芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
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封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LTC2400IS8#PBF | 1 | Analog Devices Inc | 24-Bit µPower No Latency ∆Σ™ ADC in SO-8 |
|
|
$14.79 | 查看 | |
| 3-350820-2 | 1 | TE Connectivity | ULTRAFAST 250 ASSY REC 16-14 TPBR LP |
|
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$0.3 | 查看 | |
| G2R-1-TDC48 | 1 | OMRON Corporation | Power/Signal Relay, 1 Form A, SPDT, Momentary, 0.012A (Coil), 48VDC (Coil), 530mW (Coil), 10A (Contact), 30VDC (Contact), DC Input, Random, AC/DC Output, Panel Mount, |
|
|
暂无数据 | 查看 |
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