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扫码加入sot1865-2：TFBGA265S封装，薄型细间距球栅阵列封装
SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封装，它是一种塑料制成的薄型细间距球栅阵列封装，具有265个焊球，0.75毫米间距，封装尺寸为13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。这个封装的包装信息日期为2017年10月25日。关于端子位置的具体信息需要查阅相关技术文档或数据手册来获取。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLP185(SE | 1 | Toshiba America Electronic Components | Transistor Output Devices |
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$0.44 | 查看 | |
| LMC6484IM/NOPB | 1 | Texas Instruments | Ultra-low Bias Current, Precision CMOS Rail-to-Rail Input and Output Quad Operational Amplifier 14-SOIC -40 to 85 |
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$2.83 | 查看 | |
| FOD817ASD | 1 | onsemi | 4-Pin DIP Phototransistor Optocouplers, 1000-REEL |
|
|
$0.52 | 查看 |
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