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  • 美国射频芯片巨头 Qorvo 公布一项功率放大器专利
    近期，美国射频芯片巨头 Qorvo 的这项发明专利（申请号：202511171615.5，公布号：CN 121727516 A）聚焦自偏置低谐波高效逆 D 类 RF 功率放大器电路系统，核心解决了传统 D 类功率放大器谐波分量高、偏置控制复杂、负载阻抗变化导致输出功率不稳定的行业痛点，专为 Zigbee、蓝牙低能量、超宽带等低功率低成本无线电场景设计，兼具高效率、低谐波、宽负载适配性三大核心优势，同时简化了射频芯片的外围设计，降低了整体系统成本。
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    刚刚
    功率放大器
  • 马斯克专挖台积电 PIE
    特斯拉CEO马斯克启动TeraFab芯片制造计划，斥资200-250亿美元建设2nm先进晶圆厂，并瞄准挖取台积电最核心的制程整合工程师（PIE）。此举旨在实现算力自主，打破全球半导体代工格局，重塑行业竞争格局。
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  • 为什么台积电成了全球最强制造公司
    台积电成为全球最强半导体制造公司的关键在于其成功的商业模式、持续的投资策略、先进的技术节点、学习曲线带来的成本降低、稳固的大客户关系以及强大的制造组织能力。
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  • 什么是半导体先进封装，它和传统封装的本质区别是什么？
    先进封装将芯片封装从传统的保护外壳升级为系统性能的一部分，通过2.5D/3D堆叠、硅中介层、桥接互连等方式，实现多芯片高密度集成，缩短信号路径，提高带宽、能效和系统集成度。先进封装的目标是提升系统级性能，突破单芯片限制，实现异构集成，并优化功耗和带宽。相较于传统封装，先进封装的重点在于封装内部的高密度互连和多芯片协同集成，而非单纯地“把芯片装起来并接出来”。先进封装已成为现代芯片设计的关键环节，特别是在AI、高性能计算和HBM领域，正逐渐取代传统封装成为新的技术趋势。
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  • 法雷奥将投资2.25亿美元在美建厂，为通用提供技术配套
    法雷奥将在美国得州新建价值2.25亿美元的工厂，为通用汽车提供中央计算单元，预计2027年底投产，助力通用汽车实现软件定义汽车目标。
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  • AI掌舵，汽车业洗牌？
    一汽红旗与阿里云合作，阿里千问智能体首搭红旗HS6 PHEV，推动AI在汽车领域的深度融合。AI上车不仅提升了语音交互能力，还实现了复杂任务的自主规划与执行，标志着汽车智能化进入“能力融合”新阶段。此合作展示了车企与科技公司协作的新模式，预示着汽车将成为移动智能体和新的服务交付终端，但也带来了系统稳定性和责任界定等方面的挑战。
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  • 车规存储的“结构性缺口”如何填补？
    全球汽车产业面临车规存储芯片结构性短缺，AI产业挤占高端存储产能，供需矛盾加剧，价格暴涨，供应缺口扩大。汽车智能化加速，单车存储需求大幅提升，存储芯片成为整车性能关键。如何破解结构性短缺，打通产业链协同壁垒，构建自主可控的本土供应链，成为行业共识。江波龙通过TCM与PTM模式，整合晶圆厂与车企资源，提供一站式解决方案，保障稳定供应并提升产品质量。
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    存储 存储芯片
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  • 进击的龙吟 - 我国商用火箭发动机盘点与简评
    中国商用火箭发动机产业发展迅速，现有36款不同类型发动机投入实际研发或交付使用，涵盖了从小型到重型火箭的各种需求。尽管数量众多，但在大推力发动机方面仍有潜力空间，需要关注产能过剩风险。同时，发动机产品的实际表现还需进一步检验。建议发动机研制企业坚持技术、资源和市场三位一体统筹考虑，以长期主义的态度推动行业发展。
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    发动机 商业航天
  • “十五五”末算力智能收入如何翻番？中国移动详解完整打法
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    算力
  • 3D 建模≠数字孪生！Web可视化大屏也不是给领导看的
    数字孪生技术通过物联网、AI和三维建模，将物理世界精准映射至数字空间，实现全面的实时监控、智能分析和决策支持。该平台支持多源数据融合、可视化表达、智能分析等功能，适用于楼宇管理、能源管理、人员安全管理等多个领域，显著提升工作效率和安全性。
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    物联网 数字孪生
  • 全固态上车的“热”与“冷”
    固态电池竞争步入工程化落地阶段，重点在于车规级验证与规模化量产。尽管应用场景扩展，但装车仍是主线。2026年，电池企业和整车企业加速推进，形成产业化闭环，热度空前。然而，业界存在担忧，认为技术成熟度、生产良率等问题尚待解决，过度追求快速上车可能带来风险。中国科学院院士欧阳明高的观点从前期的乐观转向理性的评估，强调现阶段的最大挑战是界面问题、工艺一致性和成本控制。国内头部电池企业和整车企业以清晰、稳健的步伐推动全固态电池从实验室走向工业产线，并即将迎来装车应用的高峰。
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    固态电池 全固态电池
  • 腾讯智能体全景图亮相，汤道生解密打造AI应用四板斧
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  • 长江存储谭弘：AI时代，存力是决定生产效率的“炼油设备”
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    随着新能源汽车和半导体设备等新兴产业发展，机械工程领域迎来了前所未有的机会。传统的机械工程师不再局限于车铣刨磨钳，而是需要具备精密设计、仿真分析、系统集成等高端工程能力。这一转变不仅提升了机械工程师的薪资水平，也为他们带来了广阔的职业发展空间。 然而，机械工程的回暖并非孤立现象，它背后反映了国际博弈、产业政策转向和互联网红利消退三大因素的影响。中国政府高度重视“自主可控”和“硬科技”，推动制造业转型升级。同时，互联网行业的周期性调整使得计算机专业的需求趋于理性，进一步凸显了机械工程的重要性。 值得注意的是，尽管机械工程整体回暖，但不同方向的发展并不均衡。新能源汽车、半导体设备等新兴领域的需求显著增加，而传统机械方向的改善则较为有限。此外，高薪职位主要面向硕士及以上学历人群，普通本科毕业生的改善幅度有限。 因此，选择机械工程作为职业道路时，应综合考虑自身兴趣、能力和市场需求。同时，保持终身学习的态度，不断提升自身的综合素质，才能在未来激烈的市场竞争中脱颖而出。
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  • 聊聊Manus
    Manus是一家AI Agent公司，2025年迅速发展并获得Benchmark领投的7500万美元融资。然而，公司在2025年7月宣布将总部迁往新加坡，关闭中国业务并裁员，引发争议。Meta随后以20亿美元收购Manus，但中国政府对此进行审查，认为涉及技术出口管制和外资申报问题。此事件反映了AI技术的国家战略意义，强调了技术资产的不可分割性和监管的重要性。
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  • 精准输入关键词：从基础规则到高效技巧全解析
    很多人在使用搜索工具、AI 平台或者各类查询功能时，总觉得自己输了内容却得不到想要的结果，问题大多出在关键词输入方式上。平时我整理科普知识点、梳理各类实用操作技巧时，也常会借助k.myliang.cn这个 AI 聚合平台，不管是查基础规则还是找实操方法都高效省心，今天就把精准输入关键词的逻辑，从基础规则到高效技巧完整拆解清楚。 一、关键词输入的基础核心规则 想要输对关键词，先守住最基础的底层规则，
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  • 技术架构深度拆解：豆包与Gemini —MoE稀疏激活 vs 稠密全激活的终极对决
    从底层技术架构来看，豆包2.0 Pro与Gemini 3.1 Pro代表了当前大模型领域两条截然不同的技术路线：豆包采用MoE（混合专家）稀疏激活架构，以工程化手段实现高效推理和低成本部署；Gemini坚持稠密全激活架构，以算力堆砌换取极致的多模态理解和复杂推理能力。 实测数据显示，在相同硬件条件下，豆包的推理吞吐量是Gemini的3.2倍，单次推理能耗仅为后者的28%；而在科学推理基准GPQA上
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  • PCB 表面处理怎么选？一篇看懂沉金、喷锡、OSP、沉银
    PCB 表面处理是决定可焊性、抗氧化、接触电阻、使用寿命的最后一道关键工序。不同处理方式成本、性能、适用场景差异巨大，选错直接导致焊接不良、氧化失效、批量返工。本文用最直白的方式，讲清主流表面处理的优缺点与选型逻辑。 一、PCB 表面处理的核心作用 保护铜面不氧化 保证良好可焊性 / 接触性能 满足长期存储、恶劣环境使用 适配 BGA、QFN、金手指等高精密要求 二、4 种最常用表面处理全面对比
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  • PCB 阻焊工艺：决定电路板寿命与可靠性的关键工序
    很多工程师只关注 PCB 的层数、线宽、阻抗，却常常忽略阻焊工艺。事实上，阻焊（俗称绿油）不只是一层 “颜色涂层”，而是直接影响绝缘性、抗氧化、焊接精度、耐环境的核心工艺，尤其在工控、医疗、汽车电子等高可靠场景，阻焊质量直接决定产品是否稳定、能用多久。 一、阻焊层到底有什么用？ 防止焊接短路 在 SMT 贴片、波峰焊时，阻焊能精准限定焊料区域，避免密间距线路出现焊桥、连锡，是高密度 PCB 必不可
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  • 人工智能的未来：机遇与挑战并存的科技新赛道
    平时梳理科技发展趋势、分析人工智能未来走向时，我常会借助k.myliang.cn这个 AI 聚合平台，快速整合专业观点与行业动态，今天就用接地气的方式，和大家聊聊 AI 未来的发展，看看这条热门赛道究竟藏着怎样的机遇与挑战。 人工智能早已不是实验室里的概念，而是正在重塑社会的核心技术，它的未来不会是科幻片中的极端场景，而是在实用化推进中，一边带来巨大红利，一边需要我们谨慎应对问题。 人工智能带来的
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