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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料收起

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  • 存储企业扎堆冲刺IPO,赛道火热再迎新动态
    存储行情持续走高,价格一路上涨,多家头部厂商接连表态研判行业走势,一位深耕存储领域的资深产业高管更是直言:“这是我从事存储行业以来见过的最猛一次涨价。”近期,受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响,存储行业正式开启“超级周期”,DDR内存、NAND闪存等核心产品价格持续飙升,行业盈利水平大幅修复。在此背景下,全球存储产业链企业迎来业绩与资本的双重爆发,A股相关板块掀起涨停潮,头部企业加速推进IPO、定增、H股上市等资本运作。
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  • 上海半导体重点“小巨人”启动IPO!
    隐冠半导体宣布启动A股IPO进程,累计交付超过200台半导体量产机台,获得多项荣誉并拥有强大科研团队和技术实力。
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    2025/12/30
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    半导体图形化过程中面临的关键尺寸变化和套刻精度两大挑战,涉及CD Variation、LER/LWR、Pattern Leaning、Etch Clogging、Loading Effect、Alignment of cut/block to grid、Alignment of via to metal lines、Alignment of holes at multiple LE等问题,解决这些问题有助于提高芯片质量和良率。
  • 研洁等离子清洗设备提升半导体封装键合强度
    摘要 引线框架表面有机污染导致键合虚焊。研洁真空等离子清洗设备温和去除污染并活化表面,键合强度与封装良率同步提升。 行业痛点 引线框架在冲压、储运中附着冲压油与氧化膜,高温键合时易形成虚焊、脱焊,影响器件可靠性。溶剂擦拭均匀性差,且需干燥周转。 技术方案 研洁真空等离子清洗设备采用氩氧混合等离子体,在低压环境中均匀轰击框架表面,有机污染被分解为挥发性小分子,同时引入极性基团,显著提升表面活性。 处
  • 破除半导体内卷:养蛊 or 养宠?
    中国经济发展呈现分化态势,高端市场繁荣,低端市场萎缩。半导体行业同样面临两极分化,部分企业受益于政策扶持,而多数企业则陷入内卷竞争。
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