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Foveros封装

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  • 先进封装技术解读 | 英特尔
    集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上只剩下台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和三星（SAMSUNG）了。那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们为何能超越传统封测厂商，引领先进封装，我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。
    2216
    2025/01/02
    英特尔 先进封装
    先进封装技术解读 | 英特尔
  • 先进封装，新变动？
    人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再度吸引业界目光。
    950
    2024/08/11
    先进封装 封装技术
    先进封装，新变动？
  • 什么是Foveros封装?Foveros封装的难点有哪些
    Foveros封装是一种先进的三维堆叠集成电路封装技术，由英特尔公司推出。这种封装技术允许在同一芯片上垂直堆叠多个芯片，以实现更高性能、更节能的集成电路解决方案。Foveros封装技术通过将不同功能的芯片层堆叠在一起，并通过硅互连通道进行连接，实现了复杂系统的高度集成。
    824
    2025/10/11
    Foveros封装
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