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sot1571-7 塑料、热增强型低轮廓四面扁平封装

2023/04/25
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包装摘要:

引线位置代码：Q（四边形）

封装类型描述代码：HLQFP48

封装样式描述代码：HLQFP（热增强型低轮廓四面扁平封装）

封装材料类型：P（塑料） JEDEC

封装轮廓代码：MS-026 BBC

安装方法类型：S（表面贴装）

发布日期：2017年8月28日

制造商封装代码：98ASA01111D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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