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光电路交换(OCS)技术通过直接切换光信号路径,无需光电转换,实现低延迟、低功耗、高带宽的数据中心互联。

光电路交换(OCS)技术通过直接切换光信号路径,无需光电转换,实现低延迟、低功耗、高带宽的数据中心互联。收起

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  • 一文看懂OCS(光路交换)
    本文介绍AI数据中心中的OCS光路交换:直接切换光路,避免光电转换,具备低功耗、低时延、低成本与速率无关扩展等优势,适合大模型训练的稳定大流量。主流技术含MEMS、DLC、压电陶瓷和硅光,但存在切换慢、精细调度弱、资源利用低和标准生态不成熟等短板。谷歌、英伟达、华为等正推动规模落地,预计市场快速增长;未来OCS将与电交换长期协同。
    一文看懂OCS(光路交换)
  • 挑战谷歌MEMS OCS:相变硅光子技术能否成为OCS的“第二条路”?
    九维光子科技(昆山)有限公司(简称“九维光子”)创立于2024年,核心技术路线为自研相变光子材料。公司业务分为两大板块:一是面向 AI 数据中心的新一代光子交换芯片,二是无掩膜纳米光刻设备,同步开展研发、试制与市场落地。技术落地目标包含两方面:一方面优化算力中心光互联链路,改善数据传输效率与能耗表现;另一方面推进高端纳米光刻设备本土产业化,弥补国内相关设备供给缺口。
    挑战谷歌MEMS OCS:相变硅光子技术能否成为OCS的“第二条路”?
  • 谷歌OCS的“关键镜子”,国内已量产上千颗
    苏州知芯传感技术有限公司(简称“知芯传感”)在2019年成立,是专注于MEMS微镜设计及结构光投射模组的研发、生产和销售的高新技术企业。公司自主搭建 MEMS 微镜芯片至激光投射模组完整技术链路,相关结构光模组已实现万台级出货,客户覆盖海内外市场,落地场景包含 VR/AR、元宇宙设备、医疗成像、智能硬件、3D 打印等;配套工业 3D 视觉产品与成套方案已面向数家工业企业交付,可适配自动化焊接、工业缺陷检测、机器人视觉导引等制造环节。
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    07/15 13:57
    谷歌OCS的“关键镜子”,国内已量产上千颗
  • OCS全光交换行业深度研究报告 AI数据中心网络重构下的MEMS Optical Core产业化机会
    AI数据中心竞争从单颗芯片算力竞争进入系统级算力效率竞争,OCS(Optical Circuit Switch)作为新型交换机出现,旨在解决AI集群网络架构升级带来的低时延、低功耗、高带宽和可重构拓扑需求。OCS的核心在于软件定义的物理光路重构,而非简单的光口化或光模块延伸。 OCS的主要应用场景包括Spine replacement、Scale-Up、Scale-Out、Backup pooling和Physical DC slicing,其中Spine replacement是最易被云厂商接受的切入点。目前,3D MEMS自由空间方案因其高端口、低插损、协议透明特性,在高端应用场景中占据主导地位。 OCS的技术壁垒在于长期稳定的低损耗光路切换,特别是低插损、低回损、温漂控制、闭环监控与校准和自动化装调等方面。MEMS Optical Core作为产业链中最值得关注的价值锚点,其成功与否直接影响OCS的整体性能和成本。 整体来看,OCS行业机会在于工程层的难点攻克,尤其是MEMS Optical Core的产业化。对于具备耐心资本和产业资源的投资机构来说,这是一个值得重点关注的领域。
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    06/23 22:50
  • AI算力集群的下一个惊爆点:OCS光交换机产业链
    本文介绍了全光交换系统(OCS)的技术演进及其在全球AI算力集群中的重要性。随着传统电分组交换(EPS)因功耗和速率限制导致算力芯片频繁等待,光模块和光电共封CPO成为当前解决方案。然而,随着AI算力需求的增长,电交换芯片面临研发周期延长和成本上升的问题,全光交换机凭借较低功耗和接近的成本优势备受关注。 目前,OCS技术主要有四种路径:微机电系统(MEMS)、压电陶瓷(Piezo/DLBS)、数字液晶(LCOS)和硅光波导(Si Photonics),其中MEMS是最成熟的技术,但切换速度较慢;压电陶瓷具有低插入损耗和反射损耗,但扩展到高端口阵列困难;数字液晶可靠性高,但切换速度仍不足;硅光波导潜力最大,但在串扰和插入损耗方面存在挑战。 全球OCS产业格局中,Google是早期和坚定的支持者,预计未来几年内需求将持续增长。尽管Lumentum和Coherent占据系统整机订单,但他们将部分制造和测试工作外包给了中国和台湾的代工厂。国内厂商在上游核心器件和中游封装测试方面也有一定实力,但整体而言,OCS技术仍面临诸多技术和工艺上的挑战。
    AI算力集群的下一个惊爆点:OCS光交换机产业链