• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

SOT2075-1 TFBGA56,薄型细间距球栅阵列封装

2023/04/25
44
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SOT2075-1 TFBGA56,薄型细间距球栅阵列封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 TFBGA56

封装风格描述代码 TFBGA(薄型细间距球栅阵列)

封装体材料类型 P(塑料)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 18-10-2021

制造商封装代码 98ASA01663D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
TDA04H0SB1R 1 ITT Interconnect Solutions Slide Dip Switch, 4 Switches, SPST, Latched, 0.025A, 24VDC, Solder Terminal, Surface Mount-straight, ROHS COMPLIANT
$2.25 查看
AT32UC3A0512-ALUR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 66MHz, CMOS, PQFP144, MS-026, LQFP-144
$14.01 查看
CS60-16IO1 1 IXYS Corporation Silicon Controlled Rectifier, 75A I(T)RMS, 48000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, PLUS247, 3 PIN
$10.2 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐