SiC芯片

• 3个8英寸SiC项目迎来新进展

  博世、浙江晶瑞、香港微电子研发院在8英寸SiC产线建设上取得新进展：博世计划2026年年中大规模生产8英寸SiC芯片；浙江晶瑞马来西亚工厂主体结构封顶，一期产能达24万片；香港微电子研发院8英寸SiC/GaN中试线年内投运，投资额超23亿元。

  行家说三代半

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  02/28 10:38

  SiC SiC芯片

  
• 士兰微：8吋SiC芯片项目一期通线，年产能42万片

  士兰微电子成功开通8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，并启动12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，预计年产24万片12吋高端模拟电路芯片。项目计划总投资120亿元，一期投资70亿元，达产后年产能42万片8英寸碳化硅芯片，将成为全球规模领先的8英寸碳化硅功率器件产线。

  行家说三代半

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  01/06 15:16

  碳化硅功率器件 SiC芯片
• 新增4个SiC项目动态，最高投资达10亿元

  国联万众8英寸SiC芯片与模块产线量产，产能预计可达5000片/月；北一半导体三期项目投产，完善产品架构；AI服务器电源碳化硅模块总部项目落户杭州，投资额达10亿元。这些项目有望加速国内SiC产业在车规、能源、算力基建等领域的国产化进程。

  行家说三代半

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  2025/12/31

  SiC芯片

  
• 比亚迪：SiC芯片项目已验收，年产能24万片

  宁波比亚迪半导体有限公司的新型功率半导体芯片产业化及升级项目通过竣工环境保护验收，具备年产24万片SiC芯片及其他产品的产能。项目总投资约7.44亿元，改造原有生产线并新增设备，目前已进入调试阶段。比亚迪半导体通过投资合作和自主研发，全面覆盖SiC产业链，从衬底到模块均有布局，加速SiC芯片在新能源汽车的应用。

  行家说三代半

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  2025/12/30

  功率半导体 SiC芯片

  
• 三安×理想：SiC芯片上车！

  11月27日，湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）在长沙隆重举行以《全“芯”力量，共赴理想》为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。此次活动不仅见证了湖南三安车规级碳化硅芯片在性能、可靠性与批量交付能力上获得市场顶尖客户的全面认可，也标志着双方自2022年合作以来，战略协同已结出丰硕成果，正式进入新阶段。

  行家说三代半

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  2025/12/01

  SiC芯片 碳化硅芯片

  
• SiC营收近3亿！华润微/国联万众/宏微科技最新披露

  近日，华润微、中瓷电子、宏微科技先后发布了2025年上半年的业绩报告，3家企业的业绩报告均显示出积极的增长态势，SiC业务也同步取得了多个进展： 华润微：2025上半年营业收入约52.18亿元，同比增加9.62%，其中碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比实现高速增长，碳化硅模块的市场拓展也取得显著进展； 中瓷电子：2025上半年国联万众SiC营业收入约2.95亿元；8英寸碳化硅芯片晶圆工艺线已通线；

  行家说三代半

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  2025/09/03

  SiC芯片

  
• SiC芯片巨头Wolfspeed将申请破产

  5月21日，据美国主流媒体《华尔街日报》报道，全球最大的SiC衬底制造商之一碳化硅功率器件巨头Wolfspeed正准备在未来数周内申请破产！消息出来以后，该公司股价在盘后交易中下跌逾57%，Wolfspeed 的市值从百亿美元缩水至个位数。

  DT半导体

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  2025/05/22

  Wolfspeed SiC芯片

  
• 比亚迪、长安自研SiC新进展：1200V沟槽、流片下线

  近日，比亚迪及长安汽车在车规SiC MOSFET主驱芯片的研制上均宣布了新进展——比亚迪：开始瞄准高耐压领域，宣布将开发1200V 沟槽SiC MOSFET；长安汽车：SiC功率芯片进入了流片下线新阶段，加速产业化落地。

  行家说三代半

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  2025/03/07

  SiC SiC MOSFET

  
• 格力“造芯”6年：累计出货近2亿颗，SiC芯片工厂建成投产！没拿国家一分钱！

  12月16日，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时宣布：“格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。”“我觉得最高兴的就是我做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”

  芯智讯

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  2024/12/18

  半导体产业链 SiC芯片

  
• 超200亿！新增5个SiC相关项目进展

  近日，国内外又新增5个碳化硅相关项目进展，投资金额超过200亿。12月4日，据印度时报报道，Hiranandani 集团旗下的 Tarq Semiconductors 和 HCL 子公司Vama Sundari Investments 将共同投资 3214.6 亿卢比（约合人民币276.5亿），在耶伊达地区建立两个半导体制造工厂，将生产碳化硅、氮化镓等复合半导体。

  行家说三代半

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  2024/12/06

  SiC SiC芯片

  
• 三安、士兰微等5个SiC项目公布新进展

  近日，“行家说三代半”发现，国内新增5个碳化硅项目进展，包括士兰微、三安半导体等。11月21日，据福建环保网公示，厦门士兰明稼SiC功率器件生产线建设项目已完成环保验收，目前正在稳定运行中。

  行家说三代半

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  2024/11/26

  SiC 碳化硅

  
• 德国多个半导体芯片厂建设遇阻

  据外媒最新消息显示，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元（约213.68亿元人民币）全球最大8英寸SiC芯片厂制造项目。业界猜测原因是Wolfspeed方目前面临较大资金压力，多次延迟该厂房建设，最重要的是欧盟之前承诺的补贴迟迟没有到账。

  全球半导体观察

  714

  2024/10/23

  半导体厂商 Wolfspeed

  
• 合计超10亿！2家SiC企业完成最新融资

  近日，又有2家SiC相关企业完成新一轮融资，持续加码碳化硅：● 芯粤能：完成约十亿元人民币A轮融资，用于加快SiC芯片产能建设。● 铠欣半导体：完成B轮融资，将加强高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发生产。

  行家说三代半

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  2024/09/27

  SiC 碳化硅

  
• 车规模块系列（三）：特斯拉TPAK系列

  相比于前两篇聊到的半桥DCM系列和三相全桥HPD模块，今天我们要聊的TPAK（Tesla Pack）封装，更像是单管，由特斯拉于2018年发布的Model3/Y率先采用，也是率先在新能源汽车电驱采用全SiC的解决方案，24-in-1的结构，每个桥臂上下桥由4个TPAK并联而成。而今，市面上很多厂家也相继推出了TPAK封装产品，亦是一种学习的力量，今天我们就来聊聊TPAK。

  Disciple

  1.3万

  2024/09/26

  封装 SiC芯片

  
• 又推5款SiC车型！比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利势头强劲

  上周，“行家说三代半”剖析了小米汽车的SiC芯片用量和技术路线，最近，比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利5家车企的新SiC车型也相继曝光：腾势N7：采用全栈800V碳化硅高压平台，零百加速最快为3.9秒；智己L6：搭载准900V碳化硅电机，零百加速最快为2.74秒；阿尔法S5：采用全域800V高压架构和碳化硅电驱系统；新款智界S7：全系或搭载800V高压碳化硅平台；银河E5：或将搭载800V闪充+碳化硅电驱配置。

  行家说三代半

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  2024/04/10

  SiC 碳化硅

  
• 2023年第四季电动车逆变器装机量达714万套，纯电动车为最大需求出海口

  2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套，相较2023年第三季639万套，季增约12%，主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中，逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车（BEV）。 TrendForce集邦咨询表示，以去年第四季装机量来看，纯电动车的逆变器占整体电动车（包含油电混合动力车HEV、纯电动车BEV、插电混合式电动车PHEV、氢燃料电池车FCV）逆变器总装机量约53%。

  与非网编辑

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  2024/03/21

  逆变器 电动车

  
• SiC是如何“拯救”降价车企的？

  进入2024年，10多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大，普遍要求降价20%，过去一般是每年降3%-5%。有观点认为，车市降价是由于新技术带来的成本下降，但从大背景来看，2月销量下滑，或是更多企业加入价格战的不得已选择。但从另一个角度来看，成本的下降确实会缓解降价的压力，SiC（碳化硅）会不会是出路呢？

  半导体产业纵横

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  2024/03/21

  SiC 碳化硅
• 车规SiC需求持续增长，这家车企再签供应商

  据“行家说三代半”不完全统计，2024年Q1，合计涌现了4起车规级SiC合作，昨天，又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作，详情请往下看。3月11日，芯动半导体官微宣布，他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。

  行家说三代半

  817

  2024/03/13

  SiC芯片 车规级SiC

  
• 第三代半导体项目遍地开花

  近日，多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中，重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。

  全球半导体观察

  971

  2024/03/04

  第三代半导体 SiC芯片

  
• 新增6个SiC项目进展：芯片、模块、封装等

  近日，国内新增6个SiC项目动态：● 芯干线：SiC项目拟购设备近160台，规划产能100万颗/年；● 谱析光晶：SiC芯片项目总投资1亿，预计年产值2亿元；● 智程半导体：半导体用新工厂正式开业，达产后年产值或超15亿元；● 大族半导体：激光切割项目投资1.3亿，规划产能15万片/年；● 云岭半导体：SiC研磨液项目投资0.5亿，预计年产能为600吨；● 沉积半导体：SiC、TaC涂层项目投资0.5亿，预计年产能为1.92万件。

  行家说三代半

  1781

  2024/02/28

  SiC 碳化硅

  

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