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扫码加入sot1571-7 塑料、热增强型低轮廓四面扁平封装
包装摘要:
引线位置代码：Q（四边形）
封装类型描述代码：HLQFP48
封装样式描述代码：HLQFP（热增强型低轮廓四面扁平封装）
封装材料类型：P（塑料） JEDEC
封装轮廓代码：MS-026 BBC
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2017年8月28日
制造商封装代码：98ASA01111D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MLZ1608M100WT000 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.1 | 查看 | |
| NC7SB3157P6X | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | SPDT, 1 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO6, 1.25 MM, EIAJ SC-88, SC-70, 6 PIN |
|
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$0.32 | 查看 | |
| ATTINY85-20SU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8SOIC |
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$1.83 | 查看 |
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