,市场芯片价格一度上涨。

目前疫情导致的停工停产频发,任何天灾人祸引发的停产都会给芯片乃至汽车芯片短缺增添阴霾。截止目前,日本半导体相关大厂信越化学(Shinetsu)、三井化学(Mitsui)、胜高(Sumco)、富士通(Fujitsu)等尚未回复地震影响,后续有最新消息,我们会及时跟踪报道。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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