芯片互连_芯片互连资讯

芯片的“互连革命”：先进封装如何重新定义性能的边界

芯片制程的进步推动了互连技术革新，成为性能提升的关键。传统互连导致片内和片外数据传输延迟和功耗增加，严重制约性能。先进封装通过高密度再分布层、硅中介层、硅通孔和混合键合等技术，大幅提高互连效率，降低延迟和功耗，实现高性能计算。这场变革促使芯片设计从单片集成转向系统级集成，强调功能优先和多物理场协同仿真，重塑芯片性能评估标准。

IC芯博士

1019

11/16 11:25

先进封装芯片互连

Samtec应用分享适用于最新内存应用的连接解决方案

【摘要前言】 Samtec在为数据通信领域的存储设备创建连接解决方案方面有着悠久的传统。内存一直是任何计算机系统的重要组成部分。无论是在处理数据之前检索数据，还是将其存储起来以备后用，很难想象任何计算机系统可以没有集成内存。【存储的高速演进】在整个微电子时代，存储设备的性能随着计算能力的提升而不断扩展和演变。在Samtec协助致力于修复原始 “阿波罗制导计算机” 的团队时，就是这一演变的完美

Samtec中国

819

06/30 16:09

连接器低功耗

全链路国产化量产PCIe交换芯片，究竟能不能打？

在现有主流高速计算互连技术中，PCIe具备广泛应用、标准成熟、生态丰富、兼容性强等特点，广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心、AI计算等领域。

TechSugar

957

06/16 10:00

PCIE 芯片互连

在半导体芯片中，为什么用Cu作为互联金属？Al为什么会被替代？

在半导体制造领域，互连材料如同电子器件的 “神经网络”，承担着连接电路元件、传输信号与供电的关键使命。随着芯片制程不断向纳米级迈进，互连材料的迭代升级成为推动半导体技术发展的重要驱动力。这篇文章介绍半导体互联材料的发展历史，互联材料的对比，从原理分析为什么Cu取代Al以及未来互联材料展望，干货满满！

国芯制造

9156

05/06 09:15

半导体制造半导体芯片

芯片互连介质的k值有多低？

学员问：为什么在芯片互连中，介质的k值一直在降低？有哪些低k的介质？互连介质的k值为什么在降低？

TOM聊芯片智造

976

03/14 08:40

芯片互连

应用方案 | 汤诚科技电视全套应用解决方案

电视自诞生以来，就以其独特的视听魅力深刻影响了人类社会。从最初的科学发明到如今的智能化设备，它不仅是一种技术革新的产物，更是文化、娱乐和信息传播的重要载体。在电视发展的初期，它以一种新颖的方式改变了人们获取信息的途径，将动态影像与声音结合，为观众打开了一个全新的世界。随着技术的进步，电视迅速普及到家庭中，成为家庭娱乐的中心，同时也成为大众了解外部世界的窗口。在黄金年代，电视超越了娱乐的范畴，成为

汤诚科技

959

2024/12/09

消费电子芯片互连

Chiplet的首要任务是驾驭互联的复杂性

Chiplet技术呈现出了一系列多层次、多方面、多维度的技术和商业问题，没有一劳永逸的解决方案。众多初创公司正在提出各种方案，以解决die-to-die互连的复杂性。‍对半导体供应链中的每一个玩家（从芯片设计和EDA工具供应商，到代工厂、OSAT公司以及众多技术初创公司）来说，最大的挑战可以归结为如何连接chiplet。

Astroys

1955

2024/02/29

chiplet 芯片互连