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扫码加入SOT2075-1 TFBGA56，薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MBR0520L-TP | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 0.5A, 20V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
|
|
$0.34 | 查看 | |
| BTA204-600C,127 | 1 | WeEn Semiconductor Co Ltd | Snubberless TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-220AB, PLASTIC, SC-46, 3 PIN |
|
|
$2.98 | 查看 | |
| MPZ1608S601AT | 1 | TDK Corporation | Ferrite Chip, 1 Function(s), 1A, EIA STD PACKAGE SIZE 0603, 2 PIN |
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$0.12 | 查看 |
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