BMC芯片的“破壁者”，赛昉科技如何用RISC-V撬动智算中心管理市场？

智算中心的爆发式增长，正在重塑服务器供应链的每一个环节，也包括那个常年隐匿于主板角落、却至关重要的“服务器管家”——BMC（基板管理控制器）芯片。

上海赛昉半导体科技有限公司市场及运营副总裁赵晶透露，这个曾被视为小众赛道的市场，预计2026年出货量同比增长56%，逼近3000万颗，到2028年将突破5000万颗。

图 | 上海赛昉半导体科技有限公司市场及运营副总裁赵晶；来源：芯原

值得一提的是，英伟达GB200单柜BMC用量高达71颗，印证了AI算力集群对精细化管理的海量需求。

然而，全球BMC芯片市场长期被两家中国台湾厂商垄断，合计份额近九成。在供应链紧张与国产化需求交织的当下， RISC-V阵营迎来市场机遇。

在今日举办的第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，赛昉科技向大家推介了其新一代基板管理控制器（BMC）芯片——JH-B100系列，试图以高性能RISC-V内核和深度生态绑定，撕开这道看似坚固的技术与商业壁垒。

BMC芯片的本质是服务器的“贴身管家”，通过专用网口实时监控CPU、GPU、网卡、供电、存储及风扇状态，支持远程开关机、健康监测、看门狗复位、KVM远程控制及故障日志记录（类似服务器“黑匣子”）。

赵晶指出，BMC芯片的核心门槛不在硬件复杂度，而在生态协同节奏。因为BMC芯片必须与英特尔、AMD、英伟达等主控芯片的迭代周期同步，提前一到两年导入OEM/ODM设计。这意味着，没有与主流CPU厂商的预研合作，BMC芯片即便性能再强，也无缘市场。

在此背景下，赵晶介绍了赛昉科技的破局策略，首先体现在产品定义上。其JH-B100S（全功能单节点）已于2025年底发布，采用自研高性能RISC-V四核CPU，开机至BootLoader小于8秒，支持DDR4/DDR5及PCIe Gen4，内置芯原软件开发支持。

此外，今年Q3公司将推出的双节点版本JH-B100D，可灵活管理两颗独立运行不同操作系统的CPU主控芯片，亦可将其互联为单一场景，直接回应英特尔与AMD下一代CPU的灵活性需求。第三代产品JH-B100N则计划融入AI大模型，通过分析风扇噪音与运行数据，提前预判硬件故障，实现“早发现、早治愈”。

赵晶认为，真正区分赛昉与过往挑战者的，是其在生态层面的深度卡位。2025年英特尔技术创新大会上，赛昉BMC芯片首次进入英特尔“生态墙”，标志着其技术方案获英特尔技术团队认可。2026年开放计算技术大会上，全球固件巨头AMI将赛昉芯片与全球前三BMC方案并列展示。这意味着，赛昉已进入主流ODM/OEM及互联网厂商的兼容适配名单。更关键的是，赛昉与英特尔已就下一代及下下代CPU产品展开前期技术交流，实现“CPU问世，BMC即就绪”的同步节奏。

在软件层面，赛昉依托OpenBMC开源操作系统，提供从底层驱动、SDK、Bootloader到固件的全栈支持。客户无论采用商业固件方案、自研OpenBMC架构还是私有BMC架构，均可快速迁移原有方案。赛昉将针对英特尔CPU的recipes（安全启动、固件更新等）整合入OpenBMC社区原生代码，客户可直接下载集成，极大降低迁移成本。

与此同时，稳定性是BMC芯片的生命线——主CPU可以死机，BMC绝不能断连。赵晶强调，赛昉在正式交付前已完成大量实际场景压力测试，覆盖可靠性、监控类功能及扩展管理功能。硬件支持方面，提供全功能评估板（完整BMC验证平台）和RunBMC插卡（可直接替换客户现有方案进行软件开发），并配套IBIS/PDN模型及原理图检视服务。此外，赛昉还提供基于SoC模拟层的QEMU仿真环境，客户可在硬件就绪前提前开发软件，大幅压缩研发周期。