内存

• 内存套条拆解报告：宏碁掠夺者Hermes DDR5 6000 C28 16GB*2内存套条

  宏碁掠夺者Hermes DDR5 6000MHz 16GB*2内存套条，采用海力士A-die颗粒，支持Intel XMP 3.0与AMD E.X.P.O，具备低时序和被动散热设计，适合高端电竞平台。

  充电头网

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  06/25 11:21

  拆解 拆解报告

  
• DRAM缺口高达4.9%，NAND缺口4.2%

  高盛预测内存市场将迎来15年来最严重供应短缺，美光即将发布财报，或将决定AI交易走向。美光预计本季度营收335亿美元，毛利率81%，高于市场预期。美光的毛利率远超历史平均水平，反映了HBM定价能力强。美光的盈利情况将是关键，若能维持高毛利率，HBM业务稳定性增强；反之，则影响股价。美光财报将指引SK海力士和三星电子的股价走向。

  芯片说 IC TIME

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  06/17 23:01

  dram 存储
• SK会长：内存短缺将持续到2030年，SK海力士晶圆产能将翻番

  SK集团会长崔泰源预测内存短缺将持续至2030年，因AI需求激增。为应对此问题，SK海力士计划在未来五年内将晶圆产能翻倍。崔泰源还提到，扩大产能面临长期挑战，且需与台积电保持紧密合作关系。此外，他表达了对未来建立“人工智能工厂”的愿景，并强调了与台湾地区合作伙伴的重要性。

  芯片说 IC TIME

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  06/03 17:37

  存储 SK海力士
• Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组， 赋能下一代AI PC内存

  这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（CKD02）、PMIC5120和SPD集线器，可提供高达9600 MT/s的突破性性能。 支持新一代台式机和笔记本电脑中的先进代理式AI、游戏及内容创作工作负载 支持高带宽、大容量的CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM内存模块规格 将Rambus全面的内存模块芯片组产品线从服务器扩展至客户端平台 DDR5 9600客户端内存模块芯

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  05/28 09:00

  芯片 内存

  
• GPU占比下降，内存成新主角：Rubin机架涨价背后的新机会

  英伟达下一代Vera Rubin机架价格约为780万美元，相比当前GB300 Blackwell机架不到400万美元，几乎翻倍。涨价原因在于整机架BOM结构的变化，尤其是内存成本显著提高至约200万美元，占整机架成本约25%。随着AI模型向更复杂的场景发展，对内存带宽、容量和能效的需求增加，内存成为AI服务器的新焦点。美光推出的新一代内存解决方案，如36GB HBM4和192GB SOCAMM2，满足了Vera Rubin平台的需求。此外，AI服务器的其他组件，如PCB、ABF基板、MLCC、电源和液冷系统也在涨价，反映了整个AI生态系统的发展趋势。

  美股研究社

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  05/25 22:58

  GPU 内存
• 高带宽闪存：面向AI数据中心与边缘计算的全新存储技术

  作者：闪迪公司执行副总裁兼首席技术官Alper Ilkbahar 人工智能（AI）正势不可挡地席卷整个计算领域。尽管目前全球仅约七分之一的数据中心具备承载AI工作负载的能力，但到2030年，这一比例预计将接近70%¹。AI正从超大规模数据中心迁移至企业级数据中心，并进一步部署至网络边缘——边缘AI应用预计在2030年底将创造近665亿美元的价值²。数据是这一全新计算时代的驱动力。海量数据必须高速传

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  05/25 09:26

  人工智能 dram
• HBM引爆产能争夺，内存市场火力全开！

  AI产业竞争转向内存带宽与容量需求，三大国际原厂受益于AI红利，HBM赛道产能争夺激烈。三星、SK海力士、美光积极布局HBM4E与HBM5，推动内存技术进步。新兴技术如CXL、MRDIMM、SOCAMM2提供性价比高的AI服务器内存解决方案，重构产业生态。

  全球半导体观察

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  05/22 15:04

  内存 HBM

  
• 闪迪4000%暴涨背后：AI开始重估整个存储产业链

  Sandisk拆分自西部数据后，市值迅速攀升至2400亿美元，得益于AI数据中心对其NAND和SSD的需求激增。其第三季度收入同比增长251%，毛利率高达78.4%，主要受益于数据中心业务的强劲表现。闪迪发布了UltraQLC平台，展示了其在AI存储领域的战略转型，强调了其作为AI数据中心存储解决方案提供商的角色。然而，市场也意识到存储行业面临产能过剩风险，若无法维持高毛利率和长单稳定性，可能导致估值回调。

  美股研究社

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  05/12 22:19

  存储 内存
• 扒完DeepSeek-V4技术报告，我看到了异构内存的含金量

  DeepSeek-V4开源，采用MoE架构，总参数规模达到1.6T与284B，支持百万Token上下文。DeepSeek-V4通过CSA、HCA混合注意力、异构KV Cache、FP4量化感知训练等系统性创新，打破了内存墙，实现了百万Token长上下文推理的成本效益最大化。DeepSeek-V4倒逼AI芯片重构存算逻辑，提出冷热数据分层+双DRAM融合的异构内存方案，解决了内存墙瓶颈，提升了推理性能并降低了硬件成本。微珩科技的微珩扶光芯片采用3D DRAM和2D DRAM的异构内存架构，适应DeepSeek-V4的分层调度逻辑，有效提高了端侧设备的大模型部署能力。

  芯东西

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  04/28 23:06

  存储 DeepSeek
• 三大存储厂扩产仅满足需求60%，短缺将持续至2027年

  内存半导体因AI需求激增而持续短缺，三大厂商产能增幅有限，预计供需缺口将持续至2027年。三星电子、SK海力士和美光占据全球DRAM市场主导地位，三星计划在平泽园区新建工厂，SK海力士将在清州工厂扩产，美光则推进HBM量产。韩中工商联盟总会致力于推动中韩半导体产业合作与发展。

  芯片说 IC TIME

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  04/23 16:39

  三星电子 SK海力士
• 六成供给撑不起AI野心：内存行业进入“结构性短缺”新阶段

  全球DRAM市场面临严峻挑战，预计2027年前新增供给仅能满足大约六成需求。尽管多家企业计划大幅增加产能，但由于AI需求急剧增长，导致供需严重失衡。内存不再仅仅是标准件，而是成为AI基础设施的关键资源。随着AI需求推动价格上涨，传统的供需周期模式已被打破，供给端优先满足高利润和关键客户的订单。此外，AI需求不仅抢占了部分产能，还改变了行业分配优先级，使得消费电子厂商面临成本上升和利润压缩的压力。面对这一复杂局面，投资者应关注产能和技术瓶颈的转移，而非仅仅依赖涨价红利。

  美股研究社

  2480

  04/21 19:32

  dram 存储
• AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战

  全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长 全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告显示，人工智能（AI）正在消耗全球的内存供应，且比例日益提升，致使各行业电子制造商面临交付周期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面。 《内存紧缩：AI驱动的产能再分配如何重塑电子制造商的内存供应格局》（The

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  04/17 14:30

  人工智能 内存
• 从「集体暴跌」到「双轨分化」：一篇论文误读如何撕开DDR真实行情？

  “企业级DDR的逻辑回到了算力周期，消费级DDR却仍困在库存出清。 ” 作者丨杨依婷 编辑丨包永刚 近期，DDR内存市场迎来了一场出乎意料的波动——DDR内存条价格出现大幅下跌，市场主流规格产品的降幅普遍在20%-30%之间。 原本还沿着高位运行惯性前进的现货市场，在短时间内突然掉头，渠道报价和存储策略几乎同步发生变化。 多位业内人士将这一轮DDR内存条降价的导火索，指向谷歌近期发布的TurboQ

  雷峰网

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  04/13 12:05

  内存 DDR
• 内存需求将激增625倍，SSD价格飙升五倍

  人工智能（AI）热潮正在撼动全球数据存储市场的格局。企业级固态硬盘（SSD）的价格在短短一年内飙升了近五倍，与传统机械硬盘（HDD）的价格差距扩大到20倍以上。戴尔科技等全球IT巨头预测，内存需求将增长600倍以上，据分析，包括三星电子和SK海力士在内的韩国半导体公司的盈利能力将达到前所未有的高峰。 这场预计将持续到 2028 年的“内存冲击”有三个关键指标：① 30TB 企业级固态硬盘 (SSD

  芯片说 IC TIME

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  04/13 10:14

  SSD 内存
• 三星工会要求发放2070亿元奖金

  继三星电子近期创下盈利纪录后，据报道，其工会要求将营业利润的15%作为绩效奖金。由于这一数额远高于其内存竞争对手SK海力士的要求，业内外人士纷纷批评三星的这一要求过高。 据业内人士4月12日透露，三星电子工会表示，在近期公布的第一季度财报中，假设公司半导体业务的年度营业利润为270万亿韩元，那么必须确保有40.5万亿韩元（1863亿元人民币）（相当于半导体业务年度营业利润的15%）作为绩效奖金来源

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  04/13 10:10

  半导体 三星电子
• 深入剖析TL3228双核实力：双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用？

  如何让无线设备同时处理多个协议栈和复杂应用任务？TL3228给出了答案。 该芯片集成了两颗不同定位的RISC-V核心： Core1: D25F (高性能)‌ 主频高达‌192MHz‌ 集成‌8KB指令缓存‌与‌4KB数据缓存‌，提升频繁访问代码与数据的执行效率。 支持带‌FPU‌的复杂运算，并内置‌DMA控制器‌。 Core2: N22 (高能效)‌ 运行频率‌96MHz‌，专注于轻量级或低功耗任

  泰凌微电子（上海）股份有限公司

  1984

  04/09 10:00

  RISC-V 处理器

  
• DRAM长约的隐形代价：当价格见顶，谁会为AI泡沫买单？

  当云巨头开始为内存“付定金、锁底价”，这不再是一次简单的采购升级，而是一场将周期风险从上游转移到资产负债表的结构性豪赌。 2026年的AI基础设施军备竞赛已进入深水区，算力堆叠的边际效益递减，内存带宽与容量成为制约大模型推理成本的核心瓶颈。 在此背景下，Microsoft与Google相继与SK hynix、Samsung Electronics签署三年期DRAM采购长约，条款中明确写入价格底线与

  美股研究社

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  04/08 21:58

  dram 存储
• 产业向智，鲲鹏蝶变：构建Agent时代卓越引擎

  当人工智能的浪潮从“生成”迈向“行动”，我们正站在一个全新的历史节点上。2026年，Agentic AI（智能体AI）不再是实验室里的前沿概念，而是以燎原之势重塑千行百业的生产范式。从辅助决策到自主执行，AI Agent（智能体）正成为驱动产业变革的核心力量。 在这场波澜壮阔的智能化转型中，算力底座的角色正发生深刻嬗变。鲲鹏作为中国计算产业新生态引领者，历经七年深耕，正加速蝶变——从去年推出鲲鹏A

  极客网

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  03/25 22:08

  内存 AI Agent
• 美光：未来汽车将需要300GB的内存

  美光CEO Sanjay Mehrotra表示，随着车企推出具备L4级自动驾驶能力的车型，汽车最终将需要超过300GB的RAM。美光第二季度营收达到238.6亿美元，主要得益于AI超大规模云厂商对高端HBM芯片的强劲需求。美光计划在日本、新加坡及纽约建设晶圆厂，以扩大产能。随着自动驾驶技术的进步，车辆需要更多的高速内存来支持数据处理和决策。

  芯世相

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  03/24 16:47

  内存 美光

  
• AI时代 内存发展的下一个黄金十年在哪里？三星 VLSI 报告给你答案

  AI时代，内存和处理器紧密融合成为必然趋势。三星全面布局先进封装技术，包括MOP、HBM、PIM、3D HBM等，以应对AI大模型带来的内存墙和功耗墙挑战。现有成熟方案如MOP和HBM有效缩短内存与处理器的距离，而未来技术如PIM和定制HBM则进一步提升内存计算能力，推动整体性能突破。三星凭借其全面的封装平台和技术储备，引领行业向更高集成度和能效方向发展。

  芯科技圈

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  03/23 09:57

  内存 VLSI

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