驱动

• 马斯克说"瓶颈在内存"：AI 正在把存储供需拆成两条曲线

  8 月 4 日 SpaceX 2026 Q2 财报电话会（IPO 后首份），马斯克被问到 AI 算力建设节奏，回答只有一句： "The limiting factor currently is memory."（目前的限制因素就是内存。） 他接着给出一组对比：内存产能年增约 20%，但 AI 带动的需求年增约 200%，甚至更高。"需求增速远快于供给，《经济学》 101 告诉你会涨价，不会跌。"

  鸣思泽科技

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  08/20 11:08

  AI 存储
• 视频压缩终端如何选择？从存储成本优化到智能视频基础设施升级

  随着人工智能、大模型应用以及高清视频业务快速发展，视频数据规模持续增长，传统依靠增加存储设备、扩容网络带宽解决数据增长问题的方式正面临越来越大的成本压力。存储硬件价格波动、数据留存周期延长以及智能分析需求提升，使视频存储体系亟需向高效率、低成本、智能化方向演进。 视频压缩技术作为提升视频数据利用效率的重要技术路径，正在成为智慧城市、交通、能源、工业、园区等领域优化视频基础设施的重要手段。相比传统编

  在路上01

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  08/04 17:24

  AI 智慧城市
• ‌艾默生举办2026无界自动化峰会，以AI与本土创新驱动自主智造

  北京2026年8月3日 /美通社/ -- 全球自动化技术和软件领域佼佼者艾默生在北京举办2026无界自动化峰会。本次峰会以"AI驱动，智造无限"为主题，汇聚了650余位来自工业自动化领域的行业领袖、专家及合作伙伴，共同探讨人工智能与自动化技术深度融合的发展趋势，以及工业AI如何赋能企业迈向自主运营，为中国工业高质量发展注入新动能。 峰会聚焦"AI驱动，智造无限"和"数智融合，赋能自主智造"两大主题

  美通社

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  08/03 16:24

  AI 驱动
• ATA-2082高压放大器在驱动激振器进行超材料减振测试中的应用

  【概述】 武汉理工大学研究团队使用ATA-2082高压放大器，搭建振动测试系统。本研究开发一种能够协同优化力学承载与振动衰减性能的新型多功能超材料，成为提升高端装备振动噪声控制水平与结构强度的关键。该超材料通过激光粉末床熔融技术制备的Primitive型三周期极小曲面结构作为承载骨架，其连续光滑的曲面特性利于实现均匀的应力分布和稳定的压缩平台应力，从而保障了基础的力学性能。在此高性能骨架内部，嵌入

  Aigtek安泰电子

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  07/29 08:30

  高压放大器 驱动
• 极海发布GHD3450驱动大电流电机栅极驱动器

  极海正式发布200V 三相双N沟道电机栅极驱动器——GHD3450，内置自举二极管，提供TSSOP20、QFN24两种封装灵活选择，助力小型化电机驱动系统设计。 中压高速栅极驱动IC 支持电源电压工作范围5.5V~20V，3.3V/5V逻辑输入兼容，悬浮偏移电压+200V，适用于各种直流无刷/有刷电机应用方案。 5V~20V电源电压工作范围 3V/5V逻辑输入兼容 +200V悬浮偏移电压 高速开关

  Geehy极海半导体

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  07/24 11:37

  驱动 大电流
• 带LED的RJ45选型与驱动：从原理到分级设计与选型验证全解析

  摘要 在工业物联网网关、分布式IO控制器、新能源储能与电力自动化等场景中，网络接口需要在宽温、浪涌与严苛EMC环境下稳定工作。设计难点集中在参数随温度漂移、防护器件寄生参数影响信号完整性、以及多供应商物料匹配三方面。本文以带LED的RJ45选型与驱动为线索，拆解整条链路的设计逻辑与分级防护布局，并给出从选型到验证的可复用流程，供硬件工程师参考。 1  应用场景与设计挑战 网络接口广泛出现在需要高可

  eefocus_4222732

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  07/20 16:18

  驱动 RJ45
• MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流

  开源的 MATLAB MCP Server 与 MATLAB Agentic Toolkit 让 AI 智能体锚定于确定性计算，从而获得可验证的工程结果 面向工设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks 宣布，推出多项新功能：通过 MATLAB MCP Server 和 MATLAB Agentic Toolkit 这两款全新开源工具，并采用 Model Context Protocol，让

  与非网编辑

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  07/15 16:41

  生成式AI 驱动
• AI驱动软件开发：从详细设计到代码生成与审核

  AI正在重塑软件工程，但从“能用AI写几段代码”到“构建AI驱动的完整研发流水线”，中间还隔着一套系统化的方法论。最近我注意到一份关于AI驱动软件开发的课程大纲，它把整个流程切分为七个维度，从工具原理、详细设计、代码审核到全景实战，形成闭环。本文就沿着这个框架，聊聊我对AI时代软件开发模式的理解。 一、核心目标：从“代码补全”到“全流程协同” AI驱动开发不是让程序员变成“提示词工程师”，而是要求

  工程师高培

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  07/15 15:23

  驱动 人机协作
• 面向海量视频数据时代的视频存储体系演进研究：AI空间智能压缩技术的价值与应用路径

  摘要 随着人工智能、大模型和智能感知技术加速落地，全球视频数据规模持续呈现指数级增长趋势。与此同时，存储产业受 AI 算力需求爆发影响，面临供应紧张、价格上涨和交付周期延长等多重挑战。对于银行、电力、交通、能源、城市治理等高度依赖视频监控系统的行业而言，传统依靠增加硬盘容量、扩容网络带宽的建设模式正面临成本不可持续、资源利用效率不足等问题。 在存储资源约束与视频数据持续增长的双重压力下，如何通过技

  在路上01

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  07/14 11:07

  存储 驱动
• 浅谈硬件调试里的晶振驱动功率实操手册

  做过批量硬件项目的人多半踩过这个坑：实验室里十几块样板跑全温全压都稳，量产后却冒出千分之二的“幽灵故障”——低温下偶尔不起振、跑满半年后频率悄悄飘移，查来查去最后根因全落在晶振驱动功率没测准上。很多人照着参考电路抄完外围就直接投产，完全跳过驱动功率校验这步，最后要花几倍的精力去擦屁股。下面全是一线调试攒出来的干货，没有虚头巴脑的理论套话。 一、先把核心计算公式说透，别再用错 别去翻那些绕十几层等效

  TKD泰晶科技

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  07/13 17:01

  晶振 驱动
• 【前装供应链实操笔记：车规晶振背后AEC-Q100与Q200的绑定关系】

  从车载前装供应链的实际落地逻辑来看，很多人把AEC-Q100和AEC-Q200当成两个完全独立的平行标准，却没意识到二者在车规晶振的全生命周期里是深度绑定的互补关系——从来没有哪颗车规晶振能脱离其中某一项的约束，单独拿到整车厂的准入资质。下面从物料选型、测试验证、量产追溯三个真实环节拆解二者的关联逻辑，完全避开通用科普里的套话内容。 一、从定义边界看：二者是“元件分层覆盖”的绑定关系 AEC标准体

  TKD泰晶科技

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  07/12 16:10

  晶振 驱动
• 国产化液冷快接头新突破！以PEEK精密注塑技术驱动连接器高效散热

  随着大模型算力持续扩容，高密度AI服务器散热压力陡增，风冷散热已难以匹配超高算力设备的散热需求，液冷成为数据中心节能降碳与稳定运行的主要解决方案，且液冷快接头是液冷管路对接、流体密封与快速拆装中的核心零部件。长期以来，国内高端液冷快接头依赖进口金属制品，而深耕特种工程塑料精密注塑领域多年的常州瑞璐塑业，凭借自主研发的PEEK精密注塑工艺，成功实现液冷快接头国产化关键技术突破，打破海外材料与工艺双重

  常州瑞璐塑业

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  07/05 16:41

  连接器 驱动
• 边缘计算驱动数字孪生交通平台迈向实时智能

  在交通数字化持续深化的今天，一个无法回避的技术命题正逐渐成为行业共识：不断增长的感知设备规模、毫秒级响应的车路协同需求，与云端大规模孪生仿真能力之间，存在天然的架构矛盾。 过去，人们普遍认为问题主要来自带宽和存储不足。但随着云计算基础设施日趋成熟，这一矛盾的本质已逐渐显现——它并非资源容量问题，而是实时性要求与集中式计算架构之间的结构性冲突。 在交通场景中，将海量路侧数据全部上传云端再处理，单次异

  在路上01

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  06/09 09:50

  边缘计算 数字孪生
• 仿真驱动光子器件设计：Lumerical 从建模到工艺适配全流程拆解

  2026 年 5 月，AI 产业正经历从 “参数竞赛” 到 “落地为王” 的关键转折 —— 国内大模型周调用量突破 7.94 万亿 TOKEN，算力需求持续井喷；具身智能、光子计算等技术从实验室走向产业化，硅光子芯片凭借高带宽、低损耗特性，成为破解 AI 算力 “功耗墙” 的核心路径。但光子器件设计长期面临建模精度不足、多物理场耦合复杂、工艺适配偏差大、迭代周期长四大痛点：传统试错模式依赖经验，一

  eefocus_4230735

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  06/08 09:35

  驱动 光子器件
• 无网络环境下如何安装反射内存卡的驱动

  准备工作（适用于所有系统） 确认硬件与系统信息：在有网络的电脑上，确认反射内存卡的具体型号（如PCIe-5565、PMC-5565等），以及目标电脑的操作系统版本和体系结构（32位或64位）。 获取驱动程序：这是最关键的一步。您可以从以下渠道获取驱动安装包： 首选：联系反射内存卡的供应商或制造商（如GE、天津拓航、正鸿航科等），直接索要对应型号和操作系统的驱动安装包。官方通常会提供最新的稳定版驱动

  天津拓航科技有限公司

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  05/19 15:37

  驱动 内存卡
• 精准赋能，驱动“芯” 未来！功率放大器助力半导体产业突破升级

  半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性产业。从芯片研发测试、晶圆制造到光电子器件量产，每一个环节都离不开高精度、高稳定性的电子驱动设备。功率放大器作为信号链的核心组件，凭借宽频带、高功率、低失真、强带载能力等优势，成为半导体测试、器件驱动、工艺研发的关键支撑设备，为半导体产业技术突破与性能升级注入强劲动力。 一、半导体领域应用痛点：严苛工况对驱动设备要求

  Aigtek安泰电子

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  05/15 08:41

  半导体 功率放大器
• 无刷电机的驱动原理及驱动电路解析-钿驰科技

  无刷电机，又称电子换向电机或永磁无刷直流电机，是一种依托电子控制实现换向的新型电机。与传统有刷直流电机相比，其摒弃了机械换向结构，在效率、运行可靠性及使用寿命上实现了显著提升，广泛应用于家电、汽车、航空航天等多个领域。本文将系统解析无刷电机的驱动原理及驱动电路核心构成，助力使用者全面掌握无刷电机的核心技术要点。 一、无刷电机的驱动原理 无刷电机的驱动核心是通过电子控制替代传统机械换向，通过不间断调

  钿驰科技

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  05/14 14:30

  驱动 无刷电机
• 大模型驱动的发射任务智能调度分系统软件平台的应用与未来发展

  作为航天智能化转型的关键支撑，该平台融合多源数据、动态资源调度与大模型智能决策能力，显著提升发射任务的效率、安全性与可靠性。以下从技术架构、核心功能、应用案例及未来趋势四个维度进行系统阐述。 应用案例 北京华盛恒辉科技和北京五木恒润科技推出的大模型驱动的发射任务智能调度分系统，广泛适用于各行业等领域，可出色完成大模型驱动的发射任务智能调度分系统重构任务。可以针对不同用户实际使用场景需求定制。 一、

  eefocus_4186492

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  04/20 16:08

  大模型 驱动
• 可控硅驱动光耦的技术演进：从基础驱动到智能适配的突破

  可控硅驱动光耦作为电力电子领域关键接口器件，承担控制回路与可控硅功率回路的隔离驱动核心职责，广泛应用于工业变频器、家电调速、电力调压、电机控制等场景。其技术演进始终围绕绝缘安全性、驱动兼容性、抗干扰能力、环境适应性等核心痛点，从早期基础光电转换驱动到如今智能适配方案，持续向更可靠、高效、灵活方向发展，以下按核心技术脉络解析其发展历程与突破价值。 初代绝缘驱动：破解高低压隔离难题 早期可控硅触发依赖

  腾恩科技

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  04/11 08:31

  光耦 驱动
• 破局传统园区痛点：视频孪生驱动智慧园区迈入 “空间智能” 新时代

  传统的园区管理往往面临数据孤岛、响应滞后、决策凭经验等痛点，而新一代数字孪生平台的出现，正在重塑这一格局。

  在路上01

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  04/10 16:45

  驱动 空间智能

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