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88W8977_SDS 双频段 Wi-Fi 4 和Bluetooth 5 组合SoC 数据手册

2023/04/25
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88W8977_SDS 双频段 Wi-Fi 4 和Bluetooth 5 组合SoC 数据手册

88W8977 片上系统(SoC)是一个高度集成的单芯片解决方案,融合了 Wi-Fi®(2.4/5 GHz)和蓝牙®技术。该片上系统(SoC)可同时或独立进行以下操作:
● 符合 IEEE 802.11n 标准,1x1 空间流,数据速率高达 MCS7 (150 Mbps)
● 蓝牙 5.2(包括低功耗蓝牙(LE))

该 SoC 还支持 Wi-Fi、蓝牙和 ZigBee 三种无线技术的共存以及室内定位和导航(802.11 mc)协议。

内部共存仲裁和移动无线系统(MWS)串行传输接口可用于连接外部长期演进(LTE)或ZigBee 设备。该器件还支持共存接口,用于蓝牙/Wi-Fi 共存设备的仲裁。
在安全性方面,该器件通过实施高级加密标准(AES)/计数器模式 CBC-MAC 协议(CCMP)、采用临时密钥完整性协议(TKIP)的有线等效加密(WEP)、AES/基于密文的消息认证码(CMAC)、WPA (AES)以及 Wi-Fi 鉴别和保密基础结构(WAPI)安全机制,支持高性能 802.11i安全标准。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MMBT2907A-7-F 1 Diodes Incorporated Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3

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$0.13 查看
C0402C104K4RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 16V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

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$0.11 查看
CRCW12060000Z0EAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 0ohm, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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