小米

• 开源王座易主？小米罗福莉发新模型：工程难度超DeepSeek-R1

  小米开源新一代全模态模型MiMo-V2.6系列，含Pro、Flash，并将开放同等智力下提速20倍的Pro-UltraSpeed，同时公开RL训练环境、框架与技术报告。模型主打大规模RL扩展，智能指数居开源前列，网页开发表现强、价格低；实测基础能力较好，但长程任务思考久、执行低效，仍需验证。

  智东西

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  09/23 17:25

  AI大模型

  
• 纽扣电池供电时，后级还要加2.8V LDO吗？小米温湿度计3选了后者

  小米温湿度计3拆解显示其由实时时钟、LCD驱动、蓝牙主控、温湿度传感器和LDO组成，体现消费电子在成本与稳定间的取舍：利用主控内部上拉、预留但不装TVS、采用PCB倒F天线；保留2.8V LDO可稳定电压，拆掉后用电池直供能降低待机功耗，但需验证全电压范围稳定性。

  芯片之家

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  09/16 09:00

  拆解 LDO
• 芯片大战：2nm VS 3nm VS 逻辑折叠

  2026年的9月，手机芯片市场迎来了一场前所未有的混战。苹果A20 Pro、联发科天玑9600 Pro、华为麒麟9050 Pro，再加上8月刚发布的小米玄戒O3，四款芯片在同一个窗口期正面碰撞。有趣的是，它们拿出了四条截然不同的技术路线。 苹果A20 Pro Geekbench跑分网站上，iPhone 18 Pro Max的A20 Pro单核4727分、多核12424分，单核成绩直接刷新了移动端C

  曹顺程

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  09/16 08:55

  台积电 SoC

  
• 小米澎程智驾，有哪些值得看的？

  小米澎湃正式上市，采用多传感器感知、高算力计算平台和基于XLA的辅助驾驶算法，搭配更高集成度的域控制架构。澎湃的智驾方案不仅注重硬件配置，更重要的是传感器的互补性和算法的先进性。澎湃搭载NVIDIA DRIVE AGX Thor芯片，具有700TOPS的计算能力，并采用四合一域控制架构，提高了系统集成度和资源利用率。此外，澎湃还引入了XLA认知大模型，实现了多模态融合、潜空间推理和可解释性，提升了系统的理解和推理能力。澎湃全系搭载的HAD辅助驾驶系统，基于XLA认知大模型构建，形成了全栈式智驾解决方案。尽管澎湃的智驾方案看起来强大，但在复杂场景的实际表现还需通过真实路测来验证。

  智驾最前沿

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  09/10 11:37

  自动驾驶 小米汽车

  
• 玄戒O3跑分飙到561万！对标苹果M5，雷军：已走在赢的路上

  小米发布全新AI旗舰SoC芯片玄戒O3，跑分超561万分，首发搭载于小米18 Fold及平板9 Pro Max。玄戒O3采用3nm工艺，CPU性能提升60%，GPU性能提升85%，AI算力显著增强。小米还推出了高带宽AI加速芯片玄戒O100和智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米计划在未来五年内投入500亿元研发芯片，目前已投入210亿元。

  芯东西

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  09/08 20:48

  AI芯片 玄戒芯片
• 移动电源拆解报告：小米新国标自带线20000 67W移动电源

  小米充电宝自带线20000 67W通过新国标认证，具备20000mAh大容量和全面的快充兼容性，支持PD3.0/PPS、QC5等多种协议。产品设计简洁耐用，内置三串锂威电芯，采用南芯SC8815A和芯海CPW3220芯片，确保高效稳定运行。

  充电头网

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  09/06 10:20

  拆解 拆解报告

  
• 小米押注长鑫砥砺前行首发LPDDR6

  长鑫存储宣布LPDDR6正式量产，小米18 Fold首发搭载，标志着公司在DRAM领域取得了重大突破。长鑫科技在过去几年经历了亏损，但在AI算力需求井喷时实现了利润爆发。产品结构方面，LPDDR系列占主导，受益于DDR5和LPDDR5X的量产。小米与长鑫建立了紧密的合作关系，小米旗舰成为LPDDR6的全球首发平台，双方形成产业资本和商业订单的双重绑定。尽管长鑫已成为国内DRAM市场的重要参与者，但其在全球DRAM行业的定价权仍受限于三星、海力士和美光等巨头。

  铁君

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  09/03 10:44

  dram LPDDR

  
• 小米与Waymo自研智驾芯片深度分析

  Waymo、小米和特斯拉分别发布自家自研芯片，重点在于存储和算力提升。Waymo推出5纳米自研芯片，算力仅160TOPS@INT8，强调实际算力更强。小米发布玄戒系列芯片，特别强调统一内存和高带宽，玄戒D100拥有160GB统一内存，算力未知。特斯拉展示AI5芯片，采用MoP技术，存储带宽614.4GB/s。总体来看，各家芯片在存储和算力方面各有侧重，反映了当前AI和自动驾驶技术的发展趋势。

  佐思产研

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  09/01 13:56

  智能驾驶芯片

  
• 小米自研智驾芯片什么水平？从4个参数还原玄戒D100

  小米发布了玄戒O3、O100和D100三款芯片，其中玄戒O3是一款面向旗舰终端的3nm SoC，玄戒O100是一款6nm AI加速芯片，玄戒D100则是一款面向智能驾驶的芯片，拥有20个高性能CPU核心和16个NPU核心，最大支持200B参数的模型。

  HiEV大蒜粒车研所

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  08/31 14:29

  智能驾驶芯片 玄戒芯片

  
• 中国科技向上，小米向下扎根

  小米经过12年的努力，终于推出了玄戒O3、O100和D100三款自研芯片，覆盖个人智能终端、端侧AI和智能驾驶等多个场景。这些芯片不仅提升了小米在高端市场的竞争力，还展示了中国企业在芯片设计和产品定义方面的潜力。小米希望通过自主掌握芯片设计能力，推动中国制造业向更高水平自立自强迈进。

  阿尔法工场

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  08/30 11:23

  智能驾驶 智能终端

  
• 小米三芯齐发！玄戒O3详解：跑分破522万，首发长鑫LPDDR6！

  小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，发布了三款自研芯片：玄戒O3（AI旗舰SoC）、玄戒O100（6nm 3D堆叠架构端侧AI加速芯片）和玄戒D100（智驾高算力AI芯片）。玄戒O3具备10核全大核CPU、G2-Ultra NX GPU、LPDDR6内存和支持H.266硬件解码能力，性能全面提升。玄戒O100采用3D堆叠架构，内存带宽高达1.22TB/s，支持端侧大模型超快推理。玄戒D100则是国内首个3nm智驾芯片，支持超200B参数量的大模型。小米计划在9月发布的折叠屏手机小米18 Fold上首发玄戒O3，未来还将推出玄戒O100和D100。

  芯智讯

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  08/26 23:24

  自研芯片 玄戒芯片
• 小米玄戒，磨剑十二年

  小米推出玄戒系列三款3nm自研芯片，覆盖个人终端、端侧AI加速和高算力智能驾驶，标志着其在芯片领域的重大进展。小米希望通过自研芯片构建全生态算力基座，而非单纯依赖第三方芯片平台。尽管面临巨大的资金和技术挑战，小米凭借坚定的战略定力和长期投入，在芯片领域取得了显著成果。

  雷峰网

  1132

  08/26 22:18

  智能驾驶 自研芯片
• 小米一口气发布了三颗「玄戒」芯片，野心早已经不在做手机上（附实机演示）

  小米推出玄戒系列三款新芯片：玄戒 O3 是首款跑分破500万的3nm芯片，具备高能效特点；玄戒 O100 是面向端侧大模型的高带宽AI加速芯片，解决了大模型运算中的内存带宽瓶颈；玄戒 D100 是国内首颗采用3nm工艺的智能驾驶高算力AI芯片，适用于本地部署大模型。这三款芯片展示了小米在高端SoC领域的实力和技术方向，标志着小米芯片业务向多样化和全面化的转变。

  不客观实验室

  1184

  08/26 21:44

  AI芯片 玄戒芯片
• 玄戒O3来了！小米一次端上三颗芯：「芯片+OS+AI」大会师

  小米发布玄戒O3，搭载3nm工艺，性能大幅提升，支持LPDDR6内存，定位AI旗舰SoC，未来将推动小米人车家全生态终端的AI算力发展。

  雷科技

  815

  08/25 17:16

  玄戒芯片
• 芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图

  小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，展示了三款自主研发的芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100和智驾高算力AI芯片玄戒D100。玄戒O3采用了3nm制程，具备出色的性能和能效比，支持LPDDR6和全新NPU架构。玄戒O100则聚焦端侧AI加速，采用晶圆级垂直堆叠封装，提供强大的端侧推理能力。玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，支持大规模模型本地部署。小米表示，这些芯片已在多个终端上进行了大规模量产，并将继续推动国产芯片的发展。

  芯师爷

  2231

  08/25 16:22

  AI芯片 自研芯片
• 小米机器人，闷声干大事

  小米新一代人形机器人“铁大”在世界机器人大会亮相，展示了其自主决策和互动能力。尽管短期内难以普及家庭，小米计划优先将其推向工厂，以提升生产效率。小米通过内部资金、制造体系和应用场景优势，逐步完善机器人在工厂的实际应用能力，构建了完整的迭代闭环。

  雷峰网

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  08/24 09:08

  人形机器人

  
• 小米穿越周期

  小米第二季度营收破千亿，经营利润大幅回升，手机ASP创新高，汽车业务强劲增长。研发投入显著增加，凸显长期战略决心。

  雷峰网

  778

  08/20 16:32

  财报
• 雷军：小米汽车将搭载玄戒芯片

  小米自研玄戒O1芯片出货量破百万，未来将全面应用于小米汽车。该芯片采用3nm工艺，性能超越传统车规级芯片，虽无集成基带，但在汽车平台上的集成度和性价比优于手机端。尽管面临成本和供应链挑战，小米希望通过大规模自研降低成本并增强品牌形象。然而，车规认证仍然是一个重大难题，需要解决恶劣环境下的稳定性和可靠性问题。

  铁君

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  08/20 09:41

  小米汽车 玄戒芯片

  
• 雷军汇报小米Q2业绩，手机高端化见效，汽车和AI仍在“烧钱”

  小米发布2026年第二季度业绩报告，营收约1089亿元，同比下降6.1%，净利润约62亿元，同比下降42.6%。小米推出玄戒O1芯片，累计出货量超百万，全新一代芯片也将发布。小米二季度资本开支约36亿元，研发开支约92亿元，同比增长近19%。小米手机ASP创历史新高，AIoT连接设备破11.6亿。小米智能电动汽车及AI等板块整体收入同比增长17.1%至249亿元。小米面临转型阵痛期，新业务仍在成长阶段，短期内难以看到盈利拐点。

  智东西

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  08/19 18:47

  AI 小米
• 小米2027届校招开启｜射频岗位大汇总，14 个方向，终端、芯片、测试，标准全覆盖

  小米2027届全球校园招聘开启，提供14个射频相关岗位，涵盖终端硬件射频、射频芯片设计、仿真与算法、射频测试认证、射频标准化与系统集成五大板块，面向海内外应届毕业生，投递截止至12月，投递时注意顺序和数量限制，并及时完成线上测评。

  射频学堂

  2457

  08/12 09:44

  射频工程师

  

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