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自动驾驶芯片

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  • 第十五届芯原CEO论坛:端侧AI五大预测
    以“端侧AI的机遇与挑战”为主题的第十五届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店成功举办。本届论坛共邀请了47位来自AI眼镜、智慧驾驶、AI软件/模型等相关企业和投资机构的决策者出席。 论坛以闭门圆桌沙龙的形式展开,与会嘉宾围绕“智能眼镜与超低能耗端侧AI”、“智慧驾驶与高算力端侧AI”议题,就技术演进趋势、产品形态及商业化路径等话题展开探讨,并对端侧AI产业的关键发展方向做出了以下五大预测: 1 量产
    第十五届芯原CEO论坛:端侧AI五大预测
  • 汽车芯片的“自研陷阱”
    以2025年为分界线,车企造芯的酝酿与蛰伏阶段行近尾声,接下来几年,很可能是大量成果密集的落地与验证期。机会面前埋伏着陷阱,陷阱也常常伪装成机会。车企自研芯片,是奥德修斯式的苦尽甘来,还是掉入一个乔装打扮的陷阱?
    汽车芯片的“自研陷阱”
  • L3自动驾驶开始落地,中国车企全面布局智驾芯片
    在过去十年间,汽车行业见证了电动化转型的风驰电掣,而当下,智能化转型的鼓点愈发急促。随着人工智能、5G通信和高性能计算技术的飞速发展,自动驾驶技术正从科幻走向现实,成为全球汽车产业变革的核心驱动力之一。全球范围内,各国政府纷纷出台政策,鼓励自动驾驶技术的研发与测试,为产业发展亮起绿灯;海量资本如潮水般涌入,催生出无数专注于自动驾驶技术的初创企业与创新项目;消费者对出行体验的期待值也不断攀升,渴望双手双脚从驾驶中解放,尽享轻松惬意的通勤与旅途。
    L3自动驾驶开始落地,中国车企全面布局智驾芯片
  • 开盘相继破发,“难兄难弟”的黑芝麻与地平线
    10月24日,地平线科技港股上市,募资54亿港元,首日市值一度超过500亿港元,成为当年港股规模最大的科技IPO。在首日强劲表现后,地平线股价次日出现剧烈波动,盘中一度下跌12%,最终收盘下跌2.68%。而就在几个月前的8月8日,黑芝麻智能上市募资10.36亿港元,以“中国自动驾驶芯片第一股”的身份受到瞩目。然而,黑芝麻首日破发,开盘价较发行价低开32.86%,收盘跌幅达26.96%。 两家具有代
    开盘相继破发,“难兄难弟”的黑芝麻与地平线
  • 自动驾驶SoC研究:10-20万乘用车,50-100T大算力SoC将扎堆量产
    经过佐思汽研数据库统计分析,2023年中国L2+NOA(包括了L2.5 高速NOA,以及L2.9级 城市NOA,含硬件预埋)的新车渗透率在9.67%,其中L2.9级 渗透率为4.88%。
    自动驾驶SoC研究:10-20万乘用车,50-100T大算力SoC将扎堆量产