芯耀
与非AI
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塑料热增强型超薄小外形无引线封装；10个引脚；封装体尺寸为3毫米 x 3毫米 x 0.85毫米
封装摘要
- 引脚位置代码：D（双）
- 封装类型描述代码：HVSON10
- 行业封装类型代码：HVSON10
- 封装风格描述代码：HVSON（热增强型超薄小轮廓，无引线）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- JEDEC封装外形代码：MO-229
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2002年8月2日
- 制造商封装代码：SOT650
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