芯耀
与非AI
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
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扫码加入SOT2075-1 TFBGA56，薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STMPE811QTR | 1 | STMicroelectronics | S-Touch® advanced resistive touchscreen controller with 8-bit GPIO expander |
|
|
$5.92 | 查看 | |
| ATXMEGA128D4-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP |
|
|
$6.49 | 查看 | |
| 39-00-0078 | 1 | Molex | Push-On Terminal, LEAD FREE |
|
|
$0.13 | 查看 |
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