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晶圆测试

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  • 台湾省地区半导体产业10月份数据：DRAM产值也开始发力了
    中国台湾地区10月份半导体行业产值数据显示，多数数据亮眼，尤其是DRAM产值显著增长。晶圆制造方面，12吋晶圆产值大幅上升，而6/8吋则保持稳定。DRAM产品单价逐月上涨，封装测试产值亦有显著增加，尤其晶圆测试贡献突出。IC设计行业产值表现也不错。总体而言，各领域产值均有不同程度的增长。
    517
    2025/12/25
    半导体产业 dram
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  • 上市公司豪掷10亿，在张江建总部！
    近日，上海市浦东新区人民政府官网公告显示，伟测科技上海总部基地项目规划设计方案正式披露。该项目坐落于上海浦东新区合庆镇，建设用地面积29342.3平方米，公司自成立以来一直在上海租赁办公场地，此次计划购买土地使用权建设公司上海总部基地将加强公司市场竞争力和综合实力，有效降低运营成本等。
    1269
    2025/05/07
    集成电路 晶圆测试
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  • 突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备
    开启国产缺陷检测新纪元 苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。 这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40
    632
    2025/03/26
    晶圆测试 晶圆制造设备
  • WAT测试岗常见面试问题
    请简述WAT测试的主要目的。WAT测试与CP测试的主要区别是什么？WAT测试在晶圆生产流程中的位置和作用是什么？请解释摩尔定律对WAT测试的重要性。解释在CMOS工艺中，WAT测试结构的意义是什么？WAT参数的种类有哪些？各自的作用是什么？请列举几种常见的有源器件和无源器件WAT测试参数。为什么WAT测试结构设计在划片槽中，而不设计在芯片内部？在WAT测试中，如何确定测试参数是否合格？WAT数据对生产工艺的优化有何帮助？
    1875
    2024/10/28
    晶圆测试
    WAT测试岗常见面试问题
  • WAT测试与FT测试的区别
    把WAT测试比作在汽车生产线上每个工艺环节都要设置的质量检查站。这些检查站会确保每一个零部件的生产质量符合标准。比如，在生产发动机时，WAT测试相当于检查发动机的各个零件是否精准、符合设计要求。如果某个零件不达标，就会在这个环节被发现并处理。
    1444
    2024/10/24
    晶圆测试
  • CP测试和WAT测试的区别
    在集成电路的制造和测试过程中，CP测试（Chip Probing）和WAT测试（Wafer Acceptance Test）是两个非常重要的测试环节。尽管它们都在晶圆（Wafer）阶段进行，但二者的目的、测试对象、测试内容和作用是有显著不同的。
    5742
    2024/10/23
    集成电路 晶圆测试
    CP测试和WAT测试的区别
  • CP测试与FT测试的区别
    在集成电路（IC）制造与测试过程中，CP（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT（Final Test，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产品的质量与可靠性。
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    2024/10/22
    晶圆测试
    CP测试与FT测试的区别
  • 一文读懂探针卡的概念、组成、分类以及应用
    探针卡（Probe Card）在集成电路测试中起着至关重要的作用，尤其在晶圆测试（wafer test）环节，探针卡作为连接ATE测试机台和半导体晶圆之间的接口，确保了在芯片封装前对其电学性能进行初步测量和筛选。
    5013
    2024/10/21
    晶圆测试 探针卡
    一文读懂探针卡的概念、组成、分类以及应用
  • 晶圆生产中工艺参数监控和测试相关的术语
    在晶圆生产中，"Monitor"指的是对设备、工艺或产品进行实时或定期的监控，以确保其处于正常的运行状态。例如，某些设备或工艺步骤需要通过"monitor"数据来判断是否可以继续生产。Monitor数据通常包括温度、压力、化学品浓度等关键参数。
    3307
    2024/09/24
    晶圆制造 晶圆测试
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  • 晶圆测试与芯片测试有什么不同？
    从测试作业的精细程度和作业用人数量看，晶圆测试（CP）属于“晶圆级”工艺，数千颗甚至数万颗裸芯片高度集成于一张晶圆上，对测试作业的洁净等级、作业的精细程度、大数据的分析能力等要求较高，因此技术实力较强的测试厂商通过精益生产能够实现更好的效益，拉开与其他对手的差距。
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    2024/07/11
    芯片测试 晶圆测试
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  • Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的又一重要里程碑。此次扩张不仅是对全球半导体市场日益增长需求的精准把握，更是对未来十年内预计半导体需求翻番趋势的前瞻布局。迈来芯在古晋的晶
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    2024/07/10
    半导体 晶圆测试
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  • 晶圆厂中dummy片,测试片,真片的区别是什么？
    学员问：看资料有了解到晶圆厂中有dummy wafer，test wafer，真片的叫法，这几种片子各自有什么作用吗？
    1.1万
    2024/06/18
    晶圆厂 晶圆测试
    晶圆厂中dummy片,测试片,真片的区别是什么？
  • CP,FT,WAT有什么区别？
    CP：Chip Probing,在半导体制造结束后，芯片从晶圆分割并封装之前，使用探针卡接触晶圆上的芯片，进行电气测试以确保它们符合规格，一般包括vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，不同类别的产品测试的参数也不同。
    1876
    2024/05/06
    芯片测试 晶圆测试
    CP,FT,WAT有什么区别？
  • 太阳光模拟器在晶圆硅片均匀加热解决方案
    晶圆硅片是半导体行业中使用的一种重要材料。它是由单晶硅经过一系列工艺加工而成的薄型圆片。晶圆在半导体制造过程中起到了基础性的作用，是制作晶体管和集成电路的关键原材料。硅片是一种重要的半导体材料，被广泛应用于电路制造、太阳能电池板等领域。
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    2024/01/13
    硅片 模拟器
  • 6个芯片项目签约，义乌抢占半导体产业新高地
    与非网7月8日讯 浙江义乌市招商引资项目集中签约仪式举行，22个项目成功签约，总投资619.3亿元。
    80
    2021/07/08
    半导体产业 半导体行业
  • 韦尔股份增资豪威半导体，提升 CMOS 传感器芯片竞争优势
    此次增资是为了将公司发行股份购买资产配套募集资金投向公司募投项目的建设中，以保障募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”顺利实施，有助于加快公司募投项目建设。
    18
    2019/09/30
    传感器 CMOS
  • 中微腾芯晶圆测试中心正式启动，填补南京集成电路圆片测试空白
    与非网9月26日讯，中微腾芯成立于2005年，系江苏省科技厅授牌的“江苏省集成电路测试服务中心”。现有员工200余人，拥有大型专业测试和分析设备近600台，厂房面积6000平米，其中净化厂房近3000平米。
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    2019/09/26
    电路 集成电路
  • 晶圆测试与芯片测试有什么区别
    从测试作业的精细程度和作业用人数量看，晶圆测试（CP）属于“晶圆级”工艺，数千颗甚至数万颗裸芯片高度集成于一张晶圆上，对测试作业的洁净等级、作业的精细程度、大数据的分析能力等要求较高，因此技术实力较强的测试厂商通过精益生产能够实现更好的效益，拉开与其他对手的差距。
    1400
    2025/01/15
    芯片测试 晶圆测试

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