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SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封装，它是一种塑料制成的薄型细间距球栅阵列封装，具有265个焊球，0.75毫米间距，封装尺寸为13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。这个封装的包装信息日期为2017年10月25日。关于端子位置的具体信息需要查阅相关技术文档或数据手册来获取。
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扫码加入sot1865-2：TFBGA265S封装，薄型细间距球栅阵列封装
SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封装，它是一种塑料制成的薄型细间距球栅阵列封装，具有265个焊球，0.75毫米间距，封装尺寸为13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。这个封装的包装信息日期为2017年10月25日。关于端子位置的具体信息需要查阅相关技术文档或数据手册来获取。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PT510 | 1 | Sharp Corp | Photo Transistor, 800nm, |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| IHLP2525CZER6R8MA1 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 6.8 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
|
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$1.3 | 查看 | |
| EP4CE55F23C8 | 1 | Intel Corporation | Field Programmable Gate Array, 3491 CLBs, 472.5MHz, 55856-Cell, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484 |
|
|
$1086.23 | 查看 |
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