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2022年全球半导体收入突破6000亿美元
咨询机构Gartner发布初步数据，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。前25大半导体供应商2022年总收入增长2.8%，占市场份额的77.5%。2022年表现最差的设备类别是内存，收入下降10%，约占半导体销售额的25%。尽管2022年非内存收入总体增长5.3%，但不同设备类别之间的差异很大。模拟器件增长19%，紧随其后的是分立器件，增长15%。
集邦咨询：预计2023年晶圆代工产值同比减4% 衰退幅度超过2019年
1月19日电，集邦咨询（TrendForce）表示，展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，预估2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。
消息称三星新手机将搭载联发科芯片
19日讯，据GSMArena网站透露，三星Galaxy A24 LTE的配置细节被曝光。三星 Galaxy A24 LTE采用八核ARMv8 CPU，六个内核的时钟频率为2.0GHz，两个内核的运行频率为2.20GHz。该基准测试未提及具体SoC型号，但网页代码提及到Mali-G57MC2图形芯片，这些信息表明即将推出的Galaxy A24 LTE预计采用联发科Helio G99芯片。
苹果自研5G芯片或将推迟至2025年后
据中国台湾媒报道，苹果自研5G modem芯片预期要等到2025年之后才会推出，因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G modem芯片。苹果原计划在2023年推出自研芯片，但因为功耗及效能表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推进采用台积电4nm，届时将搭载于iPhone 17系列。
华虹半导体联手国家大基金扩产12英寸晶圆
华虹半导体1月18日公告称，公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司(简称合营公司)大举投资40.2亿美元。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元。
根据公告，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。这意味着这笔高达67亿美元(约454亿元人民币)的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能。值得注意的是，去年三季度，国内第一大晶圆代工厂中芯国际也上调了资本开支。这在某种程度上透露着了晶圆代工的市场容量还有不小的增长空间。
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