玄戒芯片_玄戒芯片资讯

玄戒O3跑分飙到561万！对标苹果M5，雷军：已走在赢的路上

小米发布全新AI旗舰SoC芯片玄戒O3，跑分超561万分，首发搭载于小米18 Fold及平板9 Pro Max。玄戒O3采用3nm工艺，CPU性能提升60%，GPU性能提升85%，AI算力显著增强。小米还推出了高带宽AI加速芯片玄戒O100和智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米计划在未来五年内投入500亿元研发芯片，目前已投入210亿元。

芯东西

1208

09/08 20:48

AI芯片玄戒芯片

小米自研智驾芯片什么水平？从4个参数还原玄戒D100

小米发布了玄戒O3、O100和D100三款芯片，其中玄戒O3是一款面向旗舰终端的3nm SoC，玄戒O100是一款6nm AI加速芯片，玄戒D100则是一款面向智能驾驶的芯片，拥有20个高性能CPU核心和16个NPU核心，最大支持200B参数的模型。

HiEV大蒜粒车研所

1298

08/31 14:29

智能驾驶芯片玄戒芯片

中国科技向上，小米向下扎根

小米经过12年的努力，终于推出了玄戒O3、O100和D100三款自研芯片，覆盖个人智能终端、端侧AI和智能驾驶等多个场景。这些芯片不仅提升了小米在高端市场的竞争力，还展示了中国企业在芯片设计和产品定义方面的潜力。小米希望通过自主掌握芯片设计能力，推动中国制造业向更高水平自立自强迈进。

阿尔法工场

725

08/30 11:23

智能驾驶端侧AI

小米三芯齐发！玄戒O3详解：跑分破522万，首发长鑫LPDDR6！

小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，发布了三款自研芯片：玄戒O3（AI旗舰SoC）、玄戒O100（6nm 3D堆叠架构端侧AI加速芯片）和玄戒D100（智驾高算力AI芯片）。玄戒O3具备10核全大核CPU、G2-Ultra NX GPU、LPDDR6内存和支持H.266硬件解码能力，性能全面提升。玄戒O100采用3D堆叠架构，内存带宽高达1.22TB/s，支持端侧大模型超快推理。玄戒D100则是国内首个3nm智驾芯片，支持超200B参数量的大模型。小米计划在9月发布的折叠屏手机小米18 Fold上首发玄戒O3，未来还将推出玄戒O100和D100。

芯智讯

6072

08/26 23:24

自研芯片玄戒芯片

小米玄戒，磨剑十二年

小米推出玄戒系列三款3nm自研芯片，覆盖个人终端、端侧AI加速和高算力智能驾驶，标志着其在芯片领域的重大进展。小米希望通过自研芯片构建全生态算力基座，而非单纯依赖第三方芯片平台。尽管面临巨大的资金和技术挑战，小米凭借坚定的战略定力和长期投入，在芯片领域取得了显著成果。

雷峰网

1130

08/26 22:18

智能驾驶自研芯片

小米一口气发布了三颗「玄戒」芯片，野心早已经不在做手机上（附实机演示）

小米推出玄戒系列三款新芯片：玄戒 O3 是首款跑分破500万的3nm芯片，具备高能效特点；玄戒 O100 是面向端侧大模型的高带宽AI加速芯片，解决了大模型运算中的内存带宽瓶颈；玄戒 D100 是国内首颗采用3nm工艺的智能驾驶高算力AI芯片，适用于本地部署大模型。这三款芯片展示了小米在高端SoC领域的实力和技术方向，标志着小米芯片业务向多样化和全面化的转变。

不客观实验室

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08/26 21:44

AI芯片玄戒芯片

玄戒O3来了！小米一次端上三颗芯：「芯片+OS+AI」大会师

小米发布玄戒O3，搭载3nm工艺，性能大幅提升，支持LPDDR6内存，定位AI旗舰SoC，未来将推动小米人车家全生态终端的AI算力发展。

雷科技

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08/25 17:16

玄戒芯片

芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图

小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，展示了三款自主研发的芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100和智驾高算力AI芯片玄戒D100。玄戒O3采用了3nm制程，具备出色的性能和能效比，支持LPDDR6和全新NPU架构。玄戒O100则聚焦端侧AI加速，采用晶圆级垂直堆叠封装，提供强大的端侧推理能力。玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，支持大规模模型本地部署。小米表示，这些芯片已在多个终端上进行了大规模量产，并将继续推动国产芯片的发展。

芯师爷

2470

08/25 16:22

AI芯片自研芯片

雷军：小米汽车将搭载玄戒芯片

小米自研玄戒O1芯片出货量破百万，未来将全面应用于小米汽车。该芯片采用3nm工艺，性能超越传统车规级芯片，虽无集成基带，但在汽车平台上的集成度和性价比优于手机端。尽管面临成本和供应链挑战，小米希望通过大规模自研降低成本并增强品牌形象。然而，车规认证仍然是一个重大难题，需要解决恶劣环境下的稳定性和可靠性问题。

铁君

1810

08/20 09:41

小米汽车玄戒芯片

小米玄戒O3芯片曝光！突破4GHz

小米下一代自研芯片玄戒O3曝光，采用全新3丛集架构，超大核频率突破4GHz，GPU性能提升25%，能效小核性能显著增强，有望应用于即将发布的MIX Fold 5折叠屏手机。

芯东西

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04/30 15:03

玄戒芯片

玄戒O3曝光小米技术转型宣言

小米即将发布的MIX Fold 5将搭载玄戒O3芯片，采用第二代3nm工艺，CPU超大核频率提升至4.05GHz，GPU性能提升约25%，性能足以应对日常使用和大型游戏。虽然通信模块仍为外挂方案，但O3不会全面铺开，仅限特定设备搭载。这标志着小米正从商业模式驱动转向技术驱动，并希望通过玄戒O3进入特殊市场，提供高性能且价格合理的ARM电脑。

铁君

1158

04/30 14:05

玄戒芯片

小米玄戒芯片产品经理招聘赢得赞声不断

小米2025年度技术大奖揭晓，玄戒O1芯片团队荣获千万级一等奖。该奖由154个项目角逐而成，竞争激烈。玄戒O1凭借第二代3nm制程、190亿晶体管集成及10核CPU与16核GPU架构，在性能与能效上达到顶尖水平。小米通过此次获奖展示了其在半导体设计领域的突破，吸引了众多专业人士的关注和支持。小米正在积极招募芯片产品经理，以加速技术创新和产品开发。

钟林谈芯

1080

01/13 09:47

玄戒芯片

小米申请“XRING O2”商标，玄戒O2正在研发当中

6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。

芯智讯

429

2025/06/25

小米玄戒芯片

小米玄戒算自研吗？

关于小米，目前网络上存在两种观点。一种观点认为小米的芯片意义非常重大，是国内首款自研的3nm手机SoC，仅次于苹果、高通和联发科，位列世界第四。这里华为都没排上号。

白话IC

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2025/05/27

小米玄戒芯片

不是Arm CSS定制！小米玄戒O1究竟自研了什么？

近日，备受争议的小米首款旗舰SoC玄戒O1在正式发布之后，依然是争议不断。最新的质疑称，玄戒O1并不是小米自研的，而是由Arm公司为小米定制的。

芯智讯

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2025/05/26

玄戒芯片

小米高质量转型：卷向上游芯片

2025年5月22日的小米15周年战略发布会，注定载入中国科技史册。不仅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味着小米"造芯梦之路"照进现实。媒体热议的，是小米自研芯片的含金量，以及到底是不是“自主创新”，高通、联发科、ARM在小米玄戒芯片里扮演了什么角色，等等等等，这个不太清楚没法发表意见。

土人观芯

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2025/05/26

自研芯片玄戒芯片

小米4G基带折射出雷军野心

小米发布会上YU7和玄戒O1的信息其实早已经泄露了，让铁流感到惊讶的是T1。T1其实就是一款入门级4G手机芯片，只不过小米将其用于智能手表。根据PPT，玄戒 T1的基带、射频均为自主设计，这个就很难得。

铁君

730

2025/05/26

基带芯片玄戒芯片

小米“大芯片”迈出关键一步

小米一直有个“芯片梦”。2014年开始芯片研发之旅，小米在快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”上都有所积累，但在SoC大芯片领域，除了2017年发布的澎湃S1之后曾一度没有进展。2021年，小米在决定“造车”的同时，也重启“大芯片”研发业务。在5月22日举行的小米15周年战略新品发布会上，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布，二次启航的大芯片研发业务交出一份答卷。

中国电子报

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2025/05/25

小米玄戒芯片

小米135亿烧出的“玄戒”双芯，究竟够不够“硬”？

5月22日晚间，小米在北京召开了主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，正式发布了国内首款3nm旗舰SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗舰机小米15SPro、小米平板7 Ultra也将全面搭载玄戒O1，足见小米对于这款芯片的看好。至此，小米也成为了继苹果、三星、华为之后的全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机SoC芯片的智能手机厂商。令人意外的是，小米还推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，实现了自研基带芯片上的突破。

芯智讯

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2025/05/24

自研芯片手机SoC