罗姆_罗姆是什么意思

AMEYA360代理 | 罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来

当2025年的进度条拉满，2026年的新篇已在指尖展开。过去一年，全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下，技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进，从材料革新到器件升级，每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻，让我们聚焦核心亮点，共同盘点这一年的“芯”意之作。 01、SiC领航，构筑高效能源基石在追求理想能效的过程中，碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎

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01/10 09:26

罗姆

成为西门子Flotherm标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。罗姆的分流电阻器已被广泛应用于车载和工业设备等众多应用领域，凭借其高精度的电流检测性能与高可靠性，已获得高度好评。此次，

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2025/11/19

西门子电子设备

搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。这款AC适配器由全球领先的电源制造商台达开发，采用EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G005MUV-LB”，具备高速电源切换、低导通电阻等特色，结合台达先进的电源管理技术，与以往适配器相比，大幅缩减体积同时提升能效。

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2025/11/06

功率器件罗姆

搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！

罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分，详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。 800 VDC架构是高效且可扩展

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2025/10/29

AI NVIDIA

英飞凌与罗姆达成SiC合作，什么情况？

今天，碳化硅行业发生一件大事——英飞凌和罗姆共同宣布，他们两家公司签署了备忘录，建立了SiC功率器件封装合作机制。 “行家说三代半”试着给大家分析一下： ● 英飞凌和罗姆为什么要围绕SiC器件封装建立合作关系？ ● 英飞凌的顶部散热SiC器件封装技术有什么优势？ ● 罗姆的半桥SiC器件封装技术有什么优势？英飞凌 X 罗姆:达成SiC器件封装技术合作根据双方公告，英飞凌和罗姆的合作内容是针对应

行家说三代半

1035

2025/09/26

SiC 英飞凌

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