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    • 2022年全球半导体收入突破6000亿美元
    • 集邦咨询:预计2023年晶圆代工产值同比减4% 衰退幅度超过2019年
    • 消息称三星新手机将搭载联发科芯片
    • 苹果自研5G芯片或将推迟至2025年后
    • 华虹半导体联手国家大基金扩产12英寸晶圆
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今日要闻 | 2022年全球半导体收入突破6000亿美元;消息称三星新手机将搭载联发科芯片

01/19 18:30 作者:与非网记者
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2022年全球半导体收入突破6000亿美元

咨询机构Gartner发布初步数据,2022年全球半导体收入增长1.1%,达到6017亿美元,高于2021年的5950亿美元。前25大半导体供应商2022年总收入增长2.8%,占市场份额的77.5%。2022年表现最差的设备类别是内存,收入下降10%,约占半导体销售额的25%。尽管2022年非内存收入总体增长5.3%,但不同设备类别之间的差异很大。模拟器件增长19%,紧随其后的是分立器件,增长15%。

 

集邦咨询:预计2023年晶圆代工产值同比减4% 衰退幅度超过2019年

1月19日电,集邦咨询(TrendForce)表示,展望下半年,即便部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象,不过全球政经走势仍是最大变数,产能利用率回升速度恐不如预期,预估2023年晶圆代工产值将年减约4%,衰退幅度更甚2019年。集邦表示,2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修,各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季,而观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,订单仍未出现明显回流迹象。

 

消息称三星新手机将搭载联发科芯片

19日讯,据GSMArena网站透露,三星Galaxy A24 LTE的配置细节被曝光。三星 Galaxy A24 LTE采用八核ARMv8 CPU,六个内核的时钟频率为2.0GHz,两个内核的运行频率为2.20GHz。该基准测试未提及具体SoC型号,但网页代码提及到Mali-G57MC2图形芯片,这些信息表明即将推出的Galaxy A24 LTE预计采用联发科Helio G99芯片。

 

苹果自研5G芯片或将推迟至2025年后

据中国台湾媒报道,苹果自研5G modem芯片预期要等到2025年之后才会推出,因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G modem芯片。苹果原计划在2023年推出自研芯片,但因为功耗及效能表现不如预期,推出时间将延后到2025年之后,制程将推进采用台积电4nm,届时将搭载于iPhone 17系列。

 

华虹半导体联手国家大基金扩产12英寸晶圆

华虹半导体1月18日公告称,公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司(简称合营公司)大举投资40.2亿美元。除此之外,合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元。

根据公告,合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。这意味着这笔高达67亿美元(约454亿元人民币)的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能。值得注意的是,去年三季度,国内第一大晶圆代工厂中芯国际也上调了资本开支。这在某种程度上透露着了晶圆代工的市场容量还有不小的增长空间。

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