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    • 1、新机需求不佳  苹果欲放弃iPhone 14系列增产计划?
    • 2、芯片设计迎考验  高通、联发科等下修明年投片量
    • 3、晶圆代工遭遇砍单  台积电等瞄准车用等领域
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智能手机旺季不旺,苹果、高通、台积电等各怀心事

10/04 12:40 作者:全球半导体观察
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在疫情、高通货膨胀等因素冲击下,今年消费电子市场旺季不旺成为业界共识,智能手机方面,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预测今年第三季度智能手机产量将达2.976亿部,同比下跌8.4%。

来源:集邦咨询

受低迷市场影响,包括手机、IC设计、晶圆代工等在内的产业链进入新一轮调整时期,苹果、高通、台积电等相关企业“各怀心事”,它们将如何应对?

1、新机需求不佳  苹果欲放弃iPhone 14系列增产计划?

近期,彭博社报道由于新机需求不及预期,苹果正在放弃今年增加新款iPhone产量的计划。据知情人士透露,苹果已经告知供应商,取消增产600万台iPhone 14的计划,确定到今年年底生产约9000万台iPhone 14,与去年iPhone 13产量几乎相当。

今年9月8日苹果发布iPhone 14系列,共有iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四个版本。

据媒体报道,四个版本中iPhone 14 Pro的需求相对强劲,该款手机搭载4纳米制程A16芯片,“灵动岛”屏幕设计,以及升级的后置摄像头系统。

得益于上述新功能,iPhone 14 Pro拥有一定市场热度,不过目前消费者可能需要等到一个月甚至更久才能收到货。好消息是,据业界爆料,苹果已经要求生产伙伴鸿海增加iPhone 14 Pro产量,部分iPhone 14产线已经升级为iPhone 14 Pro系列机型产线。

2、芯片设计迎考验  高通、联发科等下修明年投片量

由于手机需求放缓,高通、联发科两大手机芯片设计大厂迎来考验。

7月,高通在财报中下修本年度智能手机出货预测,高通财务长Akash Palkhiwala表示,2022年的手机出货将减少大约5%,今年5G手机出货量为6.5亿部到7亿部,低于稍早预测的超过7.5亿部。

联发科对智能手机的预测同样也不“乐观”,其认为今年全球智能手机出货量比去年减少,落在12亿至12.7亿部,全球5G手机出货量约6亿部,较去年成长20%。

虽然5G手机有所成长,但要注意的是,这是联发科第二次下修对今年全球5G手机出货量的预估,从最早评估的7亿部,先是下修为6.6亿至6.8亿部,然后又再降为6亿部左右。

手机销量不及预期,芯片设计厂面临去库存压力,高通、联发科也于今年第三季度下修明年投片量。据悉,第三季度正是IC设计厂向晶圆代工厂商量明年投片量的时间点,由于手机需求低迷,去库存成为首要任务,因此高通、联发科下调明年投片量。

3、晶圆代工遭遇砍单  台积电等瞄准车用等领域

随着上游IC设计厂调整库存,下修投片,晶圆代工遭遇“砍单潮”。近期,就有媒体报道台积电大客户已开始削减2023年的订单,这可能导致该公司在明年1月的投资者会议上修改其营收指引。

随着手机等消费电子产业进入库存修正时期,晶圆代工产能利用率或将下滑,调整产能成为当务之急。目前来看,晶圆代工大厂已经开始积极调解产能至车用等需求稳健领域。

台积电车用&微控制器业务开发部负责人林振铭近期表示,在手机与消费电子相对疲弱之际,建议车用IC厂建立缓冲库存。台积电将全力支持车用电子发展,针对汽车芯片,林振铭表示台积电“2021年加码50%产能,后来依然不够用,因此2022年也在持续加码”。

另据力积电董事长黄崇仁透露,黄崇仁曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机话题,两人认为车用半导体仅少部分采用14纳米以下先进制程,多数、约八成还是28纳米以上成熟制程,所以“大家都有机会”,而且带来的商机会比手机更多。

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