芯耀
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5 月 28 日，知名晶圆代工厂联电（UMC）如期举办年度股东大会。在此次会议上，联电首席财务官刘启东对外透露，公司与半导体行业巨头英特尔（Intel）携手合作开发的 12nm 制程项目，已然成为联电现阶段发展战略中最为关键的核心计划之一，按照目前的项目推进节奏，该 12nm 制程项目预计会在 2027 年正式实现大规模量产，为市场提供相关的制程技术服务。
回溯至 2024 年初，联电与英特尔便正式对外宣布，双方将达成战略合作，共同致力于 12nm 制程平台的研发工作。这一合作举措的主要目标，是为了积极应对当下移动通信领域以及网络基础设施市场所呈现出的高速增长态势。在合作宣布之初，联电曾明确表示，此次与英特尔的合作将采取精细化的分工模式：其中，英特尔将主要负责当地的制造环节，凭借其在制造方面的优势保障生产的顺利进行；而联电则会将精力集中在制程开发、市场销售以及服务流程技术等核心领域，充分发挥自身在这些方面的专业能力。
根据联电今年 4 月对外披露的营运报告书内容显示，目前公司与英特尔合作开发的 12nm FinFET 制程技术平台进展十分顺利，各项工作都在有条不紊地推进当中。按照规划，该制程技术平台预计在 2026 年能够完成全部的制程开发工作，并顺利通过相关的验证环节，为后续的量产奠定坚实基础。与此同时，联电还在报告中公布了其在封装领域所取得的最新进展，像晶圆级混合键合技术、3D IC 异质整合等先进技术均已成功研发完成。这些封装领域的技术突破，在未来将全面为边缘计算以及云端 AI 等前沿应用场景提供强有力的技术支持，满足不同领域对于封装技术的需求。
针对上述 12nm 制程项目以及封装技术发展计划的最新进展情况，刘启东进一步强调道，联电当前几乎将所有重要的研发资源都全力投入到了这个 12nm 制程项目之中。具体而言，这不仅包括动员公司内部主要的研发与制造资源，让最精锐的团队参与到项目中来，还涉及到投入大量的精力开展相关制程以及生产设备的转换作业，确保整个项目的各个环节都能够顺利衔接，以推动项目的快速进展。
“在此次合作中，英特尔不仅仅是我们的合作伙伴，更是我们至关重要的核心客户。” 刘启东补充说道，“目前英特尔已经正式进入到设计导入阶段，并且为该项目提前预留了相应的产能，以保障后续生产的需求。随着设计套件（PDK）的顺利完成，接下来我们将按照计划展开第二波、第三波的产能与技术扩展工作，进一步提升项目的规模和竞争力。”
展望该项目的长远发展，刘启东满怀信心地表示，联电对这个 12nm 制程计划所蕴含的长期发展潜力抱有极高的期望，未来公司将持续不断地投入技术力量，从各个方面推动该项目的后续发展，确保其能够在市场中占据有利地位，为公司带来持续的发展动力。
在外界普遍关注的海外投资布局方面，刘启东透露，联电目前正在与中东地区的潜在客户进行深入的洽谈，积极探索在该地区的合作机会。他同时也明确指出，如果仅仅是单纯地以增加产能为目的进行海外投资，在公司不想陷入激烈产能竞争的战略考量下，这样的投资对联电而言吸引力并不大。与之相反，若采取类似与英特尔合作的这种特殊创新合作模式，通过降低资本支出并在美国本地进行生产，这种模式不仅能够有效降低成本，还能更好地贴近市场，有助于联电开拓全新的客户群体和市场领域，从而进一步提升公司在全球半导体市场中的份额，增强企业的综合竞争力。
在财务表现方面，2024 年全年，联电的营收成绩颇为亮眼，达到了新台币 2323 亿元（按照当前汇率计算，约合人民币 520 亿元），与上一年度相比实现了 4.39% 的同比增长，这一营收数据也成为了联电历年营收中的次高值，展现出公司良好的发展态势。在先前举行的业绩说明会上，联电曾对今年首季的经营情况做出预测，预计今年第一季度的晶圆出货量将与 2024 年第四季度基本持平，产能利用率将维持在大约 70% 的水平，整体经营状况将保持相对稳定。
