回流焊炉

• 移远通信发布Hawk+Dolphin产品矩阵，打通XR从参考设计到规模量产的最后一公里

  7月9日，“方寸镜·无限远”——2026移远XR解决方案与生态战略发布会在深圳举办。会上，移远通信正式发布全链路自研的AI+AR眼镜Hawk系列，以及配套算力单元Dolphin系列，标志着这家物联网领军企业全面入局XR赛道。 三年沉淀，从“智联”到“视界”的战略跨越 活动现场，移远通信联合创始人&首席运营官张栋以物联网发展的三次演进为脉络，阐述了移远从“智联”到“视界”的战略跃迁。 移远通

  李坚

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  7小时前

  
• 村田中国亮相2026开放计算技术大会：以坚实品质构筑智算时代开放底座

  行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相2026开放计算技术大会（OCP China Day）。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。村田围绕数据中心与AI基础设施的能效升级需求，重点展示了包括电源解决方案、集成封装技术、电容器、电感及静噪滤波器、气压传感器在内的多款产品，以

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  13小时前

  mems 元器件

  
• 半导体的“芯”坐标！CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕

  第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会汇集国内外1300余家企业，展出面积超7万平方米，涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。同时，2026半导体设备年会同期召开，邀请行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表共议产业格局、国际合作与技术前沿。展会期间还将举办多场论坛和专题研讨会，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个关键工艺与发展趋势。展会旨在促进国内外产业生态的高效对话，助力中国半导体产业高质量发展。

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  13小时前

  半导体设备
• 顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（OBC）和电动压缩机等应用时，可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。 新产品通过采

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  16小时前

  ROHM SiC MOSFET

  
• 思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器

  思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器——SC570XS。基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术平台，SC570XS采用先进的22nm Stack工艺制程，集成思特威Lofic HDR® 3.0、SFCPixel®-2及AllP

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  16小时前

  智能手机 CMOS图像传感器

  
• 英飞凌推出AIROC UWB TSL100，通过单芯片提供精确定位与智能感知检测

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带（UWB）产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。该产品系列为英飞凌在UWB平台上的扩展拉开了序幕，将支持IEEE 802.15.4ab等面向未来的标准，并符合CCC、Aliro和FiR

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  16小时前

  物联网 英飞凌

  
• 村田制作所如何用无源创新，破局AI服务器供电与光传输瓶颈？

  随着AI服务器的迅猛发展，全球数据中心的能耗正以指数级速度增长，预计到2030年耗电量将达到当前的四倍，甚至超越铝、钢、水泥等传统重工业的总用电量。面对这一“功耗与散热”危机，村田通过创新的材料与工艺，推动了下一代电源管理和高效光传输的发展。 首先，村田提出了从12V横向供电转向800V垂直供电的概念，以降低布线电流和提升转换效率。其次，村田推出了一种新型的高频、高密度电容器与电感器解决方案，以满足AI芯片的大电流需求，并解决电压波动问题。最后，村田还开发了新的光模块材料和技术，以克服高速光模块的电气与光学瓶颈。 总的来说，村田通过技术创新，助力AI服务器在电力传输、数据通道和热管理等方面取得了重大进展，为AI时代的计算核心筑起了坚固的安全防线。

  夏珍

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  17小时前

  与非观察 电容

  
• 受长约定价机制影响，预估3Q26 Server DRAM合约价将季增13-18%

  由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商（CSP）已签署多年期长约（LTA），限制原厂对该类客户的涨价空间，TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。 TrendForce集邦咨询表示，因CPU供给短缺影响Server整机组装节奏，美系CSP的DRA

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  17小时前

  CPU OEM

  
• 一半成本干更多活！英特尔这波玩大了：要让AI PC普及

  英特尔推出端云协同智能体PC解决方案，通过降低成本和提高效率，推动AI应用的普及。英特尔展示了第三代酷睿Ultra处理器如何实现低硬件成本和低云端成本，通过本地AI关键能力和SuperClaw模型路由技术，将任务拆解并在本地和云端之间高效分配，显著降低智能体应用的运行成本。此外，英特尔还推出了MoE专家卸载技术，优化内存调度，进一步降低模型对系统内存的需求。英特尔希望通过构建Skills生态系统，让不同智能体应用共享基础能力，促进智能体PC的发展和普及。

  雷科技

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  17小时前

  英特尔 AI PC
• 独家拆解丨为什么说不必「过度解读」Meta做云？

  Meta对外出租AI算力和API服务的消息引发了市场分歧，看涨者认为这是变现出口的机会，看跌者担心算力过剩和AI泡沫破裂。然而，Meta自身的算力使用较少，产能规划也不突出，因此不太可能导致算力过剩。此外，Meta与AMD的合作增强了交付速度和价格竞争力，表明其战略意图在于提升资产利用率而非市场需求萎缩。Meta的云转型计划早已有迹可循，旨在缓解资本开支压力并利用开源模型生态系统的优势。这种多元化策略有助于形成健康的竞争环境，推动AI算力市场的健康发展。

  雷峰网

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  17小时前

  算力 AI算力

  
• 空间计算重生！苹果曾力推失败，AI让AR眼镜再次伟大

  消费级AR眼镜回归空间定位，多家厂商推出支持6DoF的新款产品，借助AI技术推动内容、计算和交互的融合，带来更真实的空间体验。

  雷科技

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  17小时前

  AR AI眼镜
• MEGAHUNT发布全新MH242x系列MCU，为工业控制与智能终端提供更多选择

  近日，兆讯恒达（MEGAHUNT）推出全新MH242x系列32位高性能MCU。新品面向工业控制及智能终端应用打造，在运算性能、实时控制、模拟性能、高速通信及软硬件兼容性等方面全面升级，为客户提供更加高效、灵活的产品选择。 MH242x系列搭载 Arm® Cortex®-M4F内核，最高主频可达240MHz，支持FPU浮点运算单元与MPU存储器保护单元，支持1.8V～3.6V电压供电，工作温度范围-

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  17小时前

  工业控制 智能终端

  
• 汽车产业，正在重写利润公式

  2026年，中国汽车行业面临严峻挑战，监管层打压价格战，上游供应链涨价严重，导致毛利率大幅下降。多家车企陷入亏损，尤其是传统燃油车企业。然而，部分品牌依靠高端化策略或大规模生产实现了盈利，如吉利和比亚迪。此外，一些企业通过出口市场获取高额利润，如奇瑞。尽管如此，整体行业利润率显著下降，传统盈利模式失效，迫使企业寻找新的盈利途径。

  汽车之心

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  17小时前

  汽车行业 汽车产业
• 民航视觉智能第一龙头IPO了，开盘大跌17%

  瑞为技术在港交所上市，三年营收复合增长率达35.2%，主要业务涵盖视觉智能产品、机器人及智能体，专注于3D视觉、大模型及夜视成像技术迭代，研发团队超百人，已打造三大智能体系统。

  智东西

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  17小时前

  人形机器人 视觉智能
• 本体厂向上，大模型厂向下，蚂蚁灵波VLA2.0抢到机器人“大脑入口”

  蚂蚁灵波开源新一代具身基座模型LingBot-VLA 2.0，支持20种主流构型并打通全身控制，旨在解决具身智能产业面临的硬件与软件成本平衡难题。该模型通过统一动作表示和未来预测机制，提升了跨构型泛化能力和时序预测精度，降低了适配成本和部署效率。此外，蚂蚁灵波提供了6万小时高质量真机数据和高效的后训练版本，加速了模型的迭代和部署进程，助力构建具身智能的生态闭环。

  智东西

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  17小时前

  大模型 具身智能
• 工信部首次定调：Claude Code危害严重！

  工信部公告：Anthropic AI编程工具Claude Code存在安全后门隐患，建议立即卸载受影响版本并加强外联权限管控。

  智东西

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  17小时前

  AI Claude Code
• AI硬件拼“听力”：Soundskrit把定向拾音前移到麦克风物理层

  摘要：AI眼镜、会议录音设备、车载座舱和机器人正在把语音从“唤醒入口”推向“生产力入口”。 Soundskrit中国区总监严更真认为，传统“全向麦克风+阵列+算法”方案虽然成熟，但在小型化终端中面临定向性能损耗、麦克风间距、算法复杂度和量产一致性等挑战。Soundskrit的思路，是把方向信息前移到MEMS麦克风物理层，通过定向麦克风输出带有空间指向性的原始信号，再与算法结合，为AI终端提供更可靠

  李坚

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  17小时前

  
• 宁王投的芯片独角兽要IPO了！毛利率远超寒武纪，拟募资44亿

  思朗科技科创板IPO申请获受理，成立至今业绩亮眼，主营科学计算业务，毛利率显著高于同行。公司掌握自主MaPU架构，产品涵盖科学计算和先进通信两大领域，客户集中度高。创始人为王东琳，拥有深厚背景。未来，随着下游市场需求的增长，有望进一步推动公司业务扩展。

  芯东西

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  17小时前

  通信芯片
• 小鹏汽车何小鹏：我坚信未来三至五年，L4、L5级自动驾驶将实现商业化落地

  7月2日，小鹏MONA L03正式开启预售，共六款配置，两种动力，预售价与最终上市价高度接近。L03是一款“30万级旗舰标准”的15万级车，旨在从众多车型中脱颖而出。L03配备了强大的智驾系统，搭载1500TOPS算力，提供多种续航选项，并具有出色的风阻系数和安全性能。此外，L03的设计由全球团队打造，注重细节和用户体验。

  未来汽车Daily

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  17小时前

  自动驾驶 L3级自动驾驶
• Momenta港股敲钟！物理AI第一股背后，站着全球最强汽车“朋友圈”

  港股“物理AI第一股”Momenta正式上市，获奔驰、比亚迪等多家车企战略投资，展现强大产业护城河。公司过去几年业绩亮眼，营收和毛利率显著增长，商业模式具备大规模自我供血的基础。未来，Momenta将继续深化与全球车企的战略合作，推动“物理AI”时代的到来。

  赛博汽车

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  17小时前

  物理AI Momenta

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