芯耀
与非AI
包装摘要:
引线位置代码：Q（四边形）
封装类型描述代码：HLQFP48
封装样式描述代码：HLQFP（热增强型低轮廓四面扁平封装）
封装材料类型：P（塑料） JEDEC
封装轮廓代码：MS-026 BBC
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2017年8月28日
制造商封装代码：98ASA01111D
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包装摘要:
引线位置代码：Q（四边形）
封装类型描述代码：HLQFP48
封装样式描述代码：HLQFP（热增强型低轮廓四面扁平封装）
封装材料类型：P（塑料） JEDEC
封装轮廓代码：MS-026 BBC
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2017年8月28日
制造商封装代码：98ASA01111D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M1A3P250-FG144I | 1 | Microsemi FPGA & SoC | Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000 Gates, 350MHz, 6144-Cell, CMOS, PBGA144, 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| CRCW040247K0FKED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 47000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.1 | 查看 | |
| 1N4148TR | 1 | onsemi | High Conductance Fast Diode, 10000-REEL |
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|
$0.09 | 查看 |
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