关于摩尔定律的所有信息
对传统2D芯片进行“降维打击”,英特尔3D逻辑芯片封装技术来了

当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。 --戈登·摩尔

靠加速器支撑后摩尔定律时代的算力增长是谬论?

加速器已经无处不在:世界上的比特币是由旨在加速这种加密货币的关键算法的芯片采矿得来,几乎每一种能发出声音的数字产品都使用硬连线音频解码器,数十家初创公司正在追逐能让深度学习AI无处不在的快速硅。

解构英特尔创新矩阵,六大技术战略拳拳到肉,撑起未来!

2018年末至2019年初,这对英特尔来说,注定是一个难忘的冬季。

真空管这50年的旅程,竟和摩尔定律意外重叠
真空管这50年的旅程,竟和摩尔定律意外重叠

自1971年第一个微处理器问世以来,已经走过了四十八个年头。在这段时间里,可以塞进芯片内的电子元件的数量增加了整整七个数量级,这种提升速度相当于晶体管数量每隔两年翻一番。

碳化硅VS氮化镓,宽禁带半导体材料双雄能否带中国实现弯道超车?

在现实世界中,没有人可以和“半导体”撇清关系。虽然这个概念听上去可能显得有些冰冷,但是你每天用的电脑,手机以及电视等等,都会用到半导体元件。半导体的重要性自不必说,今天我们来说一下半导体产业中一个很关键的组成部分,那就是半导体材料。

2018年全球半导体行业十大风云人物
2018年全球半导体行业十大风云人物

很多业内人士说2018年是全球半导体产业的转型之年,随着摩尔定律的放缓,整个产业也将迎来新的转折点。

全球晶圆代工厂商的竞赛走向 7 纳米,采用EUV后成本大增

全球晶圆代工厂商的竞赛走向 7 奈米,背后需要的巨额研发基金,尤其是 EUV,成本更是已高达目前的 (ArF) 光源搭配浸润式显影 (Immersion lithography) 二倍之多,如此高额的成本,已经打退了联电、GlobalFoundries 等玩家,只剩台积电 (2330-TW)、三星电子二间大厂有能力负担。

摩尔定律“已死”?chiplet:我觉得还能抢救一下
摩尔定律“已死”?chiplet:我觉得还能抢救一下

摩尔定律发展至今已有50年,在这50年间,不断有人唱衰,甚至有人提出“摩尔定律已死”的观点。

华为首次对外宣布智能计算新布局,有啥看点?

“今天对华为来说是非常重要的日子,华为智能计算正式在中国扎根发芽,相信在不久的将来就能长成参天大树 ”,12 月 21 日,华为中国区部总裁鲁勇在北京如此表示。

异构时代来临,芯片厂商如何排兵布阵

从整个行业的资本涌动来看,大多数的芯片企业都已经抛弃了之前偏居一隅细心经营自己的一亩三分地的做法而开始大肆整合,之后全面出击,不同领域之间的竞争也越来越激烈。我们看到,高通和英特尔在笔记本和基带上已经开打,英伟达和英特尔在数据中心开打,但这种冲突可能才刚刚开始,真正的大戏可能还在后头。

英特尔明年推出下一代 Sunny Cove 架构的酷睿(Core)与至强(Xeon)芯片
英特尔明年推出下一代 Sunny Cove 架构的酷睿(Core)与至强(Xeon)芯片

摩尔定律发展到今天已经失效,这些年来,英特尔在 10nm 工艺制程上一直发展不顺利,近乎难产。以至于从 2015 年发布 Skylake 架构芯片以来,该公司一直在 14nm 工艺上修修补补,甚至有传言称英特尔内部已完全放弃 10nm 计划。

全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产
全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产

12月14日,随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起,集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵,以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要,即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。

董明珠不去攻克压缩机为什么专门盯着芯片?
董明珠不去攻克压缩机为什么专门盯着芯片?

近日,格力电器(000651.SZ)公告称,公司拟花费30亿参与闻泰科技对安世集团的收购案。这是格力电器迄今为止最大一笔对外投资。收购消息因此也被外界广泛认为,格力电器打通了未来的芯片之路。

定制化已成芯片设计业唯一出路?
定制化已成芯片设计业唯一出路?

具有讽刺意味的是,一度将成为适合所有场合的通用技术,现在却成了实现最具体的定制应用的使能技术。

三维晶圆堆叠技术成功,向后摩尔定律更进一步?

中美贸易战虽暂时纾解,但中国已认识到,解决技术受制于人的困境最终仍是要靠自己,对“核心技术”的重视程度已在飙升。而目光也不仅锁定高端芯片,产业链环节的任何进步都在严阵以待。

摩尔定律步入极限,先进制程玩家所剩无几,路在何方?
摩尔定律步入极限,先进制程玩家所剩无几,路在何方?

半导体制造工艺皇冠明珠,随摩尔定律逼近物理极限。本文主要探讨普通硅工艺逻辑芯片的先进制程。先进制程是指集成电路产业晶圆制造中最为顶尖的若干个工艺节点,随着时间不断演变升级,而就当前时点来看,本文将16/14nm及以下节点纳入先进制程的范围。

二维单原子层二极管诞生,超越摩尔定律

半导体技术蓬勃发展,但面对集成电路微缩化的3纳米制程极限,科学家除改善电路中晶体管基本架构外,也积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度(<1纳米)的晶体管材料。

应用材料公司成立新研发中心 帮助客户克服摩尔定律的挑战

应用材料公司今日宣布成立材料工程技术推动中心(Materials Engineering Technology Accelerator, META 中心),这是公司研发能力的一次重大扩展。在传统摩尔定律挑战日益严峻的今天,该中心将继续为应用材料公司及其客户在驱动创新上提供新的方法。

晶圆代工厂未来版图,看着一篇就够了
晶圆代工厂未来版图,看着一篇就够了

摩尔定律的创造者戈登•摩尔本人曾说过: 他相信,在摩尔定律遇到技术障碍之前,我们会先遇到经济障碍。几十年来,半导体行业一直遵循着摩尔的技术微缩定律与建立经济门槛的节奏,一步一步地往前进步。

格芯为什么要放弃先进制程?未来格芯将何去何从?
格芯为什么要放弃先进制程?未来格芯将何去何从?

在今年八月底,全球第二大晶圆代工厂格芯正式宣布,放弃7nm和更先进制程的研发,这个决定公布之后,引发了市场上的广泛讨论。大家关注的重点就在于格芯为什么要放弃先进制程?未来格芯将何去何从?