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88W8977_SDS 双频段 Wi-Fi 4 和Bluetooth 5 组合SoC 数据手册

2023/04/25
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88W8977 片上系统(SoC)是一个高度集成的单芯片解决方案，融合了 Wi-Fi®(2.4/5 GHz)和蓝牙®技术。该片上系统(SoC)可同时或独立进行以下操作：
● 符合 IEEE 802.11n 标准，1x1 空间流，数据速率高达 MCS7 (150 Mbps)
● 蓝牙 5.2（包括低功耗蓝牙(LE)）

该 SoC 还支持 Wi-Fi、蓝牙和 ZigBee 三种无线技术的共存以及室内定位和导航(802.11 mc)协议。

内部共存仲裁和移动无线系统(MWS)串行传输接口可用于连接外部长期演进(LTE)或ZigBee 设备。该器件还支持共存接口，用于蓝牙/Wi-Fi 共存设备的仲裁。
在安全性方面，该器件通过实施高级加密标准(AES)/计数器模式 CBC-MAC 协议(CCMP)、采用临时密钥完整性协议(TKIP)的有线等效加密(WEP)、AES/基于密文的消息认证码(CMAC)、WPA (AES)以及 Wi-Fi 鉴别和保密基础结构(WAPI)安全机制，支持高性能 802.11i安全标准。

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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