芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
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扫码加入SOT2075-1 TFBGA56，薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QPA0163LTR7 | 1 | Qorvo | Wide Band Low Power Amplifier, |
|
|
$18.74 | 查看 | |
| 6238B-MTG | 1 | Boyd Corporation | Heat Sink, 13.6ohm, Clip, Transverse, Aluminum, Anodized, ROHS COMPLIANT |
|
|
$5.73 | 查看 | |
| TPA3220DDW | 1 | Texas Instruments | 60-W stereo, 110-W mono, 7- to 32-V, analog input Class-D audio amplifier w/ low idle, pad-down 44-HTSSOP -40 to 85 |
|
|
$1.94 | 查看 |
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