芯耀
与非AI
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2026年3月3日，中国证券监督管理委员会正式出具《关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意盛合晶微（股票简称：盛合晶微，股票代码：待定）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效。就在一周前，这家先进封测企业 IPO 刚刚过会。
成立于2014年的盛合晶微，恰逢本土12英寸高端集成电路产业链补链的关键时期，自诞生之初便锚定“以3DIC为核心目标”的发展路径，深耕中段硅片加工与后道先进封装两大核心领域，构建起“中段硅片加工+后道先进封装”的全流程服务体系，成为中国大陆最早开展并实现12英寸中段凸块晶圆级先进封装量产的企业之一。公司以超越摩尔定律的异构集成技术为核心，聚焦GPU、CPU、人工智能芯片等高性能计算芯片的封装需求，通过技术创新实现芯片高算力、高带宽、低功耗的性能跃升，精准匹配AI、HPC、汽车电子等新兴领域的爆发式增长需求，与国家推动产业升级、攻克关键技术的方向高度契合。
截至2024年末，公司已掌握229项应用于主营业务并实现产业化的境内外发明专利，其中境内发明专利157项、境外专利72项，累计授权专利达591项，形成了覆盖专利、软件著作权、商业秘密的全维度知识产权保护体系。依托深厚的技术积淀，公司率先突破14nm先进制程凸块加工技术，实现12英寸中段硅片加工、芯粒多芯片集成封装等关键技术的自主可控，其基于硅通孔转接板的2.5D集成技术达到国际领先水平，与全球头部企业不存在技术代差，代表着中国大陆在该领域的最高技术水准。
根据灼识咨询与Gartner的统计数据，2024年公司已跻身全球第十大、国内第四大封测企业，且2022-2024年营业收入复合增长率高达69.8%，在全球前十大封测企业中位居榜首。细分领域表现尤为亮眼：2024年度，公司在中国大陆2.5D收入规模排名第一，市场占有率高达85%，全球市占率约8%，成为国内该领域的绝对龙头；12英寸凸块制造产能规模位居中国大陆首位，12英寸WLCSP收入规模同样排名国内第一，市场占有率达31%。目前，公司芯粒多芯片集成封装产品已成功进入全球领先的智能终端、处理器芯片、5G射频芯片及晶圆制造企业供应链，2024年该业务收入占总营收比重达44.39%，彰显出强劲的市场认可度。
亮眼的市场表现直接反映在财务数据上，公司成长韧性与盈利潜力持续释放。2022-2024年，盛合晶微营业收入从16.33亿元稳步增长至47.05亿元，2023年成功实现扭亏为盈，2024年净利润增至2.14亿元，毛利率显著优于行业均值，同时保持健康的经营性现金流，展现出“高增长、高盈利”的良好发展态势。此次IPO注册获批，既是监管机构对公司合规经营、盈利能力与战略价值的全面认可，也是资本市场对先进封装赛道发展潜力的高度看好。
据悉，盛合晶微本次IPO计划募集资金48亿元，将全部投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，重点扩大芯粒多芯片集成封装及配套凸块制造产能，进一步提升超高密度互联等核心技术的产业化水平。此次募资不仅将为公司产能扩张提供充足资本支撑，还将助力企业吸引行业领军人才、强化研发与管理团队建设，提升品牌知名度与全球市场影响力，加速推进技术迭代与产品升级。
当前，数字经济蓬勃发展，人工智能、大数据、云计算等新兴技术驱动下，高算力芯片需求持续爆发，先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的核心路径，成为半导体产业的增长引擎。根据灼识咨询预测，2029年全球芯粒多芯片集成封装市场规模将达到258.2亿美元，而中国大陆该领域市场增长更为迅猛，2022-2026年复合增长率高达180%，成长潜力巨大。在国家“科技自立自强”战略指引下，《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《算力互联互通行动计划》等一系列政策密集出台，为先进封装产业发展提供了有力支撑，而盛合晶微的上市，将进一步推动高端封装技术的国产化普及。
作为半导体国产替代的“破局者”，盛合晶微的上市不仅将打造“技术+资本”双轮驱动的行业标杆，推动芯粒多芯片集成封装技术普及与行业标准升级，更将在国家半导体产业自主可控进程中承担核心角色，助力巩固中国在全球封测领域的核心地位，为我国数字经济高质量发展筑牢硬件根基。
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