芯耀
与非AI
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在全球半导体产业持续扩张与国内“自主可控”战略深入推进的双重背景下，半导体材料国产化进程正驶入快车道。据SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅片制造商集团（SMG）近期新发布的行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸（MSI），较2025年同期的3327百万平方英寸同比增长7.4%，较2026年一季度的3275百万平方英寸环比增长9.1%，呈现稳健增长态势。SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）指出，强劲且不断增长的AI相关需求已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场，同时工业和汽车需求正在复苏，器件制造商正大力投资扩产，硅晶圆需求增长预计将持续。
硅晶圆作为绝大多数半导体制造的基础基板材料，其出货量的持续增长直接反映出下游晶圆制造产能的扩张态势，也意味着对配套半导体材料的需求正在同步攀升。作为半导体产业链的关键上游环节，材料领域的国产替代已从“可选项”变为“必选项”。在这一波澜壮阔的产业浪潮中，总部位于广州市开发区科技企业加速器的国家高新技术企业——广州亦盛新材料科技有限公司（以下简称“亦盛科技”），正以扎实的技术积淀与完整的品控体系，成为国产半导体材料领域的重要参与者。
深耕行业十余载，构筑核心技术壁垒
亦盛科技成立于2008年，是一家专注于化学新材料研发制造的国家高新技术企业，产品涵盖高分子材料及湿电子化学品两大板块，广泛应用于半导体制造、先进封装、3C精密加工等行业。公司总部位于广州开发区科技企业加速器内，在苏州、杭州、合肥、长沙、成都均设有分公司，并在广东清远建设有面积超过1万平方米的现代化生产基地。亦盛科技建有现代化的研发中心，设有高分子材料实验室、湿电子化学品实验室和分析检测实验室，拥有各类研发检测设备百余套，研发团队包括博士、硕士、高 级工程师等人员，现有研发人员20-30余人。公司与中山大学、华南理工大学、广东工业大学等高校建立了产学研合作关系，初步形成了理论基础、产品研发和应用的“三维一体”研究体系。公司是国家知识产权优势企业，积极推动专利申请，保护研发成果。目前已获得授权发明专利45项和高新技术产品12项，总申请专利数突破72项，专利和高新技术产品数量持续增长。
在半导体化学品领域，亦盛科技已构建起较为完整的产品矩阵，核心产品包括晶圆切割液/划片液、激光保护液、紫外负性剥离光刻胶、光刻胶去胶液（剥离液）、去毛刺溶液、助焊剂清洗剂、干法刻蚀清洗液、高纯清洗剂、显影液、临时键合胶等系列产品。这些产品广泛应用于晶圆制造、先进封装等关键制程环节，多款产品已成功替代同类进口产品，获得了市场的广泛认可。
以“性价比+硬实力”打破进口依赖
在高端半导体材料长期被国外巨头垄断的格局下，亦盛科技凭借自主研发与持续创新，走出了一条国产替代的突围之路。以公司的核心口碑产品——晶圆切割液为例，该产品通过有效降低水表面张力、增加导电率以避免硅粉吸附，同时具备优 秀的抗菌防腐效果和低泡沫、易清洗、环保等配方优势。在切割过程中，产品能产生上升气泡以降低微粒沉降速度，配合优良的防沉降性能，有效减少了微粒在晶圆表面的附着，显著提升了晶圆切割的良率与效率。
此外，亦盛科技自主研发的半导体晶圆激光保护液，专用于晶圆激光划片工艺，属于半导体封装前道工序的关键湿化学品。该产品可实现快速均匀涂覆，尤其是在晶圆开槽拐角等难涂覆区域仍能保持优异的覆盖均匀性，同时内置缓蚀剂可有效防止高温导致的金属线路氧化。随着半导体封装对效率与良率的要求不断提高，高性能激光保护液的国产化需求日益迫切，亦盛科技的产品迭代正不断满足市场的新需求。
在光刻胶配套材料领域，亦盛科技推出的环保型半导体去胶液（光刻胶剥离液） ，采用低毒、可生物降解的极性溶剂与有机胺复配体系，去胶速率更快、对高剂量注入胶有效，相比进口品牌实现了成本更低、供应稳定、环保性更优的国产替代方案。
乘势而上，助力中国半导体产业链安全
当前，全球半导体产业正处于新一轮扩张周期，AI算力、汽车电子、功率器件等多元化需求持续拉动晶圆厂扩产投资，硅晶圆出货量的增长直接传导至对光刻胶、湿电子化学品等上游材料的需求扩容。与此同时，广州正全力打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，半导体与集成电路被列为“战略先导产业”，政策聚焦集成电路设计、制造、封测、材料装备等全产业链环节，构建系统性政策支持体系。亦盛科技作为扎根广州的本土新材料企业，正处于政策红利与产业需求的双重风口。
从2008年创立至今，亦盛科技见证了中国半导体和3C产业从“跟跑”到“并跑”的跨越。展望未来，亦盛科技将继续深耕半导体材料领域，以技术创新为驱动，以品质服务为保障，持续丰富和完善半导体化学品产品矩阵，为国内晶圆制造及封测企业提供更多高性价比的国产替代方案。正如行业共识所言——核心材料的国产替代已从“可选项”变为“必选项” 。亦盛科技将坚定不移地肩负起这一使命，为中国半导体产业链的安全与自主贡献“亦盛力量”。
关于广州亦盛新材料科技有限公司
广州亦盛新材料科技有限公司成立于2008年，是一家专注于化学新材料研发制造的国家高新技术企业。公司产品涵盖高分子材料及湿电子化学品两大板块，核心产品包括晶圆切割液、激光保护液、光刻胶、光刻胶去胶液（剥离液）、高纯清洗剂、显影液等，广泛应用于半导体制造、先进封装及3C精密加工等行业。公司总部位于广州科学城科技企业加速器，拥有现代化的生产基地和完善的研发品控体系，致力于为国内外客户提供高品质的半导体材料产品与解决方案。
