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贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor， MLCC），也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。下面小编给大家介绍一下“贴片陶瓷电容有哪的四大性能 贴片陶瓷电容失效的内在因素主要有哪些”
一、贴片陶瓷电容有哪的四大性能
1、直插的高压陶瓷电容器，俗称DIP类的，这类产品从16VDC到100KV都有生产，但是主要是指直流的，而且是引线型的。
2、直插型的陶瓷电容器有另类，就是交流陶瓷电容器，一般指250VAC的Y2安规电容器，以及400VAC的Y1交流安规电容器。从名称上显而易见，这类电容的电压是指交流电压，而且是有十个左右的国家的安全认证的。陶安规电容器之外，别的引线型陶瓷电容器所说的电压一般是指直流而言。
3、贴片陶瓷电容，俗称SMD类的，这种电容的规格一般以0201，0402，0603，0805，1206，1210等表示。贴片电容英文简写是MLCC，电压从6点3VDC到2KV以上都有，当然，电压越高，价格也越不菲。
4、螺栓型高压陶瓷电容器。这类电容器一般耐超高电压，在电力系统中往往是指交流电压。如40KV102K，40KV103K，40KV153K等，型号很多种，但是里边的电压并不是直流。原因是：首先这类产品要求较高的交流电压，而大多数厂所标的是直流电压，所以，在送样阶段就被淘汰了；其次，这类高压陶瓷电容器要求超低的局放，局部放电量越大，电容的实际耐压值就越低，因此，局放是衡量一颗电容的质量的最好标准；再次，超高的工频，一般的引线型的电容也要以做到袍高的工频，而这种螺栓型的就更高要求。最后，这类电容对材质要求很严格，因为不同材质的损耗和温度系数，介电系数不一样。
二、贴片陶瓷电容失效的内在因素主要有哪些
内部因素：
1、陶瓷电容介质上的空洞
陶瓷电容介质出现空洞是因为在制备陶瓷电容过程中介质材料受到污染，还有烧结过程中制备不当等。介质上的空洞很容易导致漏电，介电强度变低，造成内部局部发热，陶瓷电容绝缘性减小，从而导致漏电更加严重，这个过程不断循坏恶化，轻则陶瓷电容的参数漂移如绝缘电阻减小，损耗增大，严重时导致多层陶瓷电容电介质击穿，产生爆炸和燃烧。
2、烧结出现裂纹
在陶瓷电容烧结过程中，温度突然下降，陶瓷电容冷却不均匀，从一端电极开始出现裂纹，沿垂直方向向外扩散，这样的结果容易导致陶瓷电容开裂，爆炸等。
3、陶瓷电容分层
陶瓷电容的烧结为多层材料堆叠共烧，烧结温度高达1000℃以上，陶瓷电容介质层间结合力不强，烧结过程中陶瓷电容内部污染物挥发导致陶瓷电容分层，陶瓷电容分层容易导致漏电流的发生从而引起燃烧爆炸。
外部因素：
1、温度冲击出现裂纹
陶瓷电容在焊接时受到高温冲击而产生裂纹，裂纹的出现导致陶瓷电容容易漏电流进一步损伤电容。
2、机械应力出现裂纹
多层陶瓷电容器能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差，这是由于陶瓷电容自身介质的脆性决定的，在组装过程中可能产生弯曲变形的步骤都容易导致陶瓷电容开裂。
由于陶瓷电容自身介质很脆，要想陶瓷电容能使用很长时间，在使用陶瓷电容过程中要小心谨慎，同时选择质量过硬品质保证的陶瓷电容。
