AI芯片

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AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。收起

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  • AI芯片被功耗卡脖子?这家苏企用硅电容破解“供电焦虑”
    凌存科技获A轮融资,毅达资本、新微资本、元禾重元参投。公司采取硅电容与MeRAM/VCMA双轨:硅电容服务先进封装电源,UB系列已量产创收,但需应对巨头竞争、成本良率与毛利压力;MeRAM/VCMA押注低功耗存储,工程化仍处早期。资金用于工艺、流片及研发,关键在于平衡短期营收与长期烧钱研发。
  • AI辅助设计芯片离商用还有多远
    2026年AI芯片设计加速商业化:新思、楷登、西门子EDA转向Agent工具,国产平台入场。Kimi K3为未流片PoC;OpenAI Jalapeño已3nm回片,但AI主要提效验证与PPA,架构签核仍靠人。三厂获晶圆认证、收入增长;同时存在自测加速比、专利责任与业务收缩风险,AI尚不能独立跑通先进工艺全流程。
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    10/30 14:39
  • AI芯片,逼近掩模极限
    AI芯片的不断发展,先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告,对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出,尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户,但台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势,预计到2028年仍将是AI芯片主流先进封装方案。这一判断意味着,未来几年AI芯片的封装路线竞争将围绕CoWoS-L展开,其他方案想要切入这一市场,还需要在成熟度和良率上拿出更有说服力的表现。
    AI芯片,逼近掩模极限
  • AI芯片扩产进入产能兑现期
    AI推动半导体扩产,重点从需求转向兑现。国内IC设备收入增31%,全年约1100亿元,但交期紧张;中芯产能利用率高,台积电扩产受设备、数据中心与电力约束;云厂商AI收入增长但资本开支影响现金流。关注交付、验证、产能与回报闭环。
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    10/28 20:51
  • 不用HBM的AI芯片:美国很多,中国很少!为什么?
    AI推理推高HBM,但解码架构分化,Groq等用SRAM/DDR替代HBM。中国因先进制程产能紧张、早期token需求不足、成本与性能约束,无HBM芯片推进较慢。主要路线包括DDR、混合键合DRAM、SRAM、ReRAM;华为950PR短期最确定,字节ReRAM与东方算芯为外卡。中国更可能走华为式系统级与工业生态优化,而非复制Groq。
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    10/28 20:15