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2026年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛颁奖典礼顺利举行

4小时前
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布,由瑞萨独家冠名赞助的第五届“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛(以下简称:AITIC)颁奖典礼于8月22日在长春理工大学东校区举行,标志着本届赛事圆满收官。

本届竞赛以“瑞萨MCU助力新兴产业和未来产业”为主题,采用“分区初选+全国决赛”的赛制。赛事聚焦新兴产业和未来产业相关测控技术,自启动以来共吸引全国231所高校的575支队伍报名参赛。经初赛选拔,188支队伍晋级全国决赛,参与“瑞萨杯”奖项角逐。

全国决赛设置四个命题方向,分别为“基于视觉、听觉、嗅觉、味觉和触觉的智能感知”“面向低空经济的前沿科技”“‘眼手力’机器人作业”以及“简易AI超算装置”。相关命题覆盖人工智能、机器人、智能传感和低空经济等领域,旨在引导学生围绕产业前沿和真实应用场景开展创新实践。

经过现场竞赛和专家组评审,最终来自青岛大学的参赛队伍凭借作品“基于RA8P1的64通道声学成像边缘AI异常检测装置”荣获本届竞赛最高奖项“瑞萨杯”。此外,本届赛事共评选出一等奖14队(包含瑞萨杯获奖队伍)、二等奖27队、三等奖61队及成功参赛55队。

瑞萨电子中国总裁刘芳表示:“随着新兴产业和未来产业加速发展,青年人才的创新能力与工程实践能力正成为推动产业进步的重要力量。瑞萨很高兴通过先进的MCU及易于使用的开发平台,支持高校学生将前沿构想转化为面向真实应用场景的创新成果。未来,瑞萨将继续深化与高校及产业伙伴的协同,助力培养面向未来的工程科技人才,为中国电子信息产业的高质量发展贡献力量。”

自2008年以来,“瑞萨杯”持续为高校学生提供面向产业前沿的实践平台。未来,瑞萨将以赛事为纽带,结合瑞萨高校计划,并进一步面向行业应用与产业生态,依托嵌入式处理、模拟、电源及连接等丰富的硬件产品阵容、软件工具链与Renesas 365云端电子系统开发平台,为高校、产业伙伴及开发者提供面向现代嵌入式设计的系统化支持,持续推进产学研协同、创新人才培养与产业创新应用落地。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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