高端移动处理器5nm竞争全面爆发，但产能增加变数

高通于 12 月 1 日 -2 日举办高通骁龙技术峰会，如无意外，高通将在此次会上带来新一代骁龙 875 旗舰处理器，包括全新的 CPU 架构和集成新一代的 Adreno GPU 核心，基于最新的 5nm 工艺打造，在性能和图形能力上将迎来大幅提升。

随着高通这款旗舰级处理器的推出，全球高端移动处理器的竞争全面进入 5nm 时代。迄今为止业界能达到的集成度最高、可规模化量产的芯片制造工艺——5nm 制程，就在两个月左右的时间，几乎集齐了全球手机 SoC 芯片设计界的王牌。

10 月份，苹果 iPhone 12 系列手机搭载的 A14，抢下了 5nm 芯片的全球首发；华为 Mate40 系列搭载的麒麟 9000 系列芯片，又成为当时工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的 5G SoC；而就在前不久，三星又发布了全球第二款 5nm 制程、集成了 5G 基带的芯片 Exynos1080。

不过，就在 5nm 竞争集中爆发的同时，产能问题随之浮现出来。根据 TrendForce 的研究，在低于 10nm 节点的先进工艺上，目前台积电和三星的晶圆产能已将近满载。

在芯片制造领域，消费电子对性能和功耗的追求让先进制程备受关注，目前最先进的节点 5nm 工艺制程于 2020 年初开始量产，10nm 以下先进工艺成为今年拉动全球晶圆代工收入增长的原因之一。

根据 TrendForce 最新调查研究，预计 2020 年全球晶圆代工收入将同比增长 23.8%，为十年来最高。

图源：TrendForce

在全球晶圆代工厂领域，台积电和三星是仅有的 2 家具备 5nm 制程工艺的厂商。

据韩媒之前报道，三星从高通获得了价值约 1 万亿韩元（约 8.45 亿美元）的骁龙 875 生产订单。三星芯片制造业务已经有超过 15 年的历史，除了自有品牌 Exynos 芯片产品外，还长期为高通、苹果等品牌代工处理器，同时也是少数能够做到芯片全产业链布局、涵盖设计、制作和封装三个部分的企业，拥有强大的研发、生产实力。TrendForce 数据显示，2020 年第二季度，三星以 18.8%的市场份额排名全球晶圆代工市场第二。

与此同时，三星也计划在 2021 年扩大其 5nm 产能，除了满足高通骁龙 885 和三星自己的 Exynos 旗舰 SoC 需求之外，还将持续为英伟达的 GeForce GPU 提供支持。不过，5nm 产能方面三星依然将落后台积电 20%。TrendForce 预计台积电 5nm 产能扩张，使该公司在 2021 年底之前占领将近 60%的先进工艺市场份额。

在芯片代工企业中，台积电在工艺方面走在行业的前列，他们 5nm、7nm 等先进工艺的产能，今年也比较紧张，产值增速，预计也会高于代工行业的整体水平。

有研究机构预计，台积电 5nm 工艺目前的产能，大部分用于代工苹果的 A14 仿生处理器，M1 芯片的订单，预计会占到 5nm 工艺产能的 25%。

外媒目前对 M1 在台积电的订单主要有两种说法：一种是台积电 5nm 工艺的产能，在为苹果大量代工 A14 处理器的情况下，难以满足再大规模代工 M1 芯片的需求，三星有望获得苹果 M1 芯片的部分代工订单；另一种则是台积电在不能继续为华为代工芯片之后，苹果成为其 5nm 工艺目前唯一的客户，并未满载，今年的产能利用率预计在 85%到 90%，明年的产能利用率预计也会维持在这水平。

Intel 的下一代处理器也成为外界猜测的焦点。根据之前的消息，台积电代工 Intel CPU 很可能会在 2022 年的节点上，使用的是 5nm 工艺。另外，台积电也有可能用 6nm 代工 Intel 的 Xe GPU。不过 Intel 官方并未确认这些消息，表态要明年初才会公布最终是否选择代工生产 CPU。

就在全球高端移动处理器竞争在 5nm 节点集中爆发时，产能方面的吃紧给竞争增加了很多变数。