互联设备_互联设备资讯

工业自动化中，如何通过耐达讯自动化CC-Link IE转Profinet网关实现不同协议设备互联？

在包装机械行业的高速生产线中，阀岛作为控制气动执行元件的关键设备，其通信效率直接影响整线产能。面对三菱CC-Link IE与西门子Profinet协议异构导致的兼容难题，耐达讯自动化的CC-Link IE转Profinet网关，以“协议转换+高效互通”技术打破壁垒，替代传统复杂桥接方案，助力包装企业实现设备互联、数据贯通，加速智能产线落地。一、协议解析：两大工业网络的“语言密码” CC-Link

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03/05 16:40

网关 PROFINET

初识EWIS是什么（上）：电气线路互联系统的深度解析

EWIS-被比喻为飞机的血管和神经电气线路互联系统（Electrical Wiring Interconnection Systems，简称EWIS），被比喻为飞机的血管和神经系统。当你坐飞机时，你看不见它，它却藏在天花板上、壁板后面、地板底下……它遍布飞机全身，互联飞机全部功能系统，默默地输送飞行所需电能和关键数据，为飞行发挥着重要的作用。当今的飞机设计制造正向多电全电方向发展，更多的电气

安托智造

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2025/10/14

线路电气

BCS-120-L-D-HE 板对板连接器：高密度互联场景下的精密连接解决方案

在电子设备向小型化、多功能化演进的过程中，板对板连接技术面临着密度提升与可靠性保障的双重挑战。传统连接器在应对振动环境、高低温循环或高密度封装需求时，常出现接触电阻波动、插拔寿命衰减等问题。作为 Samtec 公司 Tiger Claw 系列的重要成员，BCS-120-L-D-HE 板对板连接器通过创新的结构设计与材料选型，为高密度互联场景提供了可靠的连接解决方案，其技术特性在工业控制、医疗设备和

瑞航达电子科技

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2025/09/10

数据传输板对板连接器

AR 虚实叠加技术在工业设备运维中的实现流程方案

一、方案背景工业设备运维对精度、效率、响应速度要求严苛，传统模式依赖人工记录、经验判断，存在数据滞后、操作误差等痛点。AR（增强现实）虚实叠加技术通过将虚拟数字信息与物理设备实时融合，为运维场景打造智能透视能力，实现参数可视化、故障立体化、操作直观化，助力工业运维向数字化、智能化升级。二、流程全解析步骤 1：认知 AR 技术内核，明确价值逻辑 AR 的核心是虚实共生—— 将虚拟信息（参数、模

北京阿法龙科技有限公司

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2025/08/21

AR 频率

高速互联新纪元睿海光电400G光模块驱动智能未来

引言随着5G、人工智能及云计算技术的深度融合，全球数据流量正以前所未有的速度增长。在这一背景下，400G光模块凭借其卓越的传输速率、极低时延和高端口密度，已成为现代数据中心与智算基础设施的核心互联部件。作为全球光通信领域的创新引领者，深圳市睿海光电科技有限公司凭借深厚的技术积累和规模化交付能力，为全球超1560家客户提供高性能400G光模块解决方案，助力构建面向未来的智能网络生态。一、技术演进

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2025/08/20

光模块驱动

深入解析400G DAC与400G AOC 技术特性与选型指南

在数据中心、企业网络和高性能计算环境中，高效、可靠的互连解决方案对于实现机架内及机架间高速通信至关重要。随着400G技术的成熟，适用于短距离互联的400G直连线缆已实现规模化商用，其中400G DAC（直连铜缆）和400G AOC（有源光缆）成为主流选择。一、封装类型与技术基础当前市面上的400G DAC与AOC产品主要采用QSFP-DD和OSFP两种封装形式，均基于PAM4（四电平脉冲幅度调

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2025/08/20

封装 dac

芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC

低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 BG29采用紧凑的QFN封装

与非网编辑

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2025/03/13

传感器低功耗蓝牙