封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
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扫码加入SOT2075-1 TFBGA56,薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TDA04H0SB1R | 1 | ITT Interconnect Solutions | Slide Dip Switch, 4 Switches, SPST, Latched, 0.025A, 24VDC, Solder Terminal, Surface Mount-straight, ROHS COMPLIANT |
|
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$2.25 | 查看 | |
| AT32UC3A0512-ALUR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 66MHz, CMOS, PQFP144, MS-026, LQFP-144 |
|
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$14.01 | 查看 | |
| CS60-16IO1 | 1 | IXYS Corporation | Silicon Controlled Rectifier, 75A I(T)RMS, 48000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, PLUS247, 3 PIN |
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$10.2 | 查看 |
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