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ASTERION™ TW 端子焊机全球首发亮相｜存储封装组合全面升级｜球焊、先进封装、点胶与智能制造实力集成呈现
全球半导体封装与互连技术领导者 Kulicke & Soffa（库力索法，简称 K&S）将于 2026 年 3 月 25–27 日在 SEMICON China 2026（展位：N3 馆 3431）携旗下先进封装、存储封装、点胶与智能制造等全产品矩阵重磅亮相。本次参展，K&S 将全球首发全新的 ASTERION™ TW 超声端子焊接系统，并展示全面升级的存储封装解决方案组合及多项先进封装技术突破。
全球首发：ASTERION™ TW 超声端子焊接系统
ASTERION™ TW 依托成熟的 Asterion 平台，为电力电子、可再生能源、交通运输与数据中心等关键市场提供高精度、高可靠的固态互连方案。系统具备 2 mm 厚铜端子稳固焊接能力，±40 μm（3σ）重复精度，支持 180° 焊头旋转、150 mm 垂直行程及 300×300 mm 工作区。
存储封装解决方案全面升级
K&S 同步发布覆盖 NAND和DRAM 等架构的完整封装解决方案，包括：
- ProMEM™ 专用工艺套件：产量提升可达 20%，焊点质量显著改善；
- 垂直焊线（Vertical Wire）技术：提升 3D 堆叠互连密度并缩小封装尺寸；
- 先进热压与混合封装平台：APTURA™ 平台实现极小芯片间隙、低阻铜互连，适配 HBM/HBF。
球焊、先进封装、点胶与智能制造完整方案
- POWERCOMM™ 专为通信与消费电子应用而设计的球焊机，提供无与伦比的焊接性能和生产效率，其新一代 Quick Suite 2 工艺将UPH最大化，为每一次生产运行提供更高的效率与产能；
- ACELON™ 精密点胶平台：这款2025年9月发布的点胶机拥有卓越的工艺稳定性，确保在严苛的生产环境中交付可靠表现；扩展的作业区域提供了极佳的灵活性，能够处理更大尺寸的基板以及复杂的组装配置；其先进的喷射技术可实现 <20 µm 的湿胶精度，而双阀配置以及支持 EFEM 的晶圆工作台配置提供了卓越的灵活性。集成的 AI 驱动软件，包括 Post-AOI、智能底部填充 (SUF) 以及自动参数调优 (APT) 功能，增强了工艺控制，驱动了更高良率，并进一步提升了生产效率，降低使用成本。
- 智能制造解决方案：结合 AI、数据管理与自动化，实现 OEE 提升与工厂智慧化。
欢迎莅临 SEMICON China 2026，了解包括耗材产品在内的全系列K&S先进封装解决方案。
展会：SEMICON China 2026
日期：2026 年 3 月 25–27 日
地点：上海新国际博览中心（SNIEC）
展位：N3 馆 · 3431
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