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成立4个月融超6亿!前海思鲲鹏总经理创业,押注端侧大算力推理芯片

12小时前
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2026年5月在深圳注册,到9月中,九万里未来科技用四个月时间,连续完成种子轮与天使轮,累计金额超1亿美元。名单几乎把国内半导体投资的风向标凑齐了:红杉中国、蓝驰创投、联想创投、华业天成,以及华登高科、武岳峰科创、中科创星等专业基金,高鹄资本任独家财务顾问。

创始人陈鹏的履历业内已报道很多:海思近二十年,鲲鹏、昇腾的操盘者;2023年加入地平线任芯片产品线总裁,主导征程6系列落地,其中J6M连续两年出货量均超百万片。此处不赘述。

真正值得读者朋友停下来想一想的,是这轮融资的定价逻辑。一家没有公开产品、成立四个月的公司,凭什么?

我觉得,陈鹏本人的量产闭环能力,是这轮融资最直接的信用来源。鲲鹏、昇腾、征程6M——这些履历的共同点不是"做过芯片",而是"把芯片从流片推进到百万级量产"。在芯片行业,这个能力比任何PPT都稀缺。资本首先下注的是这个人,但人的信用只有在产业方向被认可时才构成定价基础。 两者是共同条件,而非替代关系——方向共识解释赛道热度,人的信用解释为什么是这家公司、这个价格。

融资新闻同时释放了另一个信号:顶级机构愿意为"端侧大算力推理"这个方向支付溢价。端侧推理,即让大模型直接跑在手机、汽车、机器人和PC里,正在从概念变成赛道。资本下注的是人,但人选择的方向,恰好踩在了产业链价值重排的节点上。

| 老规律:每次计算平台换庄,产业链都要重新洗一次牌

先讲一个被反复验证的历史规律:每一代计算平台的迁移,都会重写产业链的价值分配。

PC时代,利润向Wintel联盟集中;智能手机时代,价值向SoC平台、影像模组和整机品牌转移——高通与苹果供应链各自造就了一批千亿公司。规律的背后是:新平台的"瓶颈环节",就是新价值的高地。

这一轮,瓶颈在哪里?行业的数据已经说得很直白:移动NPU的算力几乎每一代翻倍,而内存带宽的增速远远掉队;端侧芯片在真实大模型负载下,计算单元大部分时间在等数据而非算数。翻译成商业语言:在端侧AI这张牌桌上,最稀缺的不是算力本身,而是"把算力喂饱"的整条配套能力。

谁解决瓶颈,价值就流向谁。

"瓶颈"本身有两面:对供给方是价值高地,对需求方可能是成本压力。这一点在存储环节尤其关键。

| 上游三张牌:芯片、存储、封装

第一张牌:推理芯片

芯片本身是这张地图的原点,也必然是竞争最激烈的一格。手机主芯片阵营的高通、联发科正在把越来越强的AI算力集成进SoC;苹果走全自研闭环;汽车与机器人赛道上,英伟达与地平线均已重兵在位。

独立端侧推理芯片的生存逻辑,不是正面对撞,而是生态位:为终端厂商提供"不绑定主控、可独立升级"的算力选项。终端智能化的方向已无分歧,变奏的只是速度。窗口期内,"多一种算力供给"本身就符合所有整机厂的利益。

但窗口期的长度需要审慎评估。Gartner在2026年初已将当年AI PC渗透率预期从55%下调至49%,并明确指出消费者"缺乏付费升级的理由";该机构同时预计,50%渗透率的达成时间可能推迟至2028年,500美元以下的入门级PC甚至可能在2028年消失。方向确定,不等于节奏确定。对独立芯片供应商而言,如果终端换机潮比预期晚两年到来,生存窗口会比乐观估计窄得多。

芯片设计人才、IP授权、EDA配套、验证服务,将随新玩家批量入场而持续供不应求。

第二张牌:存储与内存

前文说过,端侧推理的真瓶颈在内存:带宽不够、容量吃紧。这意味着未来终端产品里,内存子系统的价值占比将持续上升——更大容量的LPDDR、更高带宽的内存方案、贴近算力单元的新型存储架构(业内统称"近存计算/存算一体")。AI计算中,数据搬运的能耗占总能耗的六到八成——谁能在存储环节省下搬运,谁就帮终端省下续航和散热。

类比很好记:智能电动车把整车的价值重心从发动机挪到了电池;端侧AI正在把终端的价值重心,从算力挪到存储。

但这个类比只讲了一半。电池涨价对电池厂商是利好,对整车厂是成本压力;存储涨价同理。Gartner下调AI PC渗透率预期的直接原因,正是存储成本飙升推高了整机售价。存储环节的价值占比上升,和存储成本抑制终端出货,是同一枚硬币的两面。

更深一层的问题是:如果存储涨价把终端整机售价推高到抑制换机需求的程度,那么端侧推理芯片的"放量"本身就会推迟。 存储瓶颈不只是终端品牌的成本问题,它同时是端侧推理整个链条的"时点风险"——链条上所有环节的营收兑现,都押在终端出货这个前提上。 对存储方案商和新型存储架构创业公司而言,这是"瓶颈即价值"的正中央;对终端品牌而言,这是未来两年必须提前锁定的成本变量;而对芯片供应商而言,这是必须纳入现金流模型的时点变量。

全球存储巨头已闻风布局,而新型存储架构的创业窗口才刚刚打开——但窗口期内,需求侧的承受力同样需要被纳入判断。

存储方案商、内存接口与模组、新型存储架构创业公司,处在"瓶颈即价值"的正中央;终端品牌则应将存储成本纳入2027-2028年产品周期的核心变量。

第三张牌:先进封装

算力与存储要"贴得更近",靠的不是画电路板,而是先进封装:把多颗芯片高密度地封在一起,缩短距离、提升带宽。端侧推理芯片对"芯片+存储一体化"的天然需求,会把这个环节的需求放大数倍。

关键是,这是中国半导体产业链全球地位最高的一环:长电科技、通富微电、华天科技长期稳居全球封测头部阵营。当全球端侧AI需求爆发,这一环的中国产能恰好站在了结构性的顺风位。

但需要补充一个约束条件:先进封装产能本身正处于全球紧缺状态。 CoWoS等先进封装产能是当前AI供应链的关键瓶颈,设备、载板、原材料均处于紧张状态。 "顺风位"的前提是有产能可释放——如果全球先进封装产能本身不够用,中国封测企业确实有需求,但能否在窗口期内把需求转化为营收,取决于产能扩张的速度。 "确定性最高"的判断需要加上一个限定:需求确定性高,但产能兑现的节奏存在不确定性。

封测产能、封装材料、设备与中介层配套,是地图上"确定性最高"的受益环节——但"确定性"指的是需求方向,不是营收兑现的时点。

| 下游三张牌:终端品牌、软件生态、行业客户

第四张牌:终端品牌

对手机、PC、汽车、机器人厂商而言,端侧推理成熟意味着两件事。

其一,产品定义的维度变了。上一轮换机潮靠影像和屏幕,下一轮的关键卖点将是"离线也好用的智能"——不联网也能完成感知、规划、执行全流程的Agent体验。率先把端侧算力用出差异化的品牌,将率先吃到换机红利。

其二,议价结构在改善。主控SoC之外多出一个独立的算力供应商选项,整机厂的采购筹码随之增加。这也是为什么联想创投这样的产业资本会出现在投资名单里——联想集团副总裁、联想创投首席投资官宋春雨的表述颇具代表性:智能终端正在进化为具备感知、推理与自主执行能力的Agent,新的计算范式将催生全新的芯片架构和产业机会。

但"换机红利"的到来时间,取决于一个尚未解决的矛盾:端侧智能能否提供足够强的付费理由,来抵消存储涨价带来的整机成本上升。Gartner的谨慎判断说明,这个矛盾目前还没有被解决。

终端产品与供应链管理者,建议把"端侧算力供应商"纳入2027-2028年产品周期的选型视野,同时把存储成本作为同等级别的变量纳入规划。

第五张牌:软件与生态

芯片只是半成品,另一半价值在软件栈:编译器、算子库、部署框架,以及连接千行百业的Agent方案。端侧操作系统的碎片化(Android、Linux、各类RTOS)意味着,"帮芯片在各类终端上跑通"的集成与适配服务,本身就是一门生意。

参考一个事实:截至2026年8月底,征程6M已落地20余家车企、70余款量产车型——芯片从"流片成功"到"百万片装车",中间的每一公里都要靠软件与服务铺路。中国拥有全球最大的开发者群体和应用场景,生态卡位的土壤并不缺。

端侧模型部署工具链、行业Agent方案商、系统集成商,将随硬件放量获得第二波红利。

第六张牌:行业客户

最后一张牌在需求侧。金融、医疗、政务、制造这类数据敏感行业,对"数据不出域"的智能有真实的付费意愿——端侧推理恰好是唯一解:模型就跑在本地设备上,敏感数据根本不必出门。对这批客户而言,端侧方案不是"更便宜的云",而是"从合规上才成立的选项"。这是一个此前几乎不存在、正在被打开的增量市场。

To B服务的同行,可以开始建立"端侧交付能力"的样板案例,先行者将获得定价权。

| 三个判断,和一处保留

第一,这轮融资的产业意义大于公司意义,但"公司意义"不应被低估。四个月、超1亿美元、顶级机构集体到场,验证的是"端侧大算力推理"从概念变成了赛道。但融资的直接触发因素,是陈鹏在芯片量产闭环上的稀缺信用。方向共识和人的信用是共同条件:前者解释赛道为什么此刻升温,后者解释为什么是这家公司、这个价格。 把两者割裂开来,既高估了地图的短期定价能力,也低估了人的信用在早期融资中的权重。

第二,价值流向"瓶颈环节"——但瓶颈对供给方和需求方的含义不同。芯片是入口,地图上空间最大的,是存储、封装这些"帮算力吃饱饭"的环节,以及下游把芯片变成体验的终端品牌与软件生态。但存储环节的价值上升,同时意味着终端品牌的成本压力上升。而且这个成本压力会沿着链条向上传导:终端出货被抑制,芯片放量就会推迟,链条上所有环节的营收兑现都会顺延。 评估自家业务时,需要先确认自己站在硬币的哪一面,以及自己的现金流能否扛过时点推迟的风险。

第三,中国产业链的起手牌,比以往任何一次平台迁移都好。封测环节的全球地位、终端品牌的全球份额、最大的应用市场,加上正在补齐的芯片与存储短板——PC时代我们旁观,移动时代我们追赶,这一次,地图上大部分格子都有中国公司的座位。

一处保留:地图的方向是清晰的,但地图上的时间刻度是模糊的。

Gartner连续下修AI PC渗透预期说明,从"方向确定"到"规模落地"之间,可能隔着比乐观者预期更长的路。 而存储涨价对终端出货的抑制、先进封装产能的全球紧缺,是两个可能进一步拉长时间刻度的变量。 牌局刚开,地图先行——但地图上标注的"窗口期",需要用自己的现金流和产品周期去校准,而不是用融资新闻的速度去推断。

参考来源:

1. 融资信息:半导纵横、ZAKER(2026 年 9 月报道)

2. 行业数据:PatSnap Eureka(引 ETH Zurich 研究)、Giznova、与非网

3. 技术路线:科普中国、深圳龙岗政府在线;Gartner AI PC 渗透率预测转引自公开报道

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