SOT650-1 塑料热增强型超薄小外形无引线封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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塑料热增强型超薄小外形无引线封装；10个引脚；封装体尺寸为3毫米 x 3毫米 x 0.85毫米

封装摘要

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	参考价格	更多信息
ECS-3518-500-B-TR	1	ECS International Inc	Oscillator, 1.544MHz Min, 125MHz Max, 50MHz Nom,	暂无数据	查看
CSTLS4M00G53-A0	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Ceramic Resonator, 4MHz Nom,	$0.15	查看
334-90-125-00-050000	1	Mill-Max Mfg Corp	IC Socket, SIP25, 25 Contact(s),	暂无数据	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起