全球半导体封装陶瓷基板、玻璃基板供应商汇总（103家）

最近虽然有点小忙，但还是在抽空收集整理各种新的行业数据先进封装话题火了以后，不少朋友和我打听玻璃基板相关领域的事情，我这才发现我一直以来都还没有整理相关的供应商信息。于是我这几天抓紧时间做了一个版本尽快发布由于时间仓促，我目前还只能收集到主要几家龙头企业，可能错过一些二三线供应商，麻烦大家理解；另外在环节区分上，我主要分为原片材料和TGV两类（TGV同时包含金属化、RDL等工序）同时，我也把之前收集的陶瓷基板的供应商也一并列出，方便大家一起参考。由于陶瓷基板的种类较多，我也做了一些合并

名词解释：

AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）

DBC（Direct Bonded Copper，直接覆铜）

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧陶瓷）

TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）

本文表格内容的详细数据的原始文档：《全球半导体封装材料(陶瓷&玻璃)供应商统计》，我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式 

我目前收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来，给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座