第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕,同期举办第七届全球IC企业家大会。工业和信息化部总经济师高东升,国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波,工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波,北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智,工业和信息化部电子信息司副司长王世江,中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大
2025年11月23日—25日,以“凝芯聚力·链动未来”为主题,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)即将亮相北京·国家会议中心。 半导体,是高水平科技自立自强的核心支柱,是驱动新质生产力跃升的战略性新兴产业。数十载深耕下,这颗镶嵌于数字经济底座的“工业粮食”,为我国铺就了一条依托自主创新突破
2025年11月23日—25日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题,围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块,为全球半导体行业搭建专业交流合作平台,助力半导体产业链协同发展。 高峰论坛:聚焦产业前沿,汇聚全球智慧共话发展 在高峰论坛板块,多场高规格论坛已确认举办,覆盖半导体产业关键领域与
2025年11月23—25日,中国国际半导体博览会(IC China 2025)将迎来22周年的历史性时刻。IC China 2025将延续“集合全行业资源·成就大产业对接”的使命,陪伴行业穿越技术迭代周期,在全球产业链重构中站稳脚跟。值此产业复苏与创新交汇的关键节点,IC China 2025筹备了覆盖全产业链的系列活动,涵盖政策解读、技术创新、资本对接、国际合作、人才培育、未来产业赋能等核心领