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多芯片堆叠封装技术(下)
在上期文章多芯片堆叠封装技术(上)中,长电科技带您了解了多芯片堆叠封装技术的优势,以及芯片减薄、切割等多芯片堆叠封装的关键工艺。本期,我们继续向您介绍芯片贴合等关键工艺,以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。
长电科技
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2022/08/14
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封装技术
多芯片堆叠封装技术(上)
随着信息数据大爆炸时代的来临,市场对存储器的需求持续增长。在芯片成品制造环节中,市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战,也对工艺的管控能力提出了更高的要求。
长电科技
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2022/08/07
芯片
封装技术
华为公开芯片堆叠封装相关专利,传华为堆叠芯片18个月内面世
数日前,在华为2021年年报发布会上,华为轮值董事长郭平表示,用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。
与非网编辑
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2022/04/06
华为
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大数据来了也不怕,我有“高层”3D芯片
一项研究能够帮助追踪当前技术下存在的数据流程局限性,斯坦福的一个工程师团队开发了一个可伸缩的3D电脑芯片,它可以互联逻辑和存储。
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