半导体材料

• 国家大基金三期再落子！

  国家大基金三期投资天遂芯愿科技，注册资本增至9.5亿，凸显集成电路产业发展决心；近期还投资多家半导体厂商，如安捷利美维、长飞石英、南通晶体、拓荆键科等，助力解决“卡脖子”问题，推动产业链自主可控。

  全球半导体观察

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  02/13 12:18

  集成电路 半导体设备
• 研究团队开发出钙钛矿发光材料手性油墨，可用于3D显示等应用

  郑州大学研发了一种新型手性钙钛矿纳米晶/纤维素墨水，通过一步式湿球磨合成技术解决了传统方法的局限性，实现了大规模、高稳定性和良好加工性的手性钙钛矿材料。该墨水在圆偏振发光性能、环境稳定性和机械性能上均有显著提升，并具备可循环利用特性，有望广泛应用于信息加密、光学防伪、3D显示和可穿戴光电子器件等领域。

  CINNO Research

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  02/10 16:08

  半导体材料 钙钛矿
• 超10亿！安徽半导体材料“小巨人”获新融资

  长飞先进完成超10亿元A+轮融资，聚焦碳化硅功率半导体研发与制造，年产能达42万片，布局新能源汽车、光伏等多个领域，目标在全球市场抢占先机。

  芯东西

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  02/10 13:56

  半导体材料
• 半导体材料龙头打响锂电并购第一枪

  半导体材料龙头鼎龙股份以6.3亿元收购皓飞新材70%股权，切入锂电辅材赛道。鼎龙股份在国内CMP抛光垫领域占据领先地位，皓飞新材则是锂电分散剂领域的头部企业。此次并购意在布局高增长的新能源材料赛道，实现技术与客户资源的整合与协同，优化财务结构并提升盈利质量。并购后，双方有望实现技术互补和资源共享，推动半导体与锂电行业的融合发展。

  高工锂电

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  02/03 10:13

  半导体材料 锂电
• 聚焦12英寸硅片/光刻胶：半导体材料赛道掀扩产热潮

  2026年开年以来，国内半导体各个领域热火朝天，半导体材料赛道同样呈现动能充沛的活跃态势。国内企业围绕12英寸硅片、高端光刻胶、半导体功能膜等核心细分领域集中落子，长三角、华中地区凭借产业链集群优势，成为产能落地与技术攻关的核心阵地。 奕斯伟武汉硅材料基地项目（一阶段）完成备案 作为集成电路制造的核心基材，12英寸硅片领域迎来重大产能落地。 1月9日，武汉奕斯伟硅片技术有限公司的硅材料基地项目（一

  全球半导体观察

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  01/30 13:44

  半导体材料
• 剑指日企垄断！半导体材料国产替代力量重启 IPO

  上海如鲲新材料股份有限公司启动IPO辅导，聚焦半导体材料赛道，寻求国产替代机会。公司成立于2016年，主营半导体电子化学品研发、生产和销售，拥有核心技术并获得多家知名机构支持。尽管曾因市场波动撤回科创板申请，此次重启IPO意在扩大产能、突破关键技术，并为国内半导体材料企业提供借鉴。

  是说芯语

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  01/28 15:30

  半导体材料
• 第三代半导体材料深度解读，性能、成本与应用的再平衡

  在半导体产业的宏大叙事中，硅（Silicon）无疑是过去六十年的绝对主角。从微处理器到GPU，从逻辑芯片到存储器件，硅基半导体构筑了现代数字世界的技术基础。然而，随着摩尔定律在逻辑计算领域逐渐放缓，功率、效率与频率成为新的竞争焦点。此时，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料逐渐崭露头角，成为高功率、高频率领域的重要支撑。

  DT半导体

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  01/15 10:54

  半导体材料 第三代半导体

  
• 广东半导体材料商IPO获受理，供货富士康，拟募资8亿

  优邦科技是一家专注于电子装联材料的企业，成立于2003年，主要产品包括电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品和自动化设备。公司在半导体、通信、新能源等领域有广泛应用，尤其受到富士康的青睐，后者不仅是其最大客户，还持有其部分股权。优邦科技计划通过此次IPO扩展至AI服务器、新能源、半导体等领域，加大研发投入并扩大市场份额。

  芯东西

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  01/06 16:26

  IPO 半导体材料

  
• 比亚迪、中微押注的半导体材料公司要上市了！

  2025年12月30日，深交所官网消息，成都超纯应用材料股份有限公司（简称“超纯股份”）的创业板IPO申请正式被受理。

  是说芯语

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  01/06 15:48

  半导体材料
• 广东半导体材料“小巨人”要IPO了，年入11亿，供货苹果三星

  中图科技是一家专注于氮化镓外延所需图形化衬底材料的研发、生产和销售的公司，年产能超过1930万片，全球市场份额约为32.76%。公司成功开发并量产多种图形化衬底产品，广泛应用于Mini/Micro LED等新型显示及车载应用领域。中图科技的主要产品包括图形化蓝宝石衬底(PSS)和图形化复合材料衬底(MMS)，在Mini/Micro LED领域已进入苹果、三星等知名头部企业供应体系。公司计划募集资金用于Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目、补充流动资金。

  芯东西

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  01/05 11:31

  半导体材料 LED行业

  
• 金刚石的多元应用：不仅仅是散热

  金刚石以其卓越的物理性质，在热学、光学、声学、力学和电学等多个领域展现出巨大的应用潜力。在热学方面，金刚石填料和热沉片有效解决了芯片散热难题；在光学领域，金刚石因其宽广的透光谱和量子特性，成为量子传感器和红外光学窗口的理想材料；在声学领域，金刚石的高声速提升了深海探测和高保真音频的质量；在力学方面，金刚石复合材料的韧性提升使其适用于高温高压环境；在电学领域，金刚石作为“终极半导体”材料，有望在高频电子器件和量子技术中发挥重要作用。随着技术进步，金刚石将成为未来科技发展的关键材料，推动各行业创新。

  DT半导体

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  2025/12/27

  半导体材料 金刚石

  
• 2025年国产半导体材料产业展望与综合评级分析（基于288家材料上市、非上市企业）

  2025年国产半导体材料产业将迎来快速发展期，预计总收入将达到1065亿元，净利润约为90亿元，行业增速CAGR保持在15%-20%，高于全球平均水平。头部企业如安集科技、三环集团和臻鼎科技表现出色，通过高强度研发投入构建技术护城河。非上市企业中，大硅片和第三代半导体（SiC/GaN）领域的企业如中环领先、天科合达和江苏鑫华展现出强劲增长势头。总体而言，国产半导体材料产业正朝着高端化、整合并购和协同创新的方向发展，有望在全球产业链重构中发挥重要作用。

  半导体产业研究

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  2025/12/19

  半导体材料

  
• 刚融资超20亿，上海半导体材料企业启动IPO！

  同创普润宣布启动IPO进程，由国泰海通担任辅导机构。公司成立于2021年，注册资本2.87亿元，由江丰电子创始人姚力军控股。同创普润获得多轮融资，包括中建材新材料基金和上汽金控的战略投资。该公司专注于高纯金属材料研发，打破国外技术垄断，产品已进入全球顶尖晶圆厂供应链，并在全球市场占据重要地位。

  芯东西

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  2025/12/16

  IPO 半导体材料

  
• 12 英寸硅片国产化浪潮，提速！

  国产半导体材料领域迎来重大进展，奕斯伟材料、国盛公司、立昂微、中欣晶圆等企业通过技术迭代与产能布局，加速推动大尺寸硅片国产化替代进程。奕斯伟材料宣布投资125亿元扩建武汉硅材料基地，国盛公司首枚12英寸硅外延片下线，立昂微加码12英寸重掺衬底片项目，中欣晶圆获得国内首批次新材料认定并逐步扩大产能。这些举措标志着中国在半导体材料领域取得了显著进步。

  湾芯展

  2089

  2025/12/10

  半导体材料 硅片

  
• 国产12英寸硅片“群雄竞速”：西安奕材/沪硅/有研硅等产能技术双线攻坚

  半导体硅材料是集成电路产业的核心基石，其纯度、平整度、缺陷控制水平直接决定芯片性能与良率。从尺寸演进来看，半导体硅片已形成4英寸、6英寸、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）的梯度格局。

  全球半导体观察

  2403

  2025/12/09

  半导体材料 半导体硅片

  
• 碳化硅的真需求

  碳化硅作为第三代半导体材料，自1893年首次发现以来，历经多次技术革新和市场需求波动。近年来，随着新能源汽车和数据中心等领域的快速发展，碳化硅迎来了前所未有的发展机遇。尽管面临价格下调和供应链挑战，碳化硅凭借其高性能优势，正逐步拓展至更多应用场景，如AI服务器、消费电子和光学元件等。未来，碳化硅能否在这些新兴领域找到真正的市场需求，将是其能否持续发展的关键所在。

  半导体产业纵横

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  2025/12/02

  碳化硅 半导体材料

  
• CVD多晶金刚石膜全景解析：制备路线、性能决定因素与产业化挑战

  多晶金刚石膜因其卓越的热导率（高达2000 W/(m・K)）成为解决高功率器件散热问题的理想材料。然而，其产业化面临三大挑战：高昂的CVD设备与运维成本、大尺寸膜的均匀性和应力管理难题，以及与现有产线的兼容性不足。目前，MPCVD、HFCVD、DC-HC CVD和DC arc jet CVD四种CVD技术各具特点，分别在不同应用场景中展现优势。优化热导率的关键在于控制晶粒尺寸、膜厚和晶面取向，并通过工艺参数调节和辅助物理场来实现。多晶金刚石膜在高功率器件中表现出色，如降低GaN HEMT器件的热阻和结温。未来的研究应集中在提高制备技术和拓展应用领域，同时深化对材料性能的基础理解。

  DT半导体

  2157

  2025/11/23

  半导体材料 金刚石

  
• 欧洲专家震撼发声：中国半导体设备、材料、封装三大领域同步发力，速度惊人！

  中国在半导体领域的三大突破：设备、材料和封装，打破了欧美长期垄断的局面，展现了“体系化重构”的能力。

  芯火相承

  1243

  2025/11/19

  半导体设备 半导体材料

  
• 全球半导体产业陷材料资源困局

  半导体原材料短缺成为全球半导体产业面临的严峻挑战，尤其是镓、铟、锗、六氟化钨等关键材料的价格飙升和供应短缺，严重影响了芯片制造和相关产业链的成本和产能。随着AI算力需求的爆发，磷化铟和锗等材料的需求急剧增加，进一步加剧了短缺局面。政策调控、供应瓶颈和技术需求的双重挤压使得全球半导体材料供应链面临巨大压力，这不仅推高了产业链成本，还可能导致全球供应链重构和技术创新路径调整。面对这一复杂局面，企业和国家层面都需要采取措施应对，以确保半导体产业的稳定发展和技术创新。

  半导体产业纵横

  2117

  2025/11/06

  半导体产业 半导体材料

  
• 【2025年三季报】中国主要半导体设备、半导体材料厂商业绩解读

  中国半导体设备和材料公司2025年前三季度财报显示，行业整体营收和利润强劲增长，但仍存在分化现象。半导体设备方面，龙头企业营收和利润显著提升，而个别企业仍处亏损或下滑状态。半导体材料行业则面临调整期，部分公司逆势增长，但整体盈利承压。

  MIR睿工业

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  2025/11/05

  半导体设备 半导体材料

  

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