联电_联电是什么意思

西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析

西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。西门子 mPower 的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析，其晶体管级布局前电迁移 (Pre-Layout E

与非网编辑

532

2025/07/22

西门子联电

联电披露与英特尔合作的 12nm 制程项目进展：预计 2027 年实现规模化量产

5 月 28 日，知名晶圆代工厂联电（UMC）如期举办年度股东大会。在此次会议上，联电首席财务官刘启东对外透露，公司与半导体行业巨头英特尔（Intel）携手合作开发的 12nm 制程项目，已然成为联电现阶段发展战略中最为关键的核心计划之一，按照目前的项目推进节奏，该 12nm 制程项目预计会在 2027 年正式实现大规模量产，为市场提供相关的制程技术服务。

国芯制造

1720

2025/05/30

英特尔联电

联电披露与英特尔合作的 12nm 制程项目进展：预计 2027 年实现规模化量产

月产能3万片，超360亿元12英寸晶圆厂落成

继台积电3月31日启动2纳米扩产后，另一家晶圆代工厂商联电于4月1日宣布了新工厂扩建计划的新进展。同一天（4.1），市场还传出联电和格芯将进行合并的消息，引发业界高度关注。随后，事件当事方联电对此进行了回应。

全球半导体观察

1115

2025/04/02

晶圆代工厂联电

重磅！晶圆代工超级整合

2025年4月1日，一则关于全球第四大晶圆代工厂联电（UMC）与第五大厂商格罗方德（GlobalFoundries，简称格芯）探索合并的消息引发行业震动。若交易成真，合并后的新实体将以近10%的全球市场份额跃居行业第二，仅次于台积电（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市场的竞争格局。这场传闻不仅关乎企业战略，更折射出地缘政治、技术路线与产业逻辑的复杂博弈。

芯通社

1358

2025/04/02

晶圆代工联电

晶圆代工巨震！曝格芯联电考虑合并，联电回应

4月1日报道，据《日经亚洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圆代工厂格罗方德与中国台湾第二大晶圆代工厂联电正在探索合并的可能性。一旦双方合并，将成为全球第二大晶圆代工厂。据《日经亚洲》报道，联电与格芯有意创建一家规模更大的美国公司，将生产业务范围深入亚洲、美国和欧洲，让美国能获得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆讨论，网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走”。

芯东西

634

2025/04/02

晶圆代工联电

联电

文章