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    • 什么是IPD?
    • IPD可以用于汽车的哪些部位?
    • 罗姆IPD和普通IPD的区别?
    • 罗姆IPD产品系列介绍
    • 罗姆IPD新品BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C有何亮眼之处?
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面向车载市场,罗姆推出基于TDACC™技术的IPD新品

2023/01/04
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阅读需 6 分钟
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什么是IPD?

IPD是英文Intelligent Power Device的缩写,可以被通俗地理解为用半导体技术实现保险丝继电器功能的器件。从电路组成上,IPD主要由输出脚的功率MOS、保护电路和有源钳位电路构成,实现过流保护和过热保护的功能。

图 | IPD电路组成

相对于传统的机械保险丝和机械继电器来讲,IPD智能半导体功率元器件具有无需更换、高可靠性和静音等优势。

图 | IPD市场规模日益增长

基于以上特性,IPD在工业市场上的规模已经达到了约2.18亿美元,同时车载市场的需求量正在以超过7.3亿美元/年的速率在增长。

IPD可以用于汽车的哪些部位?

罗姆半导体(上海)有限公司技术中心经理孙波表示:“智能高低边开关IPD可以用于汽车各个部位的保护,包括日益电子化的车载电装系统、ECU的保护,以及在紧急情况下降低风险的功能安全设计等。”

图 | 搭载智能高低边开关的车载应用

所以,我们常在引擎控制、变速箱控制、车灯、防抱死制动系统等构件中看到IPD的身影。

罗姆IPD和普通IPD的区别?

众所周知,罗姆在功率元器件、模拟元器件和通用元器件这三个领域有着先进的技术和深厚的经验,而这三个领域的技术和经验正是设计和生产高性能IPD所需。

图 | 模拟电源LSI实现了开发和生产之间的连接

同时,罗姆采用的是垂直统合型的生产体制,拥有自主开发的IPD专用的生产线,是市场上有能力将沟槽MOS和CMOS集成于一枚芯片中的三家公司之一。

电路设计上,罗姆为了追求易用性,开发了双重故障反馈、可调限流和压摆率控制等不同的功能;从封装上,罗姆实现了车载封装开发以及散热性能出色的固晶材料改良。

罗姆IPD产品系列介绍

罗姆的IPD产品十分丰富,大类上主要分为高边和低边两种。在高边领域,根据产品功能的不同可以分为:检测双重故障反馈系列、电流感测系列、过电流打嗝模式工作系列和限流阈值可调型系列。在低边领域,根据产品功能的不同可以分为:标准型系列、故障反馈功能系列、压摆率可调系列和多通道系列。

图 | 罗姆IPD产品结构树

孙波表示,罗姆此次发布的IPD新品BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C就属于低边产品中的故障反馈功能系列。

罗姆IPD新品BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C有何亮眼之处?

根据孙波的介绍,罗姆本次推出的IPD新品在安全性和减少功率损耗方面表现得非常亮眼,这是因为罗姆采用了自有的电路和器件技术——TDACC™。

图 | 罗姆采用了自有的电路和器件技术——TDACC™

那什么是TDACC™呢?我们知道,在普通结构里,通常在工作的时候让多通道打开允许电流流过,可以实现小的导通电阻,但在有源钳位(Active Clamp)工作的时候,通道开启,多个栅极在工作,此时的发热量是比较多的,这时候低导通电阻和高散热能力互为矛盾,成为了需要互相权衡的两个对立面。尤其在在小型IPD里,要同时实现低导通电阻和高散热能力是非常困难的。但罗姆的TDACC™工艺可以同时实现这两个方面的目的。简单来讲就是,在通常工作时,使得流过电流通道多,这样就实现了低导通电阻,但在有源钳位功能发挥作用的时候,通过电路控制使得工作的栅极变少,这样就可以实现高的散热能力。

图 | 罗姆推出低通道IPD产品BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C系列

因此,在拥有TDACC™技术后,罗姆推出了两个系列的低通道IPD产品BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C。从产品阵容来说,一通道和两通道各推出了四款产品,分别对应四种导通电阻。

这两个系列的IPD产品有五大特色:一是内置了双热保护和热保护诊断功能;二是有源钳位电路保护IPD免受反电动势的影响;三是通过误启动防止电路防止误动作;四是通过接触放电显著提高了耐压能力;五是具有出色抗电池电压波动的能力。

写在最后

孙波表示:“罗姆计划采用TDACC™技术将IPD专用工艺进一步微细化,开发出更低导通电阻、更小型、更多功能、更多通道的产品,通过丰富的产品阵容,为汽车和工业设备应用的安全、安心和节能贡献力量。”

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罗姆

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ROHM公司总部在日本京都,是著名电子元件制造商。公司1958年成立,开始制造电阻器件,公司名称源自于此。1965年进入半导体领域。ROHM公司采用先进的生产技术生产电子元器件,包括一些最先进的自动化技术,因此能够始终处于元件制造业的最前列.

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电子产业图谱

与非网副主编 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。