晶圆厂

• 不造晶圆的博世力士乐，为什么出现在先进晶圆厂

  博世力士乐通过其卓越的运动控制技术，助力半导体晶圆厂实现高效稳定的运作。随着制程节点的推进，晶圆厂对运动控制的需求日益严苛，而博世力士乐凭借其丰富的工业自动化经验，在这一领域展现出独特优势。尽管其技术成果不易直接展现于终端产品，但它在系统方案中的重要性不容忽视，确保了晶圆制造过程的高度可控性和稳定性。面对未来晶圆厂更加复杂和自动化的挑战，博世力士乐将继续扮演不可替代的角色，保障制造工艺的顺利进行。

  老虎说芯

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  03/02 10:34

  晶圆厂 运动控制
• SK海力士追投150亿美元，存储三巨头晶圆厂建设博弈升级！

  2月25日，全球存储芯片巨头SK海力士通过官方网站正式宣布，经公司董事会决议，决定在2030年12月底前为首座晶圆厂投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元），用于完成工厂主体结构建设及核心生产设施部署，进一步扩大先进制程晶圆产能，以应对全球AI、高性能计算等领域爆发式增长的芯片需求。

  全球半导体观察

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  03/02 09:33

  存储器 三星电子

  
• 晶圆厂疯建，光刻机却卖不动了

  全球晶圆厂扩产背景下，光刻机出货总量下降。ASML出货约327台，中国市场贡献最大但仍下滑。尼康和佳能合计出货约318台。中国进口光刻机数量下滑，主要需求集中在DUV光刻机。台积电拥有最多EUV光刻机，三星和Intel紧随其后。High-NA EUV光刻机将成为先进制程竞争的新焦点，预计2027-2028年大规模量产。

  半导体产业纵横

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  02/14 14:36

  晶圆厂 光刻机

  
• SK海力士又扩产，设备已下单

  SK海力士已开始扩大其高带宽存储器（HBM）的生产规模。为应对HBM市场快速增长的需求，该公司已开始投资建设关键设施，以运营其位于清州的HBM封装测试工厂（晶圆厂）。 据业内人士2月12日透露，SK海力士近期已开始接受其清州P&T6工厂所需半导体加工设备的采购订单。 多家半导体设备供应商表示：“生产线搭建的首批订单已经开始”，并补充道：“我们将尽快开始供货。” SK海力士计划最早于3月启用

  芯片说 IC TIME

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  02/13 09:31

  晶圆厂 SK海力士
• 研报 | 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修

  Micron计划以18亿美元收购PSMC铜锣厂，加强先进封装代工合作，预计2027年全球DRAM供给将上调。此次收购有助于Micron扩充产能，而PSMC则能提升成熟制程DRAM供应能力，维持市场竞争力。

  TrendForce集邦咨询

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  01/20 10:31

  dram 晶圆厂

  
• 那个集齐所有风口的男人，要建晶圆厂

  马斯克提出建立自有2纳米“TeraFab”晶圆厂，应对供应链速度不足其业务扩张需求的问题。特斯拉、xAI、Optimus、SpaceX及Neuralink五大业务线对芯片需求巨大，推动马斯克考虑自建工厂。特斯拉计划通过双代工策略锁定AI5芯片产能，而xAI则通过定制化芯片掌握算力主权。SpaceX计划垂直整合芯片封装，以应对星链网络的高需求。Neuralink加速脑机接口商业化，推动微型化神经信号处理芯片需求。整体来看，马斯克的计划反映了AI时代对芯片产能和技术迭代速度的新挑战。

  半导体产业纵横

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  01/19 09:31

  算力 晶圆厂

  
• SK海力士砸17.5亿买地，再建两座厂！

  据报道，SK海力士历经六年筹备，终于完成与清州市政府价值3700亿韩元（17.5亿元人民币）的土地收购交易，为其新建的M17晶圆厂（半导体工厂）的建设做好了内部准备。此举旨在确保新增产能，巩固其在高带宽存储器（HBM）市场的领先地位。

  芯片说 IC TIME

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  01/15 10:58

  晶圆厂 SK海力士
• 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格

  近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。 在供给方面，TSMC已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能，目标于

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  01/13 14:30

  晶圆厂 IC

  
• 晶圆厂持续扩能，半导体浪里淘金正当时

  近期，半导体行业动态不断，晶圆代工领域尤为活跃。晶圆厂的大规模扩产潮，不仅推动代工工艺向更先进节点突破，更将直接引爆上游半导体设备、核心材料、零部件等关键环节的需求爆发，为全产业链企业带来前所未有的市场机遇。

  湾芯展

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  01/08 10:15

  晶圆代工 晶圆厂

  
• 马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂

  爱尔兰半导体企业CHIPX Global计划在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂，聚焦下一代人工智能数据中心需求。同时，英飞凌、意法半导体和奥特斯分别在马来西亚推进SiC晶圆制造、封装测试和封装载板生产，形成完整的产业链闭环。此外，晶盛机电等中国企业也加速布局马来西亚，加强SiC衬底和封测能力，助力当地第三代半导体产业发展。

  化合物半导体市场

  1113

  2025/12/22

  SiC 晶圆厂

  
• 关闭晶圆厂，巨头撤场，GaN市场大动荡？

  12月10日，恩智浦一纸关厂公告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而，这种“巨头离场”的表象之下，实则暗流涌动：英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产，全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂，德州仪器（TI）试图用12英寸产线将成本杀至地板价，MACOM则吞下Wolfspeed的资产筑起军工堡垒。旧时代的帷幕刚刚落下，新巨头的角斗场才真正开启。

  全球半导体观察

  1303

  2025/12/16

  氮化镓 晶圆厂

  
• 恩智浦：关闭射频GaN晶圆厂

  继台积电后，又一家半导体巨头宣布要退出氮化镓市场。

  行家说三代半

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  2025/12/13

  GaN 射频
• PCB、存储、被动元件...这些芯片大厂都在涨价！

  芯片产业链各环节近期普遍涨价，涵盖PCB、晶圆厂、存储、被动元件、功率器件等多个领域。上游覆铜板、电子铜箔等原材料成本上升，带动覆铜板、存储原厂等厂商相继调价。台积电、三星、SK海力士等晶圆厂和存储原厂均宣布涨价，涨幅从几到数十个百分点不等。被动元件如电感、MLCC等受原材料涨价影响，亦有不同程度的调价。安世事件后，功率器件价格波动显著，华润微等厂商也宣布涨价。总体而言，芯片产业链上下游都在应对成本上升和市场需求变化，推动价格调整。

  芯世相

  3906

  2025/12/09

  晶圆厂 功率器件

  
• 品质追求：来自晶圆厂的真知灼见

  作者：应用材料公司SmartFactory自动化解决方案专家团队 作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。 David Hanny团队最近有机会与一些不同芯片的

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  2025/12/05

  芯片 晶圆厂

  
• 8.68 亿美元！Diamond Foundry欧洲扩产，生产半导体级金刚石衬底

  Diamond Foundry宣布其合成金刚石晶圆厂获西班牙政府及欧盟批准，将大规模生产半导体级单晶金刚石衬底，标志着该材料向工业化、商业化迈进。由于其极高热导率和优异性能，有望突破当前半导体器件的散热瓶颈。然而，能否实现与现有半导体工艺兼容并形成稳定、环保的生产体系，将是其成功的关键。

  DT半导体

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  2025/11/28

  晶圆厂 金刚石

  
• FIB，SEM，TEM， X-ray CT的对比

  FIB、SEM、TEM、X-ray CT分别用于晶圆厂的局部切割、表面形貌观察、超薄样品内部结构分析和非破坏性3D结构检查。FIB兼具切割和成像能力，但破坏性和分辨率受限；SEM快速且简便，但无法观察内部结构；TEM分辨率极高，但样品制备复杂；X-ray CT无损检测，适合大样品整体结构观察。

  TOM聊芯片智造

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  2025/10/31

  晶圆厂 SEM
• 企业动态 | 弥费科技完成Pre-IPO轮近三亿元融资，全面推进中国AMHS全球市场占有率提升

  2025年10月，弥费科技正式宣布完成Pre-IPO轮融资，总规模近三亿元人民币。本轮融资由前沿投资领投1亿元，并获多家产业及财务投资机构共同跟投。本轮融资资金将重点投向AMHS先进技术研发与海内外产能建设，进一步夯实公司在半导体AMHS领域的全方位领先优势，并为构建自主可控的全球业务生态提供关键支撑。 弥费科技成立于2014年，总部位于上海临港，是国家级专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。

  与非网编辑

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  2025/10/31

  半导体 晶圆厂

  
• 喜讯！闻泰来，12英寸晶圆厂将量产

  闻泰科技在上海投资120亿建设的晶圆厂正式量产，成为首个车规级12英寸晶圆厂，标志着中国功率半导体本土化进程的重要突破。此举措不仅使闻泰科技摆脱对荷兰总部的依赖，还可能引领中国功率半导体行业的独立发展。

  芯火相承

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  2025/10/28

  晶圆厂 闻泰科技

  
• 从深圳到西安，14座晶圆厂同时开建！

  中国半导体产业发展迅速，深圳从“芯片设计之都”向“制造中心”转型，设立专项基金扶持芯片设计、关键设备和先进封装。西安则依托深厚的历史底蕴，吸引美光科技投资建设存储芯片工厂，并加快晶圆制造基地建设，形成完整的产业链。全国多个城市积极响应，14座晶圆厂在建或已开工，显示出中国在全球半导体制造格局中的崛起态势。

  芯火相承

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  2025/10/23

  晶圆厂

  
• 安世欧洲产能受限，上海雷卯车规级器件扛起 “国产大旗”

  痛点：欧洲产能下滑，车规器件缺口扩大 安世在欧洲的晶圆厂产能出现显著下滑，其车规器件在全球市场中占有重要份额，当前缺口已对汽车产业造成冲击。车规器件需通过严格的可靠性测试，合格供应商数量有限。某新能源车企采购总监表示：“安世车规 TVS 交货周期明显延长，影响了新车型的上市进度。”欧洲产能波动较大，企业难以制定长期计划，单一海外供应商的风险日益突出，对全球汽车生产带来挑战。 转型：雷卯车规级产品全

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  2025/10/21

  晶圆厂 车规级

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