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SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封装，它是一种塑料制成的薄型细间距球栅阵列封装，具有265个焊球，0.75毫米间距，封装尺寸为13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。这个封装的包装信息日期为2017年10月25日。关于端子位置的具体信息需要查阅相关技术文档或数据手册来获取。
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SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封装，它是一种塑料制成的薄型细间距球栅阵列封装，具有265个焊球，0.75毫米间距，封装尺寸为13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。这个封装的包装信息日期为2017年10月25日。关于端子位置的具体信息需要查阅相关技术文档或数据手册来获取。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M1A3P250-FG144I | 1 | Microsemi FPGA & SoC | Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000 Gates, 350MHz, 6144-Cell, CMOS, PBGA144, 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 |
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暂无数据 | 查看 | |
| CRCW040247K0FKED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 47000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.1 | 查看 | |
| 1N4148TR | 1 | onsemi | High Conductance Fast Diode, 10000-REEL |
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$0.09 | 查看 |
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