封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
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扫码加入SOT2075-1 TFBGA56,薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HMHA2801CR2 | 1 | onsemi | 4-Pin Half-Pitch Mini-Flat Phototransistor Optocouplers (Not recommend for new design. The new equivalent part number is FODM217x), 2500-REEL |
|
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$0.84 | 查看 | |
| SBC817-25LT1G | 1 | Suzhou Good-Ark Electronics Co Ltd | Small Signal Bipolar Transistor, |
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$0.26 | 查看 | |
| 0705430004 | 1 | Molex | Board Connector, 5 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 |
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