RA4M2_RA4M2资讯 - 与非网

智创“芯”纪元奥芯明携手ASMPT亮相SEMICON China 2026

全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日—27日在上海新国际博览中心盛大启幕。作为中国半导体制造设备领域的核心创新力量，奥芯明携手全球领先半导体解决方案供应商ASMPT，以“智创‘芯’纪元”为主题，以“本土创新+全球引领”的协同优势，全面展示先进封装端到端解决方案，为人工智能、超级互联、智能出行三大核心场景注入芯动能，赋能中国半导体产业高质量发展。当前，在AI算力爆

与非网编辑

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19分钟前

半导体产业逆变器

政企市场“内卷”不休，运营商破局在于吃透Token经济学？

运营商面临转型阵痛，亟需摆脱“内卷”泥潭，聚焦高质量发展。面对政企市场的激烈竞争，三大运营商纷纷调整策略，转向新兴业务领域，尤其是算力网络的投资增加。然而，新兴市场的投入周期较长，短期内难以扭转整体营收下滑的趋势。未来，运营商需平衡存量市场的收缩与新兴市场的拓展，探索可持续发展的路径。

通信世界网

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24分钟前

运营商 Token

200万美元认证门槛？储能“硬合规时代”来了

新型储能行业步入“硬合规”时代，国内市场监管总局强调防治重点行业“内卷式”竞争，国际上UL 9540A标准第六版发布，新增大规模火烧测试（LSFT）要求，推动硬件设计强制“入局”。此标准不仅改变测试方法，更影响硬件设计，提高储能系统安全性。预计未来储能认证成本将显著上升，成为市场淘汰赛的关键门槛。

行家说储能

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26分钟前

储能行业

美国要全面封杀中国人形机器人？

美国国会两党联合推出《美国安全机器人技术法案》，全面禁止美国联邦政府采购或使用中国企业制造的人形机器人及相关设备，理由是涉及国家安全风险。尽管美国政府在中国机器人采购方面投入有限，但中国厂商在全球人形机器人市场占据主导地位，且具有显著的成本优势。中国政府正加大支持力度，推动人形机器人产业快速发展，预计未来市场潜力巨大。

人形大讲堂

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46分钟前

人形机器人

26 届秋招芯片类真实面经收集

本合集汇集了26届秋招一线笔面试真题，涵盖多家头部企业的芯片架构、设计、验证等岗位，内容真实还原面试现场，涉及UVM验证流程、AMBA协议等高频考点，并附有详细解答思路与项目实录。

芯链团

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51分钟前

AI芯片芯片验证

零门槛！树莓派5部署 OpenClaw：从 API 到飞书配对全流程！

本文介绍了在树莓派5上部署OpenClaw的详细过程，包括获取MiniMax API Key、配置飞书开放平台、安装Node.js环境、安装并配置OpenClaw、飞书后续配置等步骤，并推荐了适合树莓派5使用的ED-Pi5Case-O散热外壳。

上海晶珩电子科技有限公司

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53分钟前

树莓派 OpenClaw

【CW32无线抄表项目】单片机SPI + DMA读写Flash (W25Q) 保姆级避坑指南

在使用SPI进行Flash读写时，采用DMA（直接内存访问）可以显著提高数据传输速度。本文详细介绍了如何正确配置DMA和SPI，以确保数据在内存和Flash之间高效传输。主要包括以下几个步骤： 1. **配置DMA搬运工**：确保DMA搬运工的角色明确，分为发送和接收两个通道。 2. **内存对齐**：确保内存地址是4字节对齐的，以避免DMA搬运过程中出现数据偏移问题。 3. **中断配置**：正确配置DMA中断，以便及时通知CPU搬运完成的情况。 4. **初始化SPI和DMA**：确保SPI外设和DMA外设都被正确启用，并配置好相关的寄存器。 5. **写入数据**：通过DMA将数据写入Flash，并确保清理接收缓冲区中的垃圾数据。 6. **读取数据**：通过DMA从Flash读取数据，并确保生成时钟信号以促使Flash返回数据。 7. **调试与验证**：通过调试工具检查寄存器值的变化，确保DMA搬运过程按预期进行。通过以上步骤，可以有效地利用DMA加速SPI与Flash之间的数据交互，提升整体性能。

CW32生态社区

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54分钟前

SPI CW32

ESP32居然能当DNS服务器用？内含NCSI欺骗和DNS劫持实现

本文介绍了微Python编写的`microdns`库，它能够创建WiFi热点、监听标准53端口，并支持通配符解析。该库的核心功能包括：AP模式热点：一键创建WiFi网络，密码为12345678。标准DNS服务：监听UDP 53端口，支持A记录查询。

Freak嵌入式

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56分钟前

Python esp32

忍不住聊一下：三安光电

三安光电作为国内化合物半导体全产业链龙头，涵盖LED、功率、射频、光通信四大核心领域。尽管面临估值下跌和负面新闻冲击，董事长增持股票的消息引发关注。三安正积极拓展第三代半导体（SiC/GaN）和高端LED业务，并通过海外并购增强技术和国际竞争力。然而，近期补贴减少、行业不景气等因素对其造成压力。

芯片工艺技术

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59分钟前

三安光电

卫星互联网的冷知识，你知道吗？

卫星互联网建设如火如荼，高端智能手机接入卫星互联网已成为标配。然而，卫星在低空轨道上高速飞行，形成星座进行数据连接。卫星重量与轨道高度无关，主要受火箭推力影响。卫星在轨道上无需额外能源维持速度，只需应对变轨、轨道维持和姿态控制。卫星发射费用高昂，且需主动躲避太空垃圾。寿命末期，卫星会执行主动离轨程序，防止成为太空垃圾。卫星互联网是一项复杂的大系统工程，体现了航天科技的智慧与合作。

中兴文档

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1小时前

卫星互联网

剑指30万级超级增程SUV，智己LS8核心零部件配套供应商一览

智己LS8作为2026年3月26日预售的新车型，凭借LS9同源技术和上汽集团优势，瞄准25-35万元中大型增程SUV市场。它搭载高通骁龙8295芯片和IM AIOS智能座舱系统，具备先进辅助驾驶功能，并拥有高性能动力系统和灵蜥数字底盘3.0，满足家庭用户对智能科技与驾乘质感的需求。

盖世汽车

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1小时前

汽车零部件零部件供应商

【CW32无线抄表项目】W25Q_CW32_DMA简介

DMA是一种高效的搬运工具，能够自动完成数据传输任务，减轻CPU负担。本文详细介绍了DMA的基本概念、工作原理及其在不同应用场景下的配置方法。通过合理设置DMA参数，如传输模式、中断处理等，可以显著提高系统的性能和效率。

CW32生态社区

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1小时前

CW32 无线抄表

先进封装中凸点的材质及作用？

凸点是半导体封装中的关键互连结构，取代传统金属引线。其主要作用包括：1. 电气互连，电感极低，适合高频信号传输；2. 机械支撑，支撑芯片与基板间的空隙；3. 导热，提高散热效果。凸点材质主要有焊料凸点、铜柱凸点、金凸点和铟凸点，分别适用于不同应用场景。

TOM聊芯片智造

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1小时前

先进封装半导体封装

CMP是混合键合的关键工艺面临哪些挑战和解决方案解读（文后附全文报告）

该报告详细介绍了混合晶圆键合（HWB）中的化学机械抛光（CMP）技术面临的两大核心挑战及其解决方案，并探讨了晶圆背减工艺和TSV集成工艺中的CMP挑战与选型策略。

芯科技圈

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1小时前

CMP 混合键合

西门子，SAP领跑！中国全产业链 + 超级市场！欧洲VS中国工业全景分析！

2026 Kantar BrandZ 欧洲全榜发布，德国工业巨头引领全球，AI 和数字化成为核心驱动力。法国、荷兰、瑞士等国则在不同领域发挥重要作用。中国工业品牌也在加速追赶，特别是在新能源和智能制造方面表现出色。未来，全球工业的竞争将集中在AI和全链路数字化转型上。

智能制造之家

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1小时前

数字化转型智能制造

深圳佰维，杀出重围

佰维存储通过自主研发主控芯片和封测制造双链条，实现了从模组厂商向底层芯片设计的转型，成功推出多款高性能存储芯片，特别是在AI算力和智能穿戴领域取得显著进展。公司通过垂直整合和差异化竞争策略，提升了市场占有率和盈利能力，成为国产存储行业的佼佼者。

半导体产业研究

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1小时前

存储芯片

国际大厂SMT工作研究与程序分析方法精华

工作研究起源于泰勒和吉尔布雷斯的早期研究，目的是通过系统的方法找出最优的工作方法，减少浪费。泰勒通过铁锹实验确定了最有效的铲煤重量和铲具设计，而吉尔布雷斯通过砌墙实验发现了动作经济原则的应用。工作研究的核心在于通过时间研究和动作研究，消除不合理因素，提高生产效率。程序分析是工作研究的一部分，主要包括操作程序分析和流程程序分析。操作程序分析关注整体生产流程，而流程程序分析则深入到每个产品的制造全过程，识别搬运、等待和储存等隐藏的成本浪费。通过这些分析，可以优化生产流程，降低成本，提高效率。

SMT工程师之家

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1小时前

SMT