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第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛开幕,去年推介的产品中80%实现量产

原创
2022/11/30
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今日,第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海博雅酒店成功举办。中国RISC-V产业联盟理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在论坛开场致辞时,对大家能在疫情当下如约参加本次产业论坛表示感谢。

图 | 中国RISC-V产业联盟理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民

此外,戴伟民博士还回顾了首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上推介的10款产品,并展示了这10款产品持续跟踪的结果。他强调:“我们推介的种类很多,但是产品一定要有量产。去年推介的总体量产效果良好,产个别因行业特征尚未量产。

图 | 首届滴水湖论坛上推介的10款RISC-V产品量产情况追踪,与非网整理

未来,滴水湖论坛将成为促进中国RISC-V芯片与应用和投资机构的对接,推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地和应用的有力平台。

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1340068.html

芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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