硅电容器

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  • 村田制作所如何用无源创新,破局AI服务器供电与光传输瓶颈?
    随着AI服务器的迅猛发展,全球数据中心的能耗正以指数级速度增长,预计到2030年耗电量将达到当前的四倍,甚至超越铝、钢、水泥等传统重工业的总用电量。面对这一“功耗与散热”危机,村田通过创新的材料与工艺,推动了下一代电源管理和高效光传输的发展。 首先,村田提出了从12V横向供电转向800V垂直供电的概念,以降低布线电流和提升转换效率。其次,村田推出了一种新型的高频、高密度电容器与电感器解决方案,以满足AI芯片的大电流需求,并解决电压波动问题。最后,村田还开发了新的光模块材料和技术,以克服高速光模块的电气与光学瓶颈。 总的来说,村田通过技术创新,助力AI服务器在电力传输、数据通道和热管理等方面取得了重大进展,为AI时代的计算核心筑起了坚固的安全防线。
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    07/09 13:28
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  • 英伟达Rubin架构倒逼封装革命:三星破解AI芯片供电最后一公里
    当AI芯片的封装空间被压缩到极致,传统MLCC正在触及物理天花板。硅电容——这项源自半导体晶圆制造工艺的被动元件技术,正在打开高性能封装的新可能。贞光科技作为三星电机授权代理商,从原理、对比、应用到产品选型,为您系统解析三星电机硅电容的技术代差。 什么是硅电容?从半导体工艺中诞生的"新一代电容器" 硅电容(Silicon Capacitor)并非传统意义上将陶瓷介质叠层烧结的MLCC,而是利用半导
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    06/23 15:42
  • 利用硅半导体技术的硅电容器
    近年来,随着智能手机等设备的功能增加和性能提升,对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器,因其与多层陶瓷电容器(MLCC)相比具有厚度更薄、电容量更大,温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点,因此预计未来需求仍将保持强劲态势。